2026.4.20CPO行业观察

一、光模块蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场

1.1 光模块为光通信核心器件，向高速率快速迭代

光模块是光通信中实现光电信号转换的核心器件，具备高带宽、高可靠性、低功耗、低时延核心特性，受 AI 大模型算力需求驱动，正从 400G 向 800G、1.6T、3.2T 超高速率迭代。光通信相比电缆通信，在传输速率、距离、抗干扰性上具备显著优势，已从长距离应用渗透至数据中心领域。

1.2 贴片、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备

光模块生产包含贴片、引线键合、光学耦合、封装、测试老化五大核心工序，对应专用设备价值量占比分别为 20%、1%、40%、12%、27%，其中光学耦合为价值最高环节，测试与贴片为高壁垒环节。

• 贴片：分共晶与固晶两种工艺，800G/1.6T 光芯片贴片精度要求达 ±3μm，2024 年猎奇智能贴片设备全球市占率 21%，与日本 4T 并列第一，海外厂商仍占据主要市场。
• 引线键合：采用金丝球焊热超声键合工艺，价值占比低，仅 1%。
• 光学耦合：核心是将光信号高效耦合进光纤，800G 及以上速率要求精度达 ±0.05μm，国内镭神技术、猎奇智能占据全球第一梯队，国产市占率超 45%。
• 封装：分气密性与非气密性封装，非气密性 COB 封装为高速光模块主流选择，价值占比 12%。
• 测试、老化：含功能测试与老化可靠性测试，核心设备包括采样示波器、误码分析仪、老化测试系统等，价值占比 27%。

1.3 AI 资本开支扩张，带动光模块产线进入投资景气周期

2026 年全球八大云服务厂商资本开支预计达 6020 亿美元，同比增长 40%；2025 年国内腾讯、百度、阿里巴巴三大云厂商资本开支同比增长 54.7%，AI 基建资本开支上行推动光模块产线投资景气度提升。

二、光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进，聚焦高成长环节

2.1 光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进

• 速率升级：遵循 “光摩尔定律”，每四年迭代一代，800G 光模块已进入放量期，1.6T、3.2T 逐步崛起，2026 年 800G 与 1.6T 光模块将成为行业增长核心引擎。
• 封装变革：由可插拔向光电共封 CPO 演进，CPO 方案可降低 60% 功耗与 30% 以上成本，预计 2028 年开启大规模部署，2030 年市场规模达 100 亿美元。

2.2 核心环节一：耦合设备 ——CPO 对耦合精度要求提升

CPO 时代耦合方式转为无源为主，对准精度提升至 ±0.05μm，对设备精度、洁净度、一体化设计要求显著提高，耦合设备成为制程升级核心受益环节。

2.3 核心环节二：测试设备 —— 速率提升、CPO 对测试要求提升

光模块速率升级推动测试设备带宽与速率指标升级，800G 需 59GBaud 误码仪，1.6T 需 113GBaud 误码仪；CPO 测试需验证数百项系统级参数，测试时长增至 3-5 倍，对设备集成度、稳定性、长时测试能力要求大幅提升。

2.4 核心环节三：贴片设备 —— 精度要求随光模块速率提升

高速光模块器件小型化、焊盘高密度化，贴片容错空间压缩，800G/1.6T 光芯片贴片精度要求高于 400G，推动贴装设备向高精度、力控稳定化方向升级。

三、国内光模块设备厂商布局情况

国内厂商形成细分赛道专业化布局，覆盖贴片、耦合、测试、检测全流程，核心厂商布局如下：

• 罗博特科：收购 ficonTEC，具备光模块封测全流程设备供应能力，ficonTEC 为全球耦合设备龙头，已签署约 6 亿元耦合设备重大合同，深度绑定全球科技龙头供应链。
• 联讯仪器：国产光模块测试仪器龙头，国内唯一进入光通信测试市场前五的本土企业，2024 年市占率 9.9%，可量产 400G-1.6T 全系列高速光模块测试仪器，营收与毛利率持续快速增长。
• 华盛昌：筹划收购伽蓝特 100% 股权，切入光通信检测设备赛道，伽蓝特覆盖光器件自动化测试系统全品类产品。
• 优利德：收购信测通信 51% 股权，布局通信光功率计、OTDR 等光通信测试产品，完善光通信板块布局。此外，博众精工、凯格精机、猎奇智能等厂商聚焦贴片与耦合设备，安达智能、瑞松科技等侧重 AOI 检测环节。

四、风险提示

• AI 资本开支进度不及预期，影响光模块产线建设与设备需求。
• AI 大模型参数量增长不及预期，导致算力需求与资本开支下滑。
• 光模块技术路径变更，带来设备市场需求不确定性。
• 行业参与者增多，市场竞争加剧影响行业盈利水平。