2025.9.23电子行业周报

高端光刻机国产化进程加速

（一）政策与行业背景

9 月 15 日，2025 年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明举行，中央网信办副主任杨建文指出，头部企业需承担 “卡脖子” 技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断。

中国光刻机需求量大但国产化率极低，长期面临 “卡脖子” 困境。美国自 2018 年起施压对华高端光刻机出口，后续出台 “1007 新规” 等政策，限制先进制程芯片设备（含 EUV 光刻机、先进型号 DUV 光刻机）出口，并联合日本、荷兰制定出口条例对华进行产业封锁。

（二）国内企业研发进展

在国家政策支持下，国内企业加速突破光刻机制造技术，目前国产光刻机在 90nm 及以下工艺节点取得重要进展。例如，上海微电子自主研发的 600 系列光刻机已实现 90nm 工艺量产，且正推进 28nm 浸没式光刻机研发。

近期，宇量昇与中芯国际的合作测试成为国产光刻机突破的重要信号。宇量昇成立于 2022 年 7 月，为国有控股企业，是中国半导体设备国产化关键新兴力量，定位 “半导体专用设备研发与制造”，聚焦 EUV 光刻机国产化，目标构建独立于美国的半导体设备生态。

（三）产业影响

光刻机技术突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等 “卡脖子” 材料的国产化进程，形成 “龙头带动、多点突破” 的产业升级格局。涉及相关企业包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、芯碁微装、精智达、茂莱光学、福晶科技、福光股份、炬光科技、腾景科技等。

三、华为全联接大会：昇腾芯片路线图公布，灵衢 2.0 技术规范开放

9 月 18 日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会（HC），首次公开昇腾芯片演进路线图，推出面向超节点的互联协议灵衢架构，并对外开放灵衢 2.0 技术规范。

（一）昇腾芯片路线图

未来三年内，华为开发和规划三个系列昇腾芯片：

• 昇腾 950 系列：包含 2026 年第一季度推出的昇腾 950PR、2026 年第四季度推出的昇腾 950DT；

• 昇腾 960：计划 2027 年第四季度推出；

• 昇腾 970：计划 2028 年第四季度推出。

（二）Atlas 超节点规划

2025 年 3 月，华为推出 Atlas900 超节点；基于未来演进的昇腾芯片，规划 Atlas 950/960 超节点，算力卡部署分别可达 8192 卡和 15488 卡，算力分别达 8EFLOPS 和 30EFLOPS。

（三）相关产业链企业

• Fab 厂商：中芯国际、华虹公司；

• AI 芯片相关厂商：寒武纪；

• 先进封装厂商：通富微电、甬矽电子；

• 设备厂商：北方华创、中微公司等。

五、周度行情分析及展望

（一）周涨幅排行

• 跨行业比较：9 月 15 日 - 9 月 19 日，申万一级行业涨跌分化，电子行业上涨 2.96%，位列第 3 位；估值前三为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率 70.07。

• 电子细分板块比较：细分板块均上涨，半导体设备涨幅 9.98% 居首；估值上，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块位列前三，光学元件、分立器件分居第四、五位。

• 重点公司周涨幅前十：光学元件板块占 5 席，其他电子 Ⅲ、消费电子零部件及组装、通信工程及服务、半导体设备各占 1 席。波长光电（47.15%）、永新光学（33.04%）、富信科技（28.82%）包揽前三。

（二）行业重点公司估值水平和盈利预测

涵盖 Chiplet、EDA、LED、PCB、半导体材料、半导体设备、被动元件、磁性材料、电子化学品、光学元件、激光设备、家电零部件、金属制品、军工电子、面板、模拟 IC、膜材料、品牌分销、品牌整机、其他电子 Ⅲ、其他计算机设备、其他专用设备、数字 IC、通信工程及服务、通信网络设备及器件、通信线缆及配套、通信终端及配件、消费电子零部件及组装、仪器仪表等多个细分领域公司的市值、ROE、EPS、PE、PB 等数据（详见原文图表 10）。

六、行业高频数据

（一）台湾电子行业指数跟踪

• 近两周表现：台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数均震荡上行；台湾光电行业指数先降后升。

• 近两年表现：

• 台湾半导体行业指数：2023 年下半年先降后升，2024 年上半年加速上行、下半年震荡，2025 年一季度下降、二季度起震荡上行。

• 台湾计算机及外围设备行业指数：2024 年上半年震荡上行、下半年震荡走平，2025 年一季度先缓升后震荡下行、二季度起上行、三季度回落。

• 台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数：2024 年上半年震荡上行、下半年先跌后企稳震荡，2025 年一季度先涨后跌，三季度均呈上涨或回稳态势。

• 中国台湾 IC 产值同比变化：2021 年起持续下降，2023 年 Q2 后陆续反弹，各板块降幅收窄；2025 年除存储器制造外，其他细分领域均有增长。

（二）电子行业主要产品指数跟踪

• 存储芯片价格：

• NAND：Wafer:512Gb TLC 现货平均价 2023 年 7 月底回升，2024 年 3 月底小幅回升，2025 年 9 月 8 日为 2.84 美元。

• DRAM：DDR4 (8Gb (512Mx16),3200Mbps) 现货平均价 2024 年 3 月后略下滑，6 月后小幅回升，9 月重回下跌，12 月后趋稳，2025 年 3 月大幅上涨、8 月小幅下跌，9 月 19 日为 6.62 美元。

• 全球半导体销售额：2024 年 4 月触底后攀升，6 月下降；2025 年 7 月当月销售额 620.7 亿美元，同比增 20.6%，环比增 3.61%；中国销售额 170.2 亿美元，环比降 1.28%，占比 27.42%。

• 面板价格：2021 年 7 月起持续下降，目前整体稳定；液晶电视面板：32 寸：OpenCell:HD 价格近期略有回升，2025 年 8 月 22 日为 36 美元 / 片。

• 手机出货量：2025 年 6 月国内手机出货量同比降 13.8%；2024 年全球智能手机出货量同比增 6.56%，2025 年前两季度呈下降趋势，Q2 出货量 2.95 亿部。

• 无线耳机出口：2023 年起复苏，2024 年月度出口量同比多为正，累计出口量稳定增长；2025 年截至 8 月累计同比为正，累计出口量稳定增长。

• 智能手表产量：2024 年一季度累计产量同比增 33.01%，二季度增 1.94%，三季度增 21.26%，四季度增 9.38%；2025 年一季度同比降 28.95%，二季度降 9.94%。

• PC 出货量：2025 年一季度全球 PC 出货量同比升 4.75%，二季度升 4.43%；8 月国内品牌台机出货量 31.36 万台，同比增 15.84%。

• 新能源车销量：2025 年二季度同比增 35.35%；2024 年全年销量 1286.59 万辆，同比增 35.50%；2025 年 8 月销量 139.53 万辆，同比增 26.84%。

七、行业动态跟踪

（一）半导体

• CoreWeave 与英伟达签订协议：2025 年 9 月 15 日，美国云计算服务商 CoreWeave 与英伟达签署 63 亿美元云服务长期协议，基于 2023 年 4 月合作框架，英伟达承诺 2032 年 4 月 13 日前购买 CoreWeave 未售出云计算容量；CoreWeave 向英伟达购买数十万颗 GPU 出租给客户，英伟达持有 CoreWeave 约 7% 股份。

• 中移芯昇发布双模通信芯片：2025 年中国国际服务贸易交易会期间，中移芯昇发布国内首颗基于 RISC-V 架构的卫星与蜂窝双模窄带通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N，支持 3GPP Release 17 NTN 5G 标准，国产化率超 90%，待机电流小于 1 微安，支持全频段通信及高轨、低轨卫星全模式通信。

• Quantum Motion 交付量子计算机：2025 年 9 月 15 日，英国 Quantum Motion 交付全球首台采用标准硅基 CMOS 芯片制造工艺的全栈量子计算机，部署于英国国家量子计算中心，占用三个 19 英寸服务器机架，基于可扩展图块架构，利用 300 毫米晶圆制造工艺生产量子比特。

• 华为全联接大会演讲：9 月 18 日，华为全联接大会披露昇腾芯片规划（昇腾 950PR/950DT/960/970）及 Atlas 超节点（Atlas 950/960）规划，发布灵衢互联协议并开放灵衢 2.0 技术规范，推出 Atlas 950 SuperCluster 50 万卡集群及 Atlas 960 SuperCluster 百万卡级集群规划。

（二）消费电子

三星 Exynos 2600 即将量产，采用 2nm GAA 技术，将由 Galaxy S26 和 Galaxy S26 Edge 首发搭载，相比 Exynos 2500 性能有重大飞跃；三星第二代 2nm GAA 工艺（SF2P）已完成基本设计，计划 2026 年底大规模生产。

（三）汽车电子

• 豪威集团打入英伟达供应链：9 月 16 日，豪威集团表示已进入英伟达供应链，支持 NVIDIA DRIVE AGX Thor 生态系统，其传感器解决方案预集成到该开发者套件中；豪威集团 2025 年上半年汽车市场图像传感器业务收入 37.89 亿元，同比增 30.04%。

• 广汽与华为合作新品牌：9 月 19 日，广汽集团与华为乾崑联合打造的高端智能新能源汽车品牌 “启境” 官宣，全系搭载华为乾崑智能技术，定位年轻群体，聚焦智能驾驶、智慧座舱；双方合作载体华望汽车计划推出 30 万元级高端产品，首款车型 2026 年面世。

八、行业重点公司公告

• 星网宇达（002829.SZ）：2025 年 9 月 17 日公告，迟家升先生于 2025 年 8 月 13 日 - 9 月 17 日减持公司股份 1,590,800 股，权益变动后，迟家升与其一致行动人李国盛合计持股比例由 37.77% 降至 37.00%。

• 胜科纳米（688757.SH）：2025 年 9 月 17 日公告，2,470,037 股网下配售限售股（占总股本 0.61%）将于 2025 年 9 月 25 日上市流通，限售股来源于首次公开发行网下询价配售，限售期 6 个月。

• 雷迪克（300652.SZ）：2025 年 9 月 18 日公告，拟实施 2025 年限制性股票激励计划，拟授予 110.50 万股（占总股本 0.83%），首次授予 88.50 万股、预留 22.00 万股，激励对象 76 人，授予价格 30.73 元 / 股，有效期不超 48 个月，归属分三批次，业绩考核目标为 2025-2027 年营业收入较 2024 年增长率分别不低于 40%、80%、120%。

• 杉杉股份（600884.SH）：2025 年 9 月 19 日公告，控股股东杉杉集团 287,012,036 股股份（占其所持股份 89.61%、总股本 12.76%）于 2025 年 9 月 16 日解除轮候冻结；目前杉杉集团全部股份仍处冻结或标记状态，累计被轮候冻结股份 945,885,350 股（占其持股 295.32%），此次解除冻结因杉杉集团及下属公司进入实质合并重整程序。

九、风险提示

• 中美 “关税战” 加剧风险；

• 中美科技竞争加剧风险；

• 国产先进制程进度不及预期风险；

• 国内 AI 模型大厂资本开支不及预期风险；

• 半导体制裁加码风险；

• 晶圆厂扩产不及预期风险；

• 研发进展不及预期风险；

• 地缘政治不稳定风险；

• 相关公司业绩不及预期风险。