2025.12.11 2026 年机械行业年度投资策略

核心结论

全球半导体产业受 AI 发展驱动进入大周期，中国大陆半导体产业在政策引导下，有望实现集成电路全产业链自主可控。AI 推动下，全球半导体市场规模将持续增长，服务器、数据中心和存储领域增速领先，带动半导体设备需求激增。国内 AI 产业链投资活跃，但算力、存储芯片海外依赖度较高，叠加进口受限与政策支持，国内芯片产业链从上游设备到下游设计环节的全链条自主可控进程加速。先进逻辑代工领域存在明显供需缺口，存储行业迎来新一轮涨价周期，国产存储厂商成为扩产主力，半导体设备行业将深度受益于扩产景气与自主可控趋势。

一、AI 为矛，政策引导，集成电路全产业链自主可控

（一）需求端：AI 引领全新半导体产业周期

全球范围内，海外四大云厂商持续增加 AI 资本开支，推高算力芯片需求。IDC 数据显示，2024 年全球 AI IT 总投资规模达 3159 亿美元，预计 2029 年增至 12619 亿美元，五年复合增长率 31.9%；其中生成式 AI 市场五年复合增长率或达 56.3%，2029 年市场规模将达 6071 亿美元，占 AI 市场投资总规模的 48.1%。

国内智能算力规模增长迅猛，2025 年中国智能算力规模将达到 1037.3 EFLOPS，预计 2028 年增至 2781.9 EFLOPS，2023-2028 年五年复合增长率 46.2%，远超通用算力 18.8% 的复合增速。

在 AI 推动下，2024 年全球半导体销售额同比增长 19.7% 至 6305 亿美元，2025 年预计突破 7000 亿美元，2030 年将突破 1 万亿美元。其中服务器、数据中心和存储领域 2024-2030 年复合增速达 18%，是成长最快的细分领域。LAM 预测，未来 5 年全球数据中心累计 2.5 万亿美元的资本开支将催生 2000 亿美元的半导体设备需求。

（二）供给端：我国半导体多环节存在海外依赖

• 芯片设计：2025 年我国 AI Server 市场外购 NVIDIA、AMD 等芯片比例预计为 42%，本土芯片供应商占比将提升至 40%。
• 芯片制造：2025Q2，国产逻辑代工和存储器厂商全球市占率不足 10%，而国内需求占全球的 30%，自给率不足。代工端台积电市占率 70.2%，中国大陆三家厂商合计市占率约 8.4%；DRAM 领域 SK 海力士、三星和美光合计市占率 93.7%，NAND FLASH 领域三星、SK 集团等五大厂商合计市占率接近 93%。
• 设备端：2025H1，国内半导体设备综合国产化率不足 25%，国内主要半导体设备公司半导体业务销售额合计约 354 亿元，而同期中国大陆半导体设备销售额约 1513 亿元人民币。

（三）外围环境与政策支持

外围来看，美国政府在设计端限制高端算力芯片出口及国产设计厂商流片，制造端限制高端半导体设备进口，设备端管控关键零部件，遏制我国人工智能产业发展。

政策端，大基金三期持续 “补链强链”，三支子基金已完成备案并开始项目投资；二十届四中全会审议通过的相关规划建议将集成电路列为重点领域，强调加强关键核心技术攻关，推动集成电路全产业链自主可控。

二、国产 AI 芯片突围，带动本土先进逻辑扩产需求

（一）国产 AI 芯片核心应用场景

国产 AI 芯片核心应用场景包括智算、智驾、机器人和端侧 AI 等。

（二）中期先进逻辑代工需求测算

中期维度（2028 年），国内智能算力、智能驾驶的 AI 芯片和华为手机 SOC 芯片产生的先进逻辑代工需求合计有望达到 7.12 万片 / 月。

• 智能算力芯片：预计 2028 年国内智能算力芯片需求 500 万颗（等效 H20），考虑芯片面积、良率等因素，月度晶圆消耗量需求为 2.14 万片。
• 智能驾驶芯片：假设 2028 年国内乘用车销量保持 2300 万辆左右，L2++ 渗透率提升至 45%、L2 + 渗透率提升至 20%，智能驾驶芯片需求量为 2530 万颗，月度晶圆消耗量需求为 4.20 万片。
• 华为手机 SOC 芯片：2028 年华为手机销量预计为 4750 万台，全部在国内代工，月度晶圆消耗量需求为 0.77 万片。

（三）供需缺口与设备投资需求

截至 2025 年 7 月，国内 14nm 及以下先进制程产能约为 3.25 万片 / 月，7nm 及以下节点产能更少，与 2028 年 7.12 万片 / 月的先进逻辑代工需求相比，存在明显供需缺口。按 7nm 节点每万片月产能设备投资额 23 亿美元计算，国内至少需要 89 亿美元的设备投资。

三、AI 驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产

（一）存储行业周期特征与新一轮涨价周期

存储行业周期性属性显著，2010 年以来经历三轮周期，每轮周期持续 3-4 年，遵循 “涨价→盈利能力提升→供需缺口→产能扩张→供给增多→价格下跌” 的循环。2024 年，在 AI 驱动下存储行业开启新一轮涨价周期：DRAM 方面，AI 服务器需求带动叠加 HBM 产能排挤效应，四季度通用 DRAM 价格涨幅预计为 18-23%；NAND 方面，AI 需求激增叠加 HDD 供应受限，CSP 采购转向企业级 SSD，原厂供应保守导致价格上涨。

（二）供需格局：结构性需求拉动与原厂控产

需求端，AI 服务器推动 DRAM（HBM、高性能 DDR5）和 NAND（eSSD）需求结构性转变，PC、智能手机的人工智能功能普及推动单机容量增长。CFM 闪存预计 2025-2026 年，全球 DRAM 位元需求量增速分别为 17-19%/20%，NAND 位元需求量增速分别为 18%/20%。

供给端，国际大厂专注技术节点升级和结构性产能扩张，主动控制产能。2026 年 DRAM 行业资本开支增速预计为 14%，NAND 行业资本开支增速约为 5%，对位元产出贡献有限，供需缺口可能进一步拉大。

（三）国产存储厂商扩产与技术进展

• DRAM 领域：长鑫存储逐步具备竞争力，2024 年底启动 DDR5 生产，其基于 G4 的 DDR5 性能可与国际大厂产品媲美，2026-2027 年有望实现 HBM3 量产，在 EUV 受限情况下有望率先开启 4F2 DRAM 产品量产。预计 2025 年底长鑫存储月产能有望达到 30 万片，占据全球 DRAM 总产能的约 15%。
• NAND 领域：长江存储基本处于世界第一梯队，2025 年已实现 267L 3D NAND TLC 产品量产，在混合键合工艺应用上具备先发优势。2025 年 9 月长存三期成立，2026 年产能预计达到 20 万片 / 月，全球 NAND 产能格局有望重塑。

四、扩产景气与自主可控共振，设备深度受益

（一）全球及国内半导体设备市场规模

SEMI 数据显示，2025 年全球半导体设备市场规模预计为 1225 亿美元，中国大陆市场规模预计为 389 亿美元，占比 31%。2026 至 2028 年间，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达 3740 亿美元，中国大陆投资总额将达 940 亿美元，继续领先全球 300mm 设备支出。

全球前端半导体产能将以 7% 的复合年增长率增长，2028 年达到每月 1110 万片晶圆，其中 7 纳米及以下先进工艺产能将从 2024 年每月 85 万片增长到 2028 年的 140 万片，增长约 69%，复合年增长率约 14%。2026 年，Logic / 代工、DRAM、NAND 领域的设备资本开支有望分别达到 691、233、150 亿美元，同步增速分别为 6.6%、12.10%、9.7%，比重预计分别为 50%、17%、11%。

（二）国内半导体设备国产化进展

国内半导体设备不同细分品类国产化率差异较大，2025 年国产化率较 2024 年有所提升。其中，氧化退火国产化率达 89.8%，分选机达 39.3%，CMP 达 28.7%，清洗设备达 27.4%；而光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入国产化率仅为个位数，国产替代空间广阔。

五、风险提示

• 下游扩产进度和规模不及预期风险：国内 FAB 处于技术追赶阶段，若工艺、良率等未达预期，将导致扩产进度和规模滞后，影响设备厂新签订单。
• 行业竞争加剧风险：随着国产化率提升，国产半导体设备厂商可能面临正面竞争，新厂商的加入可能进一步加剧竞争态势。
• 毛利率提升不及预期风险：受新品验证等因素影响，部分设备厂商毛利率出现波动，若无法有效管控，将阻碍盈利能力恢复。
• 地缘政治风险：国际若加强对我国半导体行业限制，尤其是国产化率极低环节的设备进口受限，可能影响整体资本开支。