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LEGACY REPORT / #631行业分析

2025.9.25数据中心及 AI 服务器液冷冷却液行业分析框架

报告摘要SUMMARY
  1. 液冷成必然趋势:随着算力中心规模和功率飙升,传统风冷在散热和能效上均濒临极限。液冷技术凭借更高的换热效率和节能优势,成为解决高能耗、高发热难题的关键路径。
  2. 技术路径并存:当前主流液冷技术为冷板式与浸没式。冷板式技术成熟、改造简单,是现阶段应用主流;浸没式散热能力更强、PUE 更低,但初始投资和运维成本高。
  3. 冷却液分类明确:不同基质的冷却液对应不同技术路径。水基多用于冷板式,油基和含氟冷却液多用于浸没式。其中,含氟冷却液(如全氟聚醚、氢氟醚)性能优越,但成本高且面临环保监管。
  4. 市场空间巨大:据测算,到 2028 年,全球新增 AI 和传统数据中心或将催生出总计约 10.8 万吨的冷却液需求。
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核心观点

  • 液冷成必然趋势:随着算力中心规模和功率飙升,传统风冷在散热和能效上均濒临极限。液冷技术凭借更高的换热效率和节能优势,成为解决高能耗、高发热难题的关键路径。

  • 技术路径并存:当前主流液冷技术为冷板式与浸没式。冷板式技术成熟、改造简单,是现阶段应用主流;浸没式散热能力更强、PUE 更低,但初始投资和运维成本高。

  • 冷却液分类明确:不同基质的冷却液对应不同技术路径。水基多用于冷板式,油基和含氟冷却液多用于浸没式。其中,含氟冷却液(如全氟聚醚、氢氟醚)性能优越,但成本高且面临环保监管。

  • 市场空间巨大:据测算,到 2028 年,全球新增 AI 和传统数据中心或将催生出总计约 10.8 万吨的冷却液需求。

1. 行业背景与驱动力

1.1 数据中心规模与能效压力

  • 规模增长:全球数据中心市场规模预计将从 2017 年的 465.5 亿美元增长至 2027 年的 1632.5 亿美元,复合增长率达 13.4%。

  • 能耗惊人:2024 年我国算力中心总耗电量达 1660 亿 kWh,占全社会总用电量的 1.68%。

  • PUE 政策趋严:政策要求不断降低数据中心的电能利用效率(PUE)。最新标准要求 2025 年起,数据中心 PUE 需不高于 1.3,部分国家级枢纽甚至要求低于 1.25 或 1.2。

1.2 风冷极限与液冷崛起

  • 功率密度突破极限:AI 芯片功率持续攀升(如 GPU 功率超 700W,单机柜功率超 120kW),热流密度远超风冷极限(约 30-50kW / 柜)。

  • 液冷优势显著

  • 换热效率高:液体比热容是空气的 1000-3500 倍。

  • 节能效果好:相比风冷可节能 20-30%,浸没式 PUE 可低至 1.1 以下。

  • 噪音低:可实现 “静音机房”。

  • 支持高密度部署

2. 主流液冷技术路径

2.1 技术对比

技术类型 接触形式 解热能力 建设成本 服务器改造 运维复杂度 适用场景
冷板式 间接接触 较小 现有机房改造、中高密度场景(当前主流,占比 91%)
浸没式 直接接触 新建大型 / 超大型数据中心、超高密度 AI 集群
喷淋式 直接接触 - 应用较少

2.2 冷板式液冷

  • 原理:通过冷板将热量间接传递给封闭循环的冷却液。

  • 成熟度:最高,是目前应用最广的方案。

  • 冷却液:主要使用水基冷却液(需防腐、防菌),双相系统则使用氟化液

2.3 浸没式液冷

  • 单相浸没:冷却液仅通过温度变化带走热量,要求介质沸点高、绝缘性好。

  • 相变浸没:利用冷却液蒸发潜热高效带走热量,散热能力最强,要求介质沸点低、汽化潜热高。

  • 冷却液:主要使用含氟冷却液(如全氟聚醚、氢氟醚)和油基冷却液(如矿物油、硅油)。

2.4 前沿:微通道冷板式液冷 (MLCP)

  • 原理:在芯片封装内或冷板内蚀刻微米级通道,让冷却液无限接近热源。

  • 驱动力:为应对下一代 AI 芯片(功耗或突破 2000W)的散热需求,英伟达等巨头正积极推动。

  • 挑战:制造工艺复杂、系统压降大、易堵塞。

3. 冷却液种类详解

3.1 水基冷却液

  • 应用:主要用于单相冷板式液冷。

  • 优点:比热容大、传热性好、成本低。

  • 缺点:易腐蚀、易滋生微生物,需添加多种添加剂。

  • 代表厂商:康普顿、统一股份。

3.2 油基冷却液

  • 矿物油:成本低、绝缘性好,但散热能力一般、易氧化。

  • 合成油:性能优于矿物油,稳定性好,但成本更高。

  • 硅油:绝缘性极佳、化学稳定,但散热能力差、粘度高。

  • 代表厂商:中国石油、统一股份、陶氏化学、瓦克化学、晨化股份。

3.3 含氟冷却液(性能最优,关注焦点)

含氟冷却液因性能全面,是浸没式液冷,尤其是相变浸没式液冷的核心材料。

3.3.1 全氟聚醚 (PFPE)

  • 优点:性能顶尖,绝缘、导热、化学稳定性俱佳,不可燃。

  • 缺点:成本极高(约 40-50 万元 / 吨),GWP(全球变暖潜能值)高。

  • 代表厂商:3M、索尔维、大金、巨化股份

3.3.2 氢氟醚 (HFE)

  • 优点:环保性能好(GWP 较低),无毒。

  • 缺点:绝缘性能相对较弱(因含 H 元素)。

  • 代表厂商:3M (Novec 系列)、巨化股份东岳集团

3.3.3 全氟胺 (PFA)

  • 优点:绝缘性和热传导性优异。

  • 缺点:GWP 值非常高(>5000)。

  • 代表厂商:3M (FC 系列)。

3.3.4 六氟丙烯多聚体 (HFP)

  • 优点:成本相对较低(约 20-30 万元 / 吨),GWP 较低。

  • 应用:二聚体常用于双相浸没式,三聚体用于单相浸没式。

  • 代表厂商:浙江诺亚、永和股份东岳集团

3.4 关键事件:3M 退出 PFAS 业务

  • 动因:欧盟 REACH 法规限制、美国 EPA 诉讼压力及高昂的环境赔偿。

  • 影响:3M 曾占据全球 90% 的半导体冷却剂市场份额,其退出造成巨大的市场空白。

  • 机遇:为国内厂商(如巨化股份、永和股份、新宙邦等)加速实现国产替代创造了绝佳机会。

4. 市场空间测算

基于 SemiAnalysis 和 TrendForce 等机构的预测,国信证券对未来冷却液需求进行了测算:

年份 AI 数据中心冷却液需求 (万吨) 传统数据中心冷却液需求 (万吨) 全球总需求 (万吨)
2024 1.3 0.1 1.4
2025 1.6 0.4 2.0
2026 3.8 1.2 5.0
2027 6.2 1.8 7.9
2028 8.9 1.9 10.8
  • 核心假设:AI 数据中心液冷渗透率快速提升(从 14% 升至 85%),且以浸没式为主(渗透率从 9% 升至 60%)。

5. 风险提示

  • 需求不及预期:AI 数据中心装机量或液冷渗透率提升放缓。

  • 技术路线不确定:行业尚未形成统一的最优技术标准,若冷板式长期主导,将影响高端冷却液需求。

  • 环保政策风险:PFAS 类化合物因其环境持久性,面临越来越严格的全球监管,可能限制其使用。

  • 产能释放风险:国内新增产能若因技术、资金或政策原因投建不及预期,可能导致供给短缺。

HISTORICAL ARCHIVE / 2025.09.25本文为冻结的历史归档,不再更新。
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