2025.8.22PCB 行业专题

一、CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺

在半导体封装领域，单芯片制造逼近物理极限，先进封装技术成为提升性能的新方向，CoWoS 和 CoWoP 是两类高性能互连解决方案，广泛应用于 AI、HPC 和服务器领域。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）由台积电主导开发，将多个裸芯片通过微凸点固定在硅中介层上，再整体贴装到有机封装基板，实现高带宽、低延迟的多芯片集成，应用于高性能计算、人工智能加速器和网络处理器。

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）是新一代先进封装技术，取消载板，将 interposer 直接搭载至 PCB。它能显著降低材料与制造复杂度，简化流程、加快交付；减少封装层级，带来更短互连路径、更优信号完整性和更有效功耗控制；在中端应用场景性能与成本比例优异。不过，其大规模量产面临技术挑战，要求 PCB 实现 10μm 的线宽 / 线距能力，远高于当前 SLP 主板普遍的 20–35μm 水平。

MSAP（Modified Semi Additive Process，改良型半加成工艺）是实现 CoWoP 大规模量产的关键工艺，普遍应用于类载板 SLP 及 BT 载板。与传统减法蚀刻工艺不同，它采用 “先加后减” 方式，先在基材覆超薄铜，再光刻定义线路区域、选择性电镀加厚，最后去除多余薄铜层形成精细线路，可实现更小线路宽 / 距，在大面积基板保持高良率和优良阻抗一致性，满足 AI/HPC 对高速信号传输的要求。

MSAP 技术存在三大关键难点：一是面板材料易变形，薄铜层与细微线路制作对翘曲、应力控制要求极高；二是亚 10μm 级别光刻对位和选择性电镀需极高精度的制程控制与设备能力；三是去除多余铜种子层时需确保侧壁不被蚀刻，对工艺稳定性挑战大。目前，MSAP 工艺主要应用于苹果手机主板（SLP）、BT 载板及 1.6T 光模块等领域，加工精度尚未达 CoWoP 标准，需技术迭代。国内头部 PCB 企业如鹏鼎控股、深南电路具备 MSAP 相关工艺，有望在 CoWoP 路线中占据先发优势。

不同应用领域中 MSAP 工艺的布局与主要供应商有所不同：智能手机主板（SLP）方面，苹果 iPhone 采用基板级 PCB（SLP），用 MSAP 工艺提升线路精度与功能度，主要供应商为鹏鼎控股等；IC 载板领域，BT 材料多层载板采用 MSAP/SAP 实现高互连密度，主要供应商有深南电路、兴森科技等；1.6T 光模块基板领域，高速通信光模块对线路精度与信号完整性要求高，需 MSAP 制程支持，主要供应商包括深南电路、方正科技、鹏鼎控股等。

二、PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级

AI 的快速发展推动 PCB 需求显著增加，对 PCB 性能、密度和可靠性提出更高要求，进而促使 PCB 行业市场规模持续扩大。为满足 AI 市场需求，沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电路、鹏鼎控股和方正科技等行业龙头企业纷纷扩产，投资金额合计超 300 亿元人民币，扩产时间、金额及投产计划各有差异，例如沪电股份昆山项目分两阶段，第一阶段 2028 年，投资 43 亿元，第二阶段 2032 年；胜宏科技惠州厂房四 2025 年 6 月 1 日投产，投资 26.5 亿元，越南项目建设期 3 年，第五年全面达产等。

覆铜板是 PCB 制造最核心的材料。单面或双面 PCB 制造需在覆铜板上进行孔加工、铜电镀、蚀刻等获取导电图形电路；多层 PCB 制造以内芯薄型覆铜板为底基制作导电图形电路，再与粘结片交替叠合层压成型实现层间互联。覆铜板承担导电、绝缘和支撑功能，性能直接决定电子设备信号传输效率及长期可靠性。

覆铜板基板由高分子合成树脂和增强材料组成绝缘层板，玻纤布起支撑作用，表面覆盖高导电率、良好焊接性的铜箔，分单面和双面覆铜板，还需填料改进电性能。AI 算力革命推动 PCB 行业高速增长，AI 服务器升级带动高速覆铜板需求，单台 AI 服务器覆铜板用量是传统服务器的 3-5 倍，覆铜板产业链迎来结构性机遇，同时行业低端产能淘汰，供应格局集中，覆铜板及 CCL 周期景气度上行。

2.1 铜箔：HVLP1-5 升级，材料量价齐升

铜箔是厚度 0.1 毫米以下的纯铜或铜合金薄片，具有良好导电性、导热性和可塑性，分电解铜箔（电解法沉积）和压延铜箔（物理辊压），是覆铜板及 PCB 的重要原材料，下游应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、通信设备等行业。

标准铜箔分常规铜箔和高性能类铜箔，高性能 PCB 铜箔按应用领域分五类，高频高速电路用铜箔按粗糙度细分有 HTE、RTF 和 HVLP，其中 HVLP（高频超低轮廓铜箔）能满足 AI 服务器等设备对信号传输的高要求。

HVLP 铜箔硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低，在多个高信号传输要求领域应用前景广阔。其按粗糙度分 1-5 代，当前以 HVLP1 及 HVLP2 为主，部分高电性能要求的 AI 产品用 HVLP3 及 HVLP4，HVLP5 技术门槛最高，为下一代产品，尚未批量应用，各代产品应用及特性不同，如 HVLP1 用于高速传输数字设备基板，附着力优异、低损耗、极低粗糙度；HVLP5 用于高性能 AI 加速器基板，采用无结节技术，信号传输特性最佳等。

可剥离超薄铜箔（Peelable Ultra-Thin Copper Foil）厚度 9μm 以下，由载体支撑且使用中可剥离，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，用于芯片封装基板，由载体层、剥离层、超薄铜箔层组成，导电剥离层和超薄铜层是研发重点。它适用于 PCB 制程中 mSAP 半加成法及 Coreless 制程，可降低 PCB 及 IC 载板厚度和重量，满足终端产品轻薄化需求。mSAP 工艺先铺超薄种子铜，再电镀加厚、去除种子铜，避免传统蚀刻侧蚀问题，导线截面接近直壁，阻抗一致性好，能实现高精度、高密度线路且可量产，用于制造类载板 PCB 满足高端电子设备需求。

高速铜箔及可剥铜技术壁垒高，过去被日韩企业垄断，如三井金属占全球 90% 可剥铜市场。国内厂商中，德福科技拟收购卢森堡铜箔，其 HVLP3 及可剥铜已用于 AI 产品，自身技术储备强；铜冠铜箔具备 HVLP1-4 代生产能力，2 代为主力出货产品；隆扬电子 HVLP5 铜箔在客户验证；方邦股份在可剥铜领域技术储备深厚，未来国产厂商有望实现突破。

2.2 电子布：low-dk 供给缺口明显

玻璃纤维电子布（电子布）是以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成的高性能织物，是电子信息产业关键基础材料，是覆铜板和 PCB 的必备材料，且向更薄方向发展。按功能可分为多种类型，如 Low Dk/Df 布、Low CTE 布等，不同类型应用领域不同，例如 Low Dk/Df 布采用特殊原料和工艺，低介 / 低损耗，用于雷达基站等对信号传输要求高的领域；Low CTE 布低热膨胀，用于高级 IC 载板等。

AI 对信号传输的高标准催生低介电布（low-dk 布）需求，其升级核心是减少信号传输能量损失，提高信号完整性和传输速度。当前 AI 应用中，GPU 及 ASIC 加速板卡从 M7 向 M8 升级，交换板由 M8 向 M9 升级；电子布方面，M7 级别 CCL 配一代布，M8 级别一、二代布混用，M9 级别有望加入 Q 布。宏和科技、中材科技、菲利华等国内公司从传统薄布向 low-dk 转型，在下游客户认证中进展良好。由于日东纺、旭化成等外资电子布龙头扩产谨慎，low-dk 布供给紧张，国内公司有望在一、二代布实现切入和份额提升，在 Q 布领域实现突破。

低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE 玻璃纤维布）通过特殊配方和工艺制成，热膨胀系数低（可至 2.77×10⁻⁶/°C，接近硅基芯片的 3 ppm/°C），还具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性，主要应用于封装基板等领域，是实现 AI 芯片高性能计算的重要材料，过去被外资企业垄断，当前宏和科技、中材科技等内资公司产品性能优良，市占率有望持续提高。电子玻璃热膨胀系数 5.6×10⁻⁶/°C，拉伸弹性模量 75 GPa；T 型玻璃热膨胀系数 2.8×10⁻⁶/°C，拉伸弹性模量 86 GPa。

2.3 树脂：M7-M9 超低损耗升级

高频高速通信、半导体技术、AI 和算力需求的更新换代推动 PCB 快速发展，作为 PCB 核心材料的电子级树脂应用市场空间显著增长。电子树脂（电子级树脂）能满足电子信息产业对纯度、介电性能等理化性质及稳定性的要求，用途广泛，可制作覆铜板粘接片 / 半固化片、塑封料等，主要起绝缘、粘接、溶剂等作用。

按电信号传输对介电性能的要求，覆铜板分普通板、高频板和高速板，两者性能侧重点不同。高速板侧重介电常数 Dk 的准确性和稳定性，Dk 越小信号传输速度越快；高频板侧重介电损耗因子 Df 的大小，Df 影响信号传输损耗和完整性。高频高速环境下，电信号衰减严重，受覆铜板特性影响大。5G 通信高频化要求覆铜板树脂基材介电常数 Dk＜2.4，介电损耗因子 Df＜0.0006，否则会出现高传输损耗，信号传输速度大幅下降。

聚苯醚（PPO）是通用工程塑料，具有多种优良性能，介电常数和介电损耗在工程塑料中较小，受温度、湿度影响小，可用于多频率电场领域。低分子量 PPO 加工性能更好，对其改性形成的热固性 PPO 低聚物制成的高速覆铜板，介电损耗因子低，在耐热性等方面有优势，是高速服务器覆铜板的主力。

碳氢树脂（PCH）是仅含 C 和 H 元素的碳链聚合物，介电性能优异，常见种类有多种共聚物和均聚物。因 C-C 键和 C-H 键电子极化率小，其在宽频率和温度范围介电常数低、介质损耗因数超低，且加工性能好、成本低，是下一代高频覆铜板的首选树脂材料。

聚四氟乙烯（PTFE）是介电常数最低的高分子材料之一，介电损耗和耐热性优良，取代 FR-4 成为 PCB 板最佳基材，但粘接性能和熔融流动性差，热膨胀系数大，常通过与其他材料共混改性。PTFE 与碳氢树脂（PCH）是高频高速基板的主流路线，聚苯醚（PPO/PPE）介电性能仅次于 PTFE，加工性更强，在高速板极低 / 超低损耗领域广泛应用。

国内多家公司在树脂领域有布局，圣泉集团通过国产化产业链认证，可提供 M6、M7、M8 全系列树脂产品，商业化量产 M8 低介电树脂；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的 EX 电子材料（碳氢材料），已批量供货国际知名企业，应用于 M8 级乃至 M9 半导体产品；东材科技的高速树脂质量性能稳定，竞争优势明显，可满足新一代 X86 服务器、AI 服务器等领域需求，产品已供应到主流服务器体系；宏昌电子深耕高频高速树脂、板材，其 GA-686 系列材料电性达行业 M7 材料水准。

不同覆铜板基体树脂性能不同，PTFE 介电常数 Dk（1MHz）2.1，介质损耗因子 Df（1GHz）0.0004；PPO 介电常数 Dk（1MHz）2.4，介质损耗因子 Df（1GHz）0.0007；氰酸酯树脂介电常数 Dk（1MHz）2.7-3.0，介质损耗因子 Df（1GHz）0.003-0.005；环氧树脂介电常数 Dk（1MHz）3.6，介质损耗因子 Df（1GHz）0.025；PCH 介电常数 Dk（1MHz）2.4，介质损耗因子 Df（1GHz）0.0002。

三、PCB 核心装备供给紧张，国产替代再提速

在先进 PCB 制造中，钻孔、电镀与曝光是实现多层、高密度互连的核心工艺环节，也是设备产业链价质量占比较高的环节。钻孔通过机械或激光形成通孔与微孔，实现层间互联；电镀经化学预镀与电镀填充孔壁铜层，确保导电性与可靠连接；曝光通过光刻定义线路图案，决定布线精度与功能密度。这三大环节相互配合，直接影响 PCB 性能、良率和制造成本，是高端封装（如 CoWoP）量产的基础保障。

3.1 钻孔：机械 + 激光钻孔，护航高多层及 HDI

钻孔工序是 PCB 制造关键环节，用于加工导通孔，经金属化电镀实现多层板电气互连。孔径≥0.15mm 时多采用机械钻孔，效率高、适应性强，但需控制刀具磨损与孔壁质量，适用于标准通孔和较厚板材加工，如工业或汽车电子中厚板的信号／功率通孔；孔径＜0.15mm 时常用激光钻孔，凭借高能量束实现微孔加工，定位精度高、热影响区小，适用于高密度互连（HDI）及对信号完整性要求严苛的产品，如 5G、移动设备、AI 服务器等高端电子产品中的微互连需求。钻孔方式选择取决于孔径、板材特性及产品设计需求。

机械钻孔在 PCB 制造中应用广泛，适用于孔径≥0.15mm 通孔加工，也可覆盖部分 0.05–0.15mm 小孔领域。它通过高精度钻头在多层板材直接钻削，孔壁光滑、导电性佳，加工稳定性高，适用板材范围广，能一次叠层加工多块 PCB，效率高。国内企业已突破 0.01mm 规格钻头生产，使机械钻孔向极小径延伸，稳定性与成本控制优势明显。AI 领域 PCB 板对钻针技术、品质要求更高，如高多层 AI 服务器厚板对断刀率、孔壁质量要求高，需分长度、分段钻等方式加工，使微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等需求有结构性变化，且因钻针孔限寿命降低，AI 板材对钻针需求呈增量影响。

激光钻孔利用高能量激光束非接触加工，适合孔径＜0.15mm 的微孔、盲孔及高密度互连（HDI）结构，热影响区小、定位精度高，可实现 0.05mm 甚至更小极细孔径，但多用于单板材料，在复合板材上易产生孔形不一致问题。其加工灵活，可精准控制钻孔深度，在加工盲孔和阶梯孔时优势显著，更适用于高密度布线与尺寸精度要求极高的场景。在 AI 芯片载板、AI 加速卡核心 HDI 板等应用中，激光钻孔能提升互连密度与信号完整性，满足高速、低延迟电气性能要求，为 AI 硬件小型化和高性能化提供工艺保障。

机械钻孔设备通过高速旋转主轴夹持并精准控制 PCB 钻头相对于被加工板的同步运动，配合自动更换钻头等辅助功能，实现 PCB 导通孔及工具孔加工，适用于多层板、HDI 板、IC 封装基板的通孔、控深孔等钻孔加工，应用于多个电子终端产品领域。涂层钻针是机械钻孔必备工具，也是钻孔成本最大构成部分，相关公司自主掌握 PVD 物理沉积技术，在钻针表面附着超硬纳米涂层，减少加工磨损，提升钻针寿命及钻孔品质。

工业上常用的激光器有多种类型，因同一材料对不同激光波长吸收率差异大，不同类型激光与材料作用机理和效果差别大，目前业内普遍使用的激光钻孔机根据光源分为 355nm 波长的 UV 激光钻孔机和 9400nm 波长的 CO₂激光钻孔机。

PCB 板常用基材铜箔、玻纤和树脂对不同波长激光吸收率不同：铜箔对 UV 吸收率高，对 CO₂吸收率低；玻纤对 CO₂激光吸收率较高；树脂对 UV 和 CO₂吸收率都高。因此，介电层仅有树脂基板时用 UV 激光钻孔机，介电层有玻纤基板时用 CO₂激光钻孔机。

CO₂激光钻孔设备采用高功率 CO₂激光光源，利用激光烧蚀原理实现微小通、盲孔加工，用于智能手机、平板电脑等 HDI 及 BT 类 IC 封装基板加工；UV 激光钻孔设备采用 UV 冷光源和飞行钻孔模式，实现对挠性线路板及刚挠结合板 PI 材料的微小通孔 / 盲孔加工，应用于智能手机、可穿戴设备等领域；新型激光钻孔设备采用新型激光钻孔技术，针对 mSAP 工艺类载板及 IC 封装基板，热影响效应小，实现对 ABF、BT 及 RCC 等材料微小盲孔 / 通孔的超快加工，满足新一代 SoC、SiP、CPU 及 GPU 等产品高阶封装领域需求。

在 PCB 制造中，机械钻孔与激光钻孔常结合使用，机械钻孔适用于标准通孔和较厚板材加工，激光钻孔用于 HDI 设计、微盲孔等对孔径和密度要求极高的应用场景，两者合理搭配能兼顾加工产能与微细结构质量，通过工艺选择与设备升级，可满足 PCB 向更高层数、更高密度、更高精度发展的趋势。