LEGACY REPORT / #120行业分析

2025.6.9电子行业中期观察

报告摘要SUMMARY

2025 年 Q1 电子行业 A 股上市公司营收合计 8595 亿元，同比 + 18%。
南亚科预计 2025Q3 前清完库存，华邦电 Q2 急单同比 + 40%，兆易创新定制化存储芯片在 AI 手机中渗透率达 20%。 SoC 与 IP 服务：差异化场景驱动。
汽车电子占模拟营收比重从 2023 年的 25% 提升至 2025Q1 的 32%，工业自动化需求同比 + 18%，通信基站补库带动电源管理芯片订单增长 25%。
运算放大器（OPA）价格自 2024Q4 的 0.5 美元 / 颗企稳，2025Q1 环比 + 3%；车规级 MOSFET 价格同比 + 5%，交期延长至 20 周。存储芯片：周期反转确立。

2025.06.09约 8 分钟历史公开研报原始页面 ↗

一、电子板块：H1 业绩改善显著，H2 旺季加速复苏

1. 营收与利润：复苏态势明确

整体数据：

2025 年 Q1 电子行业 A 股上市公司营收合计 8595 亿元，同比 + 18%；归母净利润 366 亿元，同比 + 30%。Q1 淡季环比 2024Q4 旺季仍实现增长，打破季节性规律，验证复苏强度。· 细分板块：

功率器件：营收 220 亿元（YoY-7%），净利润 8.8 亿元（YoY+27%），毛利率环比提升 3 个百分点，受益于新能源车及工业需求回暖。
模拟 IC：营收 109 亿元（YoY+8%），净利润 0.8 亿元（YoY+173%），库存去化完毕后价格企稳，汽车电子需求拉动明显。
数字 IC：营收 380 亿元（YoY+20%），净利润 32.6 亿元（YoY+21%），AI 算力需求驱动高速增长，NPU/ISP 芯片订单饱满。
消费电子零部件：营收 3712 亿元（YoY+24%），净利润 128.6 亿元（YoY+18%），智能手机 / PC 出货超预期带动供应链回暖。

2. 库存与盈利：周转效率提升

库存水平：

2025Q1 电子板块存货合计 6787 亿元，环比 + 9%，但存货周转天数从 2024Q4 的 73 天降至 81 天，去库周期接近尾声。· 毛利率：

行业毛利率从 2023Q3 的 15.2% 提升至 2025Q1 的 16.5%，模拟 / 功率等成熟制程板块毛利率回升至 25%-30%，接近历史中枢水平。

二、消费电子：政策驱动出货超预期，AI 硬件形态全面创新

1. 终端出货：关税与补贴催化提前拉货

智能手机：

2025Q1 全球出货量 3.05 亿部（YoY+1.5%），中国市场因补贴政策同比 + 8%，三星 / 苹果 / 小米市占率分别为 19.8%/19.0%/13.7%。· PC / 平板：

PC 出货 6320 万台（YoY+4.9%），Windows 10 换机需求 + AI PC 功能渗透驱动增长，联想 / 惠普 / 戴尔市占率 24.1%/20.2%/15.1%。
平板出货 3680 万台（YoY+8.5%），高端机型（如华为 MatePad Pro）占比提升至 35%。

2. AI 终端新品：从手机到 AR 眼镜

手机端：
三星 Galaxy S25 Ultra 搭载 3nm Snapdragon 8 Elite 芯片，集成 Galaxy AI 助手，多模态交互响应速度提升 40%。
华为 Pura Pocket 折叠屏手机首发 HarmonyOS NEXT 系统，AI 动态壁纸功能占内存空间较前代减少 50%。
AR 眼镜：
2025 年被视为 “AI+AR 拐点年”，Meta Ray-Ban 2、百度 “西岐”、小米米家 AR 眼镜等新品密集发布，预计全年出货量 70 万台（YoY+16.7%）。
光学方案：几何阵列光波导镜片厚度降至 1.5mm（较传统方案 - 30%），Micro-LED 光引擎亮度突破 10000nit，功耗降低 20%。

3. 硬件升级：算力与存储需求激增

NPU 算力：

高通下一代 Snapdragon 8 Elite 2 NPU 算力达 100 TOPS（YoY+50%），小米自研 Xring O1 芯片算力 44 TOPS，支持端侧大模型本地化运行。· 存储配置：

LPDDR5X 内存渗透率从 2024 年的 30% 提升至 2025Q1 的 45%，UFS 4.1 闪存读取速度达 2800MB/s，AI 手机平均存储容量提升至 12GB+512GB。

三、IC 设计：模拟存储周期向上，SoC 定制化需求爆发

1. 模拟芯片：供需格局改善

需求结构：

汽车电子占模拟营收比重从 2023 年的 25% 提升至 2025Q1 的 32%，工业自动化需求同比 + 18%，通信基站补库带动电源管理芯片订单增长 25%。· 价格趋势：

运算放大器（OPA）价格自 2024Q4 的 0.5 美元 / 颗企稳，2025Q1 环比 + 3%；车规级 MOSFET 价格同比 + 5%，交期延长至 20 周。

2. 存储芯片：周期反转确立

现货价格：
DRAM 指数：2025 年 4-5 月累计上涨 18%，DDR4 32GB DIMM 价格从 30 美元 / 颗涨至 35 美元 / 颗（+16.7%）。
NAND Flash：512GB SSD 价格环比 + 5% 至 45 美元 / 块，HBM3e 12Hi 模组价格突破 1500 美元 / 颗，较 HBM2E+80%。
库存出清：

南亚科预计 2025Q3 前清完库存，华邦电 Q2 急单同比 + 40%，兆易创新定制化存储芯片在 AI 手机中渗透率达 20%。

3. SoC 与 IP 服务：差异化场景驱动

AI 眼镜芯片：

恒玄科技 BES2800 芯片支持双目视觉处理，功耗低于 100mW；瑞芯微 RV1126 芯片集成 NPU 算力 8 TOPS，已进入头部品牌供应链。· 大厂自研：

字节跳动 2025 年资本开支预算 1600 亿元（YoY+100%），阿里 / 腾讯分别达 842 亿 / 835 亿元，带动 ASIC 定制需求，芯原股份 AI IP 授权收入占比 68%。

四、半导体设备：测试机国产化突破，HBM 扩产启动

1. 资本开支：向先进制程倾斜

国内 Fab 厂：

长江存储 2025 年扩产 5 万片 / 月，长鑫存储扩产 5-7 万片 / 月，中芯国际 28nm 产能提升至 2 万片 / 月，14nm 及以下制程资本开支占比超 40%。· 设备需求：

先进逻辑制程设备国产化率不足 15%，测试设备成为突破重点，精智达 CP 二代测试机价格较国际竞品低 20%，已获长鑫存储订单。

2. 存储测试机：国产替代元年

技术参数：
精智达 FT 高速测试机速率 9Gbps（泰瑞达 8Gbps），通道数 20000-30000，并行测试能力 600-700 颗 / 次，2025H2 量产。
华峰测控 STS8600 数字通道数 10000（泰瑞达 UltraFlex 6144），主频 1.2GHz，已进入中兴微供应链。
HBM 扩产：

长鑫存储 2025 年 HBM 产能规划 4 万片等效 DRAM，拉动国产 HBM 测试机需求，相关设备订单同比 + 300%。

五、算力硬件：海外需求提振，昇腾引领国产替代

1. 海外算力：英伟达业绩超预期

英伟达财报：

2026Q1 营收 441 亿美元（YoY+69%），数据中心业务 391 亿美元（YoY+73%），Blackwell NVL72 芯片出货量超 50 万片，GB300 服务器订单排至 2026Q2。· CSP 自研：

谷歌 TPU Ironwood 算力达 500TOPS（H100 等效），亚马逊 Trainium2 性价比提升 30%-40%，微软 Maia 100 芯片部署占比 2026 年将达 50%。

2. 国产算力：昇腾生态加速构建

产品矩阵：
昇腾 910C 推理性能达 H100 的 60%，采用中芯国际 7nm 工艺，CloudMatrix 384 超节点算力 300PFlops，支持千亿参数大模型训练。
昇腾 920 芯片单卡算力超 900TFlops（BF16），集成 HBM3 内存，带宽 400GB/s，2025Q3 流片。
供应链：

沪电股份 AI 服务器 PCB 订单占比提升至 35%，深南电路 20 层以上 HDI 板良率达 92%，胜宏科技 Q2 净利润环比 + 30%，受益于 GPU 加速卡需求。

六、重点赛道数据汇总

1. AR 眼镜核心参数

技术指标	2024 年	2025 年（预测）	变化趋势
光学模组成本	300 美元 / 套	250 美元 / 套	-16.7%
设备重量	120g	95g	-20.8%
视场角（FOV）	40°-50°	60°-70°	+50%-75%
续航时间	4 小时	6 小时	+50%
出货量	50 万台	70 万台	+40%

2. 存储芯片价格走势（2025Q1-Q2）

产品类型	2025Q1 价格	2025Q2 预测	环比变化
DDR4 16GB	25 美元 / 颗	28 美元 / 颗	+12%
NAND Flash 1TB	120 美元 / 块	130 美元 / 块	+8.3%
HBM3 8GB	1200 美元 / 颗	1500 美元 / 颗	+25%

3. 算力硬件供应链数据

GPU 加速卡：2025 年全球需求超 200 万片（YoY+50%），中国市场占比 30%，国产替代率不足 5%。
高速连接器：800G 光模块连接器市场规模 20 亿美元（YoY+40%），电连技术 / 瑞可达国内市占率提升至 15%。
液冷散热：AI 服务器液冷方案渗透率从 2024 年的 10% 提升至 2025Q1 的 25%，高澜股份订单同比 + 200%。

七、风险提示

政策风险：中美关税波动可能导致半导体设备进口受限，影响先进制程扩产；
技术风险：HBM 良率提升不及预期（当前 < 70%），可能延迟国产算力芯片交付；
竞争风险：海外厂商（如 TI/ADI）在模拟芯片领域降价策略可能压制国内厂商毛利率；
需求风险：全球 PC 出货量若不及预期（预测值 2.8 亿台），将拖累存储及 SoC 需求。

八、投资主线与相关公司

1. AI 硬件链

AR 眼镜：杰普特（光学检测）、歌尔股份（ODM）、水晶光电（光波导）；
AI 手机：立讯精密（连接器）、蓝思科技（玻璃盖板）、鹏鼎控股（PCB）。

2. 自主可控链

设备：精智达（存储测试机）、华峰测控（逻辑测试机）、北方华创（刻蚀机）；
芯片：兆易创新（存储）、芯原股份（IP 授权）、寒武纪（昇腾生态）。

3. 周期复苏链

模拟：纳芯微（车规芯片）、思瑞浦（工业芯片）、圣邦股份（电源管理）；
消费电子：领益智造（结构件）、德赛电池（电池模组）、环旭电子（SiP 封装）。