2025.12.29芯片行业观察

一、光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔

（一）光芯片是光模块的核心组件，AI 驱动 EML 需求增长

光芯片分为激光器芯片和探测器芯片，是光模块的核心，性能决定光通信系统传输效率。激光器芯片包括面发射（VCSEL）和边发射（FP、DFB、EML）类型，探测器芯片有 PIN、APD 等。其中 EML 技术门槛高，适用于高速率长距离场景，2024 年全球市场规模达 37.1 亿元，预计 2030 年增至 74.12 亿元，年复合增长率 12.23%，目前由国际巨头主导，AI 需求导致高端 EML 产能紧缺，供应排至 2027 年后。其他类型芯片也各有适配场景，VCSEL 芯片低功耗、易集成，适用于短距离传输；FP 激光器成本低，逐步被 DFB 激光器取代；DFB 激光器谱线窄，适配中长距离传输。

（二）光芯片自主率极低，高速率国产化亟待推进

全球光芯片市场由 Broadcom、Lumentum 等欧美企业主导，国内高端光芯片（25G+）国产化率仅约 4%，2.5G 及以下速率国产化率超 90%，10G 光芯片国产化率约 60%。国内企业在核心外延技术上不成熟，高端外延片依赖进口。随着 AI 应用渗透，算力需求爆发，预计 2028 年全球光模块市场规模将达 240 - 280 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率 12% - 14.9%，高速率光芯片国产化需求迫切。

（三）硅光方案推动 CW 激光器需求提升

硅光模块基于 CMOS 工艺，具有高集成、低功耗、低成本等特点，适合高速短距传输，成为 800G/400G 及更高速率时代的趋势。硅光方案需外置 CW 激光器作为光源，推动 CW 激光器需求增长。CW 激光器性能决定光模块效能与成本，在 EML 短缺背景下，成为 AI 数据中心的替代选择。源杰科技已量产 CW70mW 激光器芯片，硅光子市场规模预计 2024 - 2030 年复合年均增长率达 46%。国际硅光市场由 Intel 与 Cisco 主导，国内企业在模块量产、芯片研发与生态建设上加速追赶。

二、AI 芯片持续升级，带动光芯片供需紧缺

（一）CSP 加码 AI 基础设施建设

谷歌、微软、亚马逊、Meta 等云厂商相继上调资本开支预期，加大 AI 相关投资，重点投向 GPU、CPU、定制芯片生产、云基础设施建设等领域，为光模块及光芯片需求提供增长动力。

（二）光模块市场规模快速增长

根据 Lightcounting，全球以太网光模块市场规模 2026 年将同比增长 35% 至 189 亿美元，2027 - 2030 年增速维持双位数以上，2030 年有望突破 350 亿美元。AI 基础设施建设、光互连技术应用推广是主要增长动力，ASIC 芯片集群化也提升了对光模块数量与传输速率的要求，800G 和 1.6T 等高速光模块将快速放量。

（三）主流 AI 芯片升级带动光模块需求

英伟达推出 Rubin CPX 解决方案，网卡升规且数量翻倍，推动 1.6T 高速光模块需求；谷歌 TPUv7 性能强劲，其独特的互连方式带动光模块用量提升；AWS 发布 Trainium3 芯片，内存和性能显著升级，服务器配置对光互联需求增加，这些主流 AI 芯片的持续升级进一步加剧了光芯片的供需紧缺。

三、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期

（一）Coherent

FY26Q1 总营收创纪录，数据中心与通信业务增长强劲，800G 和 1.6T 收发器订单大幅增长，1.6T 产品是季度增长主力，预计 2026 年两者需求量将显著增长。供应端持续扩产，6 英寸磷化铟生产线投产且扩产，马来西亚、越南等地工厂计划扩展收发模块组装能力。9 月开始为 CPO 及硅光应用送样 400 毫瓦 CW 激光器，预计 CPO 2026 年初步部署并持续增长。

（二）Lumentum

FY26Q1 总营收创纪录，超 60% 收入来自云端和人工智能基础设施，元件业务全线增长，EML 激光器出货量创新高，100Gbps 和 200Gbps 线速产品需求旺盛，已向 800G 光模块制造商交付 CW 激光器。因客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能全部分配完毕，计划未来几个季度实现约 40% 的单元产能扩充。

（三）Tower

25Q3 总营收稳步增长，硅光子产品收入 5200 万美元，同比增长约 70%，受 1.6T 产品量产及 400G/800G 需求驱动。产能方面，德州 Fab9 已出货，以色列 Fab2 预计 2026 年 Q1 首次生产发货，300mm 硅光子产品启动晶圆生产。预计 2025 年硅光子业务营收超 2.2 亿美元，同比激增 109.5%，并启动额外 3 亿美元投资用于产能扩张和技术升级。

（四）住友电工

25H1 合并净销售额和营业利润均创新高，信息通信业务表现亮眼，营收和营业利润大幅增长。生成式 AI 推动数据中心光器件、光连接器等产品需求增加，下游对高速率、低延迟、低功耗解决方案要求提升。公司将强化相关产品产能，资源向高附加值光通信产品倾斜，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件，并上修 FY25 全年业绩指引。

（五）三菱电机

26H1 营收和营业利润创历史新高，半导体与器件业务中，电力模块需求承压，但数据中心相关光通信器件需求强劲，出货增长对冲部分下行压力。产品结构改善及成本控制推动板块盈利能力提升，光通信器件销售占比提升对盈利形成支撑。

（六）博通

25Q4 营收超预期，半导体业务增长显著，AI 半导体收入同比增长 74%。AI 网络需求前置释放，交换机、DSP、激光器、PIN 二极管等光学组件需求增强，AI 订单储备增至约 730 亿美元，其中约 200 亿美元来自网络与光互联相关产品，1.6T DSP 及配套光学组件获得创纪录订单，持续推进高速光互联路径。

四、索尔思：200G EML 进入量产阶段，全栈式能力领军

索尔思光电产品覆盖 10G 到 800G 及以上速率光模块，应用于数据中心、电信网络、5G 通信等领域，2024 年营收 29 亿元，净利润 4 亿元，25Q1 营收 9.7 亿元，净利润 1.6 亿元，2024 年位列全球前十大光模块供应商第 10 名。

索尔思具备光芯片 + 光模块一站式能力，100G PAM4 EML 芯片发货量达千万级，200G PAM4 EML 芯片进入量产阶段，支撑 1.6T 光模块快速量产。其参展的 1.6T 光模块采用多种技术方案，800G 全系列产品支持多种封装和光接口模式，出货量排名全球第四。东山精密通过收购索尔思光电切入光通信市场，索尔思业绩提升明显，产品结构有望持续改善。

五、风险提示

• 下游需求不及预期风险：光芯片需求依赖 AI 算力、通信基建等下游领域，若相关领域发展放缓或替代技术出现，将导致光芯片需求疲软。
• 研发进展不及预期风险：高端光芯片研发工艺复杂、技术壁垒高，且技术迭代快，企业若在核心技术突破上遇阻，将延缓产品落地。
• 地缘政治风险：全球贸易政策不确定性增加，地缘冲突或技术封锁可能影响供应链，干扰企业生产与订单交付。