2026.3.11半导体行业观察

• AI 算力驱动行业结构性复苏：2026 年半导体行业迎来差异化涨价浪潮，全产业链涨价幅度在 10%-80%，龙头企业盈利提升，但本轮复苏由 AI 算力基础设施需求爆发推动，对传统产能形成挤出效应。全球 AI 芯片市场规模从 2019 年 110 亿美元升至 2025 年 726 亿美元，HBM 与先进制程稀缺推高产业链成本，传统消费电子、工业芯片需求复苏乏力，约半数芯片公司仍处于亏损状态，行业呈现以 AI 为核心的局部景气特征。
• Agentic AI 重构 CPU 价值与算力格局：人工智能从大模型迈向智能体的范式转移，让 CPU 从算力基础设施升级为决定 AI 响应速度和成本的关键环节，在 Agent 任务中承担驱动沙箱 VM、支撑高并发长在线、存算分离架构中数据处理三大核心任务，其处理占总延迟 90% 以上，能耗与 GPU 持平，成为新的性能瓶颈。目前市场出现 CPU 缺货潮，国际头部企业服务器 CPU 交货周期大幅拉长，头部芯片企业也加大相关 CPU 领域投资布局。

重点关注公司及盈利预测

报告列出中芯国际、华虹公司、天数智芯、海光信息、芯原股份等企业的股价、2024-2026 年 EPS 及 PE 数据，其中港股股价和 EPS 货币单位为港元，华虹公司为未评级，其盈利预测取自万得一致预期。

半导体板块周度行情分析（3 月 2 日 - 3 月 6 日）

• 海外龙头表现：海外半导体龙头总体呈下跌态势，博通领涨（3.42%），拉姆研究跌幅最大（-14.67%），涵盖处理器、存储、模拟、射频、功率半导体、半导体设备等多个细分领域企业均出现不同程度下跌。
• 申万半导体指数：申万半导体指数震荡下行，3 月 6 日指数为 7640.65，周跌幅 - 5.57%。
• 细分板块行情：半导体所有细分板块均下跌，半导体材料板块跌幅最大（8.97%），数字芯片设计板块跌幅最小（4.52%）；估值方面，模拟芯片设计、分立器件、数字芯片设计板块位列前三。
• 资金流向：申万二级行业中，电子化学品板块主力净流入 6.72 亿元居首，半导体板块主力净流出，其他电子板块主力净流出额最高（11.15 亿元）。
• 个股涨幅：半导体板块周涨幅前十个股中派瑞股份领涨（38.17%），佰维存储次之（26.25%），其余个股涨幅均在 10% 以内。

行业高频数据

• 指数走势：费城半导体指数当周震荡下跌，近两周震荡，2023 年底起整体呈波动上涨趋势；台湾半导体行业指数近两周整体下降，2025 年一季度下跌后进入上行趋势。
• 中国台湾 IC 产值：2021 年以来各板块产值同比增速持续下降，2023 年 Q2 后降幅收窄，2025 年 IC 设计、制造及晶圆代工产值同比小幅下滑，封装、测试业增速平稳，存储器制造业下半年产值同比大幅提升。
• 全球半导体销售额：2024 年底小幅下降，2025 年 4 月后逐月攀升，景气度显著提升，2026 年 1 月全球当月销售额 825.4 亿美元，同比增 46.1%，其中中国销售额 228.2 亿美元，环比增 5.75%，占比 27.65%。
• 半导体设备：2005 年以来全球主要地区半导体设备当季销售额呈上升趋势，2025 年三季度中国大陆销售额 145.6 亿美元，同比增 12.61%、环比增 28.17%；2023 年以来中国半导体设备进口数量平稳，国产设备市场份额逐步提升；2019 年以来韩国、中国台湾半导体设备出口额平稳，日本呈上升趋势。
• 晶圆制造：2018 年至 2025 年 9 月中芯国际 8 英寸晶圆月产能从约 45 万片增至 102.3 万片，2025 年三季度产能利用率恢复至 95.8%，季度出货量创历史新高，成熟制程芯片需求具备持续性与增长潜力。
• 存储芯片：受 AI 存力需求及海外大厂产能切换 HBM 影响，传统 DRAM、NAND 价格大幅攀升。2026 年 2 月 23 日 512Gb TLC NAND 现货均价 17.95 美元，2026 年 3 月 6 日 16Gb DDR5 DRAM 现货均价 39.67 美元，两类产品均在 2025 年下半年进入加速上涨阶段。

行业动态

• 产品与技术发布：苹果发布 M5 Pro/Max 处理器，采用台积电 3nm N3P 架构与 SoIC-MH 封装，CPU 与 GPU 分离式设计，性能较前代大幅提升；英特尔在 MWC 2026 展出 Clearwater Forest 服务器处理器，基于 18A 制程，288 核心设计，采用 2.5D 与 3D 混合封装架构，适配 6G 与 AI 推论融合需求；美光发布 256GB SOCAMM2 低功耗服务器内存模块，基于业界首个 32Gb LPDDR5X 设计，已向客户提供样品。
• 行业政策与市场：美国特朗普政府拟推出 AI 芯片全球许可制，出口英伟达、AMD 等 AI 芯片需获美国政府批准，出口目的地扩至全球，采购规模不同对应不同审查流程；2025Q4 全球五大 NAND 厂商营收环比增 23.8% 至 211.7 亿美元，AI 推动企业级 SSD 需求爆发，2026Q1 NAND 价格预计季增 85%~90%；三星 2026Q1 DRAM 合约价涨幅超 100%，部分客户预付款锁货，行业需求激增导致价格持续上涨，长合约模式逐步被季度、月度合约替代。
• 企业布局与技术突破：英特尔 18A 制程良率稳步提升，苹果、英伟达正评估采用，其 14A 制程按计划 2027 年风险试产、2029 年量产；联发科斥资 9000 万美元入股美国硅光芯片大厂 Ayar Labs，强化光学传输领域布局；上海建成全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线，晶圆加工精度、良率表现优异，核心装备实现自主可控，显著提升功率芯片性能，适配新能源汽车、5G 基站等场景。

公司公告

• 华天科技：拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电子 100% 股权，交易价格 29.96 亿元，同时募集配套资金，优化产业布局。
• 卓胜微：2025 年营收同比降 16.96%，归属于上市公司股东的净利润亏损 2.68 亿元，主要因 Fab-Lite 模式转型投入加大、行业竞争激烈等因素，公司已储备高端射频等领域基础工艺技术。
• 力芯微：拟推出 2026 年限制性股票激励计划，拟授予 113.2 万股，首次授予面向 115 名核心技术及业务骨干，以营业收入增长率为业绩考核指标。
• 大为股份：2025 年营收同比增 16.74%，净利润仍亏损但幅度收窄，半导体存储业务收入占比 89.81%，为核心业务。
• 帝奥微：拟以 4571.40 万元出售江苏云途半导体 1.9388% 股权，较账面成本溢价 14.28%，优化资产结构、聚焦主业。
• 德明利：拟向特定对象发行股票募资不超 8 亿元，用于存储主控芯片研发及产业化项目和补充流动资金。
• 源杰科技：筹划发行 H 股股票并在香港联交所上市，推进国际化战略，搭建境外资本运作平台，相关事项尚需监管机构批准。

风险提示

行业面临中美 “关税战” 加剧、科技竞争升级的风险，先进制程研发进度不及预期、AI 模型大厂资本开支不及预期的风险，同时存在半导体出口管制及制裁加码、晶圆厂扩产进度滞后、核心技术研发受阻、地缘政治不稳定以及重点覆盖公司业绩不及预期等多重风险。