一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著

1. 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件

2. 汽车芯片分为计算芯片、存储芯片等多种类型，其中计算芯片是焦点。MCU 和 SoC 是典型计算芯片，SoC 因具备计算能力提升等优势，成为主流趋势。

3. 自动驾驶 SoC 作为汽车 “中枢大脑” 用于决策层，其价值链涵盖上游半导体材料及设备等，中游的解决方案，下游对接 Tier1 供应商。

4. 衡量车载 SoC 芯片性能主要看算力、存储带宽、功耗等维度。算力随自动驾驶级别提升呈指数级增长；存储带宽影响数据搬运速度和芯片真实算力；功耗与多种因素相关，过大会增加成本。

5. 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑

6. 技术上，智驾芯片需处理多源异构数据，要求集成多种异构计算单元，数字与模拟电路整合兼容是一大挑战。

7. 资金投入高，研发各环节尤其是流片测试需巨额资金，如 7nm 芯片工艺费用高达 3 亿美元。

8. 验证周期长，而行业产品更新换代快，新进入者难以短期突破，企业需持续推陈出新。

9. 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车

10. 电子电气架构集中化推动舱驾一体化，单颗芯片是舱驾一体终极形态，可降低成本等。

11. 2025 年是单芯舱驾一体落地元年，多款相关芯片及搭载车型计划量产。

12. 随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程成为发展趋势，部分前沿产品已迈入 7nm 甚至更先进制程。

二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔

1. 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展

2. 各国加速制定自动驾驶相关法规，国内逐步完善智能网联汽车法规，限制逐步放开、细节完善、试点增加、适用范围扩大。

3. 智驾平权趋势下，NOA 配置价格下探，高阶智驾向中低价位车型下沉，20 万以下车型渗透率提升空间大。

4. 自主品牌推动智驾平权，部分车型价格降至较低水平，智驾系统功能多样。

5. 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增

6. 全球及中国智能汽车销量和渗透率不断提升，高阶智驾渗透率预计未来将大幅增长。

7. 在智能汽车销量增长推动下，全球及中国 ADAS SoC 市场规模预计将快速增长，ADS 市场虽处初期，但潜力巨大。

三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为

1. 竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期

2. 自动驾驶 SoC 市场供应商分为特定自动驾驶 SoC 供应商、通用芯片供应商及汽车 OEM 自研商。

3. 英伟达稳居市场主导地位，特斯拉、华为等也占据一定份额，国内厂商如地平线等奋起直追，国产化替代有望在细分市场突围。

4. 车企有多家芯片供应商，英伟达主导高端市场，地平线发力中端市场，各车企根据车型定位选择不同芯片。

5. 车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车

6. 特斯拉由外采转为自研，持续迭代芯片，最新芯片算力高。

7. 国内车企纷纷自研智驾芯片，部分新势力已实现装车，如小鹏、蔚来等。

8. 自主品牌采取自研外采并进策略，中低端国产化替代趋势显著，华为自研芯片也搭载于多款车型。

9. 盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点

10. 智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利阶段，除英伟达外，其余厂商普遍亏损，主要因高额研发支出。

11. 地平线与黑芝麻的经调整净亏损率呈下降趋势，规模优势逐步显现，静待盈利拐点。

四、相关标的

1. 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起

2. 地平线是国内领先的 ADAS 和 AD 解决方案供应商，专注汽车智能驾驶技术，发展历程中不断推出新芯片和方案。

3. 公司业务分为汽车解决方案和非车解决方案，2024 年营收增长，汽车解决方案占比高。

4. 推出征程 6 系列、HSD 智驾方案，产品矩阵完备，核心受益国产替代，技术和客户优势显著。

5. 黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山 + 武当系列双线并驱

6. 黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算 SoC 及解决方案供应商，拥有华山和武当系列车规级 SoC。

7. 公司 2024 年业绩稳健增长，毛利率显著提升，自动驾驶产品及解决方案收入占比高。

8. 掌握自研稀缺车规级 IP 核，合作大量车企客户，新产品有望带来全新增长动力。