2025.12.11电子行业 2026 年投资策略

一、算力芯片

（一）云端算力芯片

全球 CSP 资本开支持续上行，25Q3 海外四大 CSP 资本开支合计 979 亿美元，环比增长 10%。国内 Token 需求接近海外巨头，但算力供给不足，资本开支提升空间广阔。国产先进制程扩产稳步推进，产业链自主可控进程加速，保障算力产业供给。

推理时代性能瓶颈转向 “运力”，行业互联方式从机柜间 Scale-Out 网络转向机柜内 Scale-Up 网络。国产超节点方案陆续发布，全栈自研路径与第三方 Switch 芯片厂商绑定客户方案并行，推动国产算力增长。

华为 Ascend 系列处理器持续迭代，在微架构、算力和互联带宽上实现跨越式升级。华为率先推出 “超节点” 战略，Atlas 900 A3 SuperPoD 和 Atlas 950 SuperPoD 等产品性能优异，已大量部署并服务众多客户。同时推出 “灵衢” 软件架构，实现资源统一互联与高效调度，构建起硬件与软件协同的算力底座。

（二）端侧算力芯片

海外科技巨头端侧 AI 战略地位抬升，进入全面落地阶段。谷歌、Meta、OpenAI 等纷纷布局，将模型与终端设备深度融合，驱动 SoC 需求结构性增长。

端侧模型升级催生专用协处理器演进，瑞芯微等厂商推出相关创新方案，其协处理器内置大算力 NPU 和高带宽嵌入式 DRAM，满足端侧模型部署需求，已在多个场景落地并规划下一代产品。

汽车产业智能化推进，车载 SerDes 芯片需求增长。25H1 中国乘用车摄像头安装量大幅增长，国产车载 SerDes 芯片厂商产品逐步进入客户导入阶段，部分厂商已拓展至新业务领域。

二、存储：企业级存储发力，26 年迎接 “超级周期”

存储板块为强周期板块，本轮周期自 25Q2 持续上行，有望延续至 26 年全年。25 年 9-11 月 DRAM 指数上涨 101%，NAND 指数上涨 79%，SSD 价格因 HDD 供给短缺和 AI 推理需求快速上涨。各 CSP 厂加大存储采购，对价格不敏感，推动存储 “超级周期” 形成。

国产厂商积极布局企业级存储，受益于国产 CSP 厂商资本开支上修与国产企业级存储份额提升。25Q3 Enterprise SSD 出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收环比增长 28%。政策推动国产化率提升，本土企业通过技术创新和本地化服务缩小与国际品牌差距。

三、模拟：关注供需格局优化，AI 新品持续拓展

模拟板块汽车需求持续增长，工业领域去库结束进入复苏初期，通信领域 25 年开始补库，26 年持续成长。今年除汽车外各领域料号价格企稳，部分料号交期变长。中美关税博弈或为 26 年主旋律，成熟制程反倾销等政策落地有望改善供给格局。

26 年伴随 AI 应用落地，新兴模拟料号迎来发展机遇。Drmos 随国产算力芯片出货及功耗提升，26 年进入加速出货阶段；微泵液冷作为端侧主动散热新方案，散热效率优异，目前竞争格局良好。

四、晶圆制造：资本开支迈入新台阶，先进制程与封装加速突围

（一）半导体设备

长江存储与长鑫存储 26 年产能持续扩张，两存扩产迎来新浪潮。中芯南方、中芯东方等核心主体加速先进逻辑产能建设，26 年有望成为先进制程 “扩产大年”。

成熟类设备公司将受益于扩产浪潮，保持稳定份额并获得增长。精智达、中科飞测、芯源微等成长类设备公司，将在 26 年实现技术兑现和国产突破，迎来放量增长。

（二）代工

国内先进制程供给不足，26 年先进扩产储备丰厚，晶圆代工景气度将维持。中芯系先进制程产能建设推进，产能释放带动营收增长，良率提升改善盈利能力。晶合集成等二线代工厂 55/40nm 稼动率饱满，28nm 将在 26 年放量，且有望与长鑫存储达成合作。

（三）光刻机和先进封装

中国大陆是全球最大半导体设备市场，对光刻机需求强劲。美日荷持续加码光刻机管制，倒逼国内产业链突围。国内光刻机技术持续进阶，在整机及核心零部件领域取得多项成果，国产替代空间广阔。

先进封装技术向高密度互联演进，包括 2.5D 和 3D 集成路径。集成电路封测产能向亚洲转移，形成中国大陆、中国台湾与美国 “三足鼎立” 格局。中国大陆封测市场规模稳步增长，先进封装增速远超传统封装，成为增长核心引擎。盛合晶微在先进封装领域技术先进、布局完善，业务营收占比快速提升。

五、消费电子：科技巨头引领端侧创新大年

（一）端侧交互范式重构：模型能力跃迁，统一入口加速成形

端侧模型可解决隐私、离线可用性、低延迟等问题，2025 年在技术、生态和产品形态上均取得明显进展。通过推理叠加模型压缩技术，小模型在端侧高效落地，多方玩家加速布局端侧模型生态。端侧智能中长期将向多模态虚拟智能与具身智能发展。

端侧 AI 被视为下一代人机交互方式革新，模型智能体能力逐步补齐。行业围绕 “端侧 AI 统一入口” 展开布局，应用侧与终端侧玩家分别从不同路径切入，推动跨应用整合与协同，未来将覆盖多终端。

（二）手机：OS Agent 启动，iPhone 先行

iOS 26 在 Apple Intelligence 加持下形成完整 AI 能力体系，AI 深度嵌入操作系统各层面。端侧基础模型向开发者社区开放，有望刺激用户换机意愿并奠定苹果 AI 生态基础。OS Agent 构成苹果核心 AI 能力，通过屏幕理解、个人知识库与跨应用操作，实现全局智能交互。

苹果在用户理解、硬件产品矩阵、软件生态和变现能力上优势明显。iPhone 存量基数大，Apple Intelligence 功能仅适配 iPhone15 Pro 及以上机型，OS Agent 落地有望带动存量用户大规模换机。

2026 年苹果折叠屏手机问世，折叠屏核心价值增量在显示屏模组和铰链。参考安卓高端机折叠屏渗透率，苹果折叠屏未来有望打开巨大放量空间，UTG 盖板玻璃和铰链模组相关公司将受益。

（三）硬件形态更新：眼镜是大厂必争之地

终端厂商密集布局 AI 眼镜，2026 年多家大厂将发布相关产品。轻量化、价格亲民的 AI 智能眼镜 2026 年将延续放量，AR 眼镜有望迎来产品力拐点。

AI+AR 有望实现应用场景突破，模型视频理解 / 生成能力升级，大厂陆续布局 AR 眼镜并依托生态延展应用场景。中长期来看，随着光学显示方案成熟，AI+AR 眼镜有望走向 C 端，出货量将大幅增长。

AI 眼镜核心硬件中，SoC 厂商受益于低功耗需求，ODM 厂商短期受益于 AI 智能眼镜量增、中长期受益于高端 AI+AR 眼镜 ASP 提升。光学显示是 AR 赛道核心增量，光引擎环节 Micro-LED 和光波导环节几何阵列、表面浮雕衍射光波导为关键技术路径，SiC 波导有望成为衍射光波导终局材料。

六、PCB：AI 算力基建加码，CAPEX 超级周期驱动 PCB 量价齐升

（一）全球资本开支共振架构升级，AI PCB 迎来量价齐升新周期

全球 AI 产业进入规模化产业化阶段，各大科技公司采取 “前置投入、长期吸收” 战略，资本开支向 AI 基础设施倾斜。北美四大云服务厂商资本开支高增，推动算力需求持续翻倍增长，直接拉动 AI PCB 市场需求。

英伟达机柜架构从 GB200/300 迈向 Rubin/Kyber，引入 Midplane 和正交背板等设计，PCB 材料升级至 M9 或 PTFE，层数和工艺要求提高，单机柜 PCB 价值量成倍增长。2026 年 AI PCB 市场规模将达 604 亿元，同比增长 229.8%。ASIC 方面，谷歌 TPU 系列 PCB 制程和价值量逐步提升。

（二）CCL & 上游材料：AI PCB 驱动 CCL 行业量价齐升，上游材料供不应求

单通道 SerDes 速率升级到 224Gbps，M9 及以上等级极低损耗树脂材料成为刚需。英伟达下一代机柜架构中 M9 材料将正式投入使用，ASIC 体系以 M8 材料为主。

石英布作为高性能电路板关键增强材料，市场需求激增，预计 2026 年市场规模约 30 亿元，2027 年将增长至 99 亿元，同比增长 230%。2026 年全球 HVLP4 铜箔总需求量将达 8600 吨，主要由英伟达与亚马逊高端硬件放量驱动，国产替代加速推进。

七、风险提示

AI 算力基础设施建设放缓，若下游 AI 大模型商业化落地不及预期，将影响产业链上下游需求。行业竞争加剧，部分赛道产能扩充可能引发价格战，导致相关企业毛利率下滑及市场份额丢失。上游原材料价格波动，若无法有效向下游传导，将压缩中游制造环节盈利空间。汇率大幅波动将影响相关公司汇兑损益、原材料成本及出口产品全球竞争力。AI 创新与应用落地不及预期，可能拖累产业链整体复苏节奏。