2026.4.8电子布行业观察

一、行业筑底反转：PCB “隐形骨架”，AI 重塑供需格局

（一）电子布系覆铜板与 PCB 的核心基材

电子布是覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，被称作电子产业 “隐形骨架”，上游以石英砂、叶蜡石等矿石为原料，经熔制、拉丝、织造制成，下游应用于消费电子、通信服务器、汽车电子等领域，其性能直接决定基板机械与电气性能，行业具备高工艺与重资金壁垒。

电子布按厚度分为厚布、薄布、超薄布、极薄布；按性能分为Low Dk（低介电常数） 与Low CTE（低热膨胀系数） 两类高端产品，分别适配高速信号传输与先进封装尺寸稳定需求。

（二）去库尾声叠加 AI 浪潮，行业开启新一轮景气周期

电子布是 CCL 核心材料，玻纤布基板占我国刚性 CCL 产量 83.54%、全部 CCL 产量 70.64%，行业周期与 CCL、PCB 高度共振。中国是全球最大 CCL 生产消费国，2023 年刚性 CCL 产值全球占比 73.3%。

2022-2023 年行业因消费电子去库存回落，2024 年随下游需求回暖、AI 算力与汽车电子拉动复苏，全球 PCB 产值同比增长 5.8%。2025 年玻纤行业营收同比 + 11.0%、利润总额同比 + 78.4%，增长引擎转向超细电子纱及特种玻纤产品。

预计 2024-2030 年全球电子布市场规模从 86 亿美元增至 182 亿美元，复合增长率约 13.5%，行业进入上行周期。

二、算力升级驱动材料迭代，Low Dk/Low CTE 需求高速增长

（一）AI 服务器 & 交换机渗透加速，Low Dk 产品需求旺盛

AI 服务器与 800G/1.6T 高速交换机渗透，对 PCB 信号完整性要求提升，驱动Low Dk 电子布需求爆发。该产品介电常数与损耗更低，能减少高频信号衰减，是 AI 算力设备核心基材。

1.6T 交换机对材料介电损耗要求进一步提升，石英布凭借优异介电性能成为优选方案。2024 年全球 Low Dk 玻纤布市场规模约 2.8 亿美元，2033 年预计增至 19.4 亿美元，复合增长率 23.8%；2024 年市场需求约 8000 万米，2025 年预计达 1 亿米。

（二）先进封装大势所趋，Low CTE 电子布战略地位凸显

摩尔定律放缓背景下，Chiplet 等先进封装成为提升算力核心路径，IC 载板需求增长，对尺寸稳定性与可靠性要求严苛。Low CTE 电子布可降低基板热膨胀系数，解决封装翘曲问题，是高端载板关键材料。

ABF 载板适配 AI 芯片先进封装，需求量价齐升。2024 年全球 Low CTE 电子布市场规模约 6.2 亿元，需求量 1100 万米，2025 年预计需求达 1500 万米，成长空间广阔。

（三）海外大厂扩产谨慎，国产厂商承接高端外溢订单

高端电子布市场被日本厂商高度垄断，2025 年 Low Dk 市场日东纺、旭化成合计占比 77%，Low CTE 市场日东纺独占 85%。海外厂商扩产节奏缓慢，Low CTE 供需缺口将持续至 2027 年，2026 年缺口达 18%；Low Dk2 产品也将面临供应瓶颈。

国内头部厂商具备高端量产能力，有望承接海外订单外溢，石英布领域菲利华已构建全产业链，有望实现弯道超车。

三、高端产能挤兑，结构性错配推动基本面全面改善

（一）高端电子布需求旺盛，头部厂商转产加剧普通产能收缩

高端电子布盈利性更强，全球头部玻纤厂商主动将产能向 Low Dk、Low CTE 产品转移，缩减普通电子布产能。同时，行业核心生产设备依赖进口，短期扩产受限，存量产能进一步向高端倾斜，形成高端挤兑低端的格局，普通电子布供给持续收缩。

（二）供需 “剪刀差” 持续扩大，产品价格中枢有望进一步上行

2025 年下半年起电子布进入涨价周期，普通电子布 7628 价格从 2024 年 1 月 3.3 元 / 米涨至 2026 年 2 月 5.3 元 / 米，上游 G75 电子纱价格同步突破万元关口。

行业供需剪刀差扩大，价格中枢上行，头部企业毛利率自 2024 年触底反弹，此轮行业景气高点有望超过 2021 年水平，企业盈利持续修复。

四、风险提示

• AI 产业发展不及预期，压制 AI 服务器与交换机需求，影响高端玻纤布需求。
• 行业扩产导致供过于求，加剧市场竞争，产品价格走弱。
• 高端玻纤布产品迭代节奏不及预期，放量速度放缓影响利润。
• 产能释放不及预期，无法满足市场交付需求，影响企业经营。