半导体行业观察

一、核心观点

（一）收入与利润表现

2024&2025Q1 半导体设备板块收入加速上升，2024Q1、2025Q1 半导体设备板块营收分别达 713.99 亿元、767.27 亿元，同比增长 36.05%、38.85% 。2024 年归母净利润 116.57 亿元，同比增长 17.30% ；2025Q1 归母净利润 25.55 亿元，同比增长 41.20% 。但 2024 年归母净利润增速低于营收端增长，盈利水平有所下降，2025Q1 盈利水平出现一定改善。

（二）毛利率与费用率情况

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司毛利率为 43.05%、42.57% ，同比分别下降 1.48pct、2.60pct ，主要受质保金调整等影响。期间费用率 2024&2025Q1 分别为 27.43%、28.81% ，整体呈现下降趋势，研发投入维持在高位，2024&2025Q1 研发费用率分别同比增加 0.64pct、0.38pct 。

（三）存货与合同负债情况

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司存货为 637.92 亿元、682.54 亿元，同比增长 35.19%、28.20% ，主要因订单增加和设备交付时间提升。合同负债 2024&2025Q1 为 195.13 亿元、203.97 亿元，同比增长 15.90%、8.50% ，反映在手订单向好。

（四）行业发展趋势

大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔，2024 年中国大陆半导体设备市场规模增长，未来仍有较大发展潜力。美国制裁持续升级，推动国产替代进程有望加速，但半导体设备国产化率仍有待提升，2024 年整体国产化率不足 30% 。

二、收入端：订单加快确认，营收端同比提速

2024&2025Q1 十六家主要半导体设备公司营收加速增长，2024Q1、2025Q1 营收分别达 713.99 亿元、767.27 亿元，同比增长 36.05%、38.85% ，较 2023 年同比增速有所提升。分公司来看，拓荆科技、盛美上海、长川科技、微导纳米等 2024&2025Q1 营收同比增速超过 40% 。营收增长原因包括订单加快确认、下游市场需求增长等，如北方华创、中微公司等营收增长显著，主要系行业复苏及新品放量。

三、利润端：2024 年略有下降，2025Q1 同比有所改善

2024 年归母净利润 116.57 亿元，同比增长 17.30% ，增速低于营收端；2025Q1 归母净利润 25.55 亿元，同比增长 41.20% ，盈利水平出现一定改善。部分公司如北方华创、长川科技等归母净利润增速表现出色，2024&2025Q1 北方华创归母净利润同比增长分别达 38.90%、38.07% ；而中微公司、盛美上海等 2024 年净利润有所下滑，2025Q1 有所提升。利润变化原因包括研发投入、新品确认节奏、成本控制等因素。

四、净利率：2025Q1 同比有所提升，盈利拐点出现

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司归母净利率为 16.35%、14.49% ，2025Q1 同比下降 2.61pct ，但较 2024 年有改善趋势；非归母净利率 2024&2025Q1 为 14.22%、13.04% ，2025Q1 同比下降 0.95pct 。2025Q1 部分公司净利率出现改善，如长川科技改善明显，主要得益于业务规模扩大和成本控制；而部分公司因研发投入、新品盈利波动等因素净利率承压。

五、毛利率：受质保金调整影响，出现不同程度下滑

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司毛利率为 43.05%、42.57% ，同比分别下降 1.48pct、2.60pct ，主要受质保金会计政策调整以及先进制程等新品研发影响。2024&2025Q1 部分公司毛利率表现不同，如华峰测控毛利率有所提升，2024&2025Q1 分别达 73.7%、75% ；而中科创达、盛美上海等毛利率有不同程度下滑，中科创达主要因新品确认占比高、高毛利产品收入下降影响。

六、费用率：整体呈现下降趋势，研发投入维持在高位

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司期间费用率为 27.43%、28.81% ，同比分别下降 1.45pct、1.93pct ，呈现下降趋势，主要得益于业务规模快速增长带来的规模效应。研发费用率 2024&2025Q1 分别同比增加 0.64pct、0.38pct ，呈现上升趋势，主要相关公司加大先进制程等新品研发投入。如中科创达 2024&2025Q1 研发费用率同比增加 9.47pct、20.60pct ，体现对研发的重视。

七、存货：同比快速增长，持续创历史新高

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司存货为 637.92 亿元、682.54 亿元，同比增长 35.19%、28.20% ，持续创新高。存货增长主要系 2024 年板块新接订单大幅提升，在手订单充足，设备交付时间提升。分公司来看，2024&2025Q1 北方华创、中微公司、拓荆科技等存货同比增速超过 30% ，京仪装备、中科飞测存货同比增速分别达 81.59%、58.18% 。

八、合同负债：持续稳步提升，指引在手订单充足

2024&2025Q1 十六家半导体设备公司合同负债为 195.13 亿元、203.97 亿元，同比增长 15.90%、8.50% ，反映在手订单向好。2024&2025Q1 中微公司、长川科技、拓荆科技、华峰测控、精智达合同负债同比均超过 100% ，北方华创合同负债出现较大程度下滑，推测与大客户订单预付比例有关；2025Q1 微导纳米、精测电子合同负债出现一定程度下滑，推测主要受主业面板、光伏等行业拖累。

九、大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔

（一）扩产计划与资金投入

中国大陆晶圆厂扩产积极，仅中芯国际、长存、长鑫、合肥长鑫等头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过 80 万片 / 月。2024 年上半年中国大陆半导体设备市场规模增长，部分晶圆厂如上海华力二期、北京集电、中芯京城等有扩产动作。2024 年上半年中国大陆半导体设备资本开支达 73.3 亿美元，预计 2025 年基本持平。

（二）光刻机进口情况

2024 年进口荷兰光刻机 75 台，美制设备占比 34.9% ，2023 年占比为 22% 和 8% ，高端光刻机进口量有增长。从进口金额和单价来看，2024 年荷兰进口光刻机金额和单价维持在高位，反映国内对高端光刻机需求较强。

（三）全球半导体设备市场份额

2024 年中国大陆半导体设备出货量 495.7 亿美元，同比增长 35% ，在全球市场份额进一步提升。根据相关预测，未来三年中国大陆仍将是全球半导体设备扩产主力区域。

（四）先进制程发展空间

从制程角度看，中国大陆先进制程扩产具备较大空间，2023 年 13nm 及以下单月产能占比为 2% ，预计 2024Q1 单月产能约 22 万片，折合 167 万片 / 年，2025 年资本开支预计达到 380 - 420 亿美元，相比 2021 - 2024 年有较大提升。

十、美国制裁持续升级，国产替代有望进一步提速

（一）制裁政策与影响

2024 年 12 月，美国 BIS 发布政策管制半导体制造设备、HBM、AI 等领域，限制对华技术出口。2025 年 4 月，根据相关法案，美国对半导体设备出口管制进一步加强，影响中国大陆半导体产业供应链安全和技术升级。

（二）国产替代进展

从整体数据看，2024 年中国大陆半导体设备进口 385 亿美元，国产替代率有所提升，但部分关键设备国产化率仍较低，如光刻机、刻蚀设备等。2024 年中国大陆半导体设备整体国产化率不足 30% ，光刻、刻蚀、离子注入等设备国产化率不超过 10% 。尽管面临挑战，国产半导体设备企业在部分领域取得进展，相关公司中微公司、北方华创等在刻蚀设备领域不断突破，华海清科在 CMP 设备领域表现出色。

十一、相关公司与风险提示

相关公司受益于行业发展和国产替代的半导体设备企业，如北方华创、拓荆科技、中科创达、华海清科、中微公司、京仪装备、精测电子、芯源微、万业企业、盛美上海、华峰测控、长川科技、微导纳米、精智达、晶升股份、赛美特等。这些公司在技术研发、市场份额、产品布局等方面具有优势，有望在半导体设备行业发展中受益。

（二）风险提示

半导体设备行业面临海外制裁、订单波动、新品研发不及预期、行业景气度下滑、晶圆厂扩产不及预期等风险。海外制裁可能影响企业供应链和技术获取；订单波动会影响企业营收和利润；新品研发不及预期可能导致企业市场竞争力下降；行业景气度下滑会压缩市场需求；晶圆厂扩产不及预期会减少对半导体设备的采购需求。