← 返回历史研报
LEGACY REPORT / #858行业分析

2026.3.23AI算力行业观察

报告摘要SUMMARY
  1. 当地时间 3 月 16 日英伟达 GTC 2026 开幕,黄仁勋预期 2027 年 Blackwell 与 Rubin AI 芯片需求达至少 1 万亿美元,较去年预测翻倍。
  2. 2026 年 OFC 展会期间,XPO MSA 等多个多源协议组织成立,聚焦超大规模 AI 数据中心互连需求。其中 XPO MSA 由 Arista 牵头,定义全新液冷可插拔光模块形态,容量与通道数表现亮眼,密度创纪录,还能节省机房空间并保留可插拔特性与开放生态,已有 60 多家企业参与,含 20 多家主流光模块供应商,各 MSA 的技术创新为 AI 数据中心筑牢网络底座。
  3. 同时披露了沃尔核材、立讯精密、香农芯创、国科微四家公司的股价、2024-2026 年 EPS 及 PE 相关数据。
约 8 分钟历史公开研报原始页面 ↗

投资要点

当地时间 3 月 16 日英伟达 GTC 2026 开幕,黄仁勋预期 2027 年 Blackwell 与 Rubin AI 芯片需求达至少 1 万亿美元,较去年预测翻倍。硬件层面,英伟达推出最复杂 AI 计算系统 Vera Rubin,官宣七款已全面投产的新芯片,涵盖 CPU、GPU、交换机、SuperNIC、DPU 及新纳入的 LPU。软件与生态方面,英伟达推出 NemoClaw 软件栈,搭配 OpenShell 安全层保障企业网络中智能体的安全运行。此外,英伟达正研发太空数据中心计算机 NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module,拓展算力版图至太空。

2026 年 OFC 展会期间,XPO MSA 等多个多源协议组织成立,聚焦超大规模 AI 数据中心互连需求。其中 XPO MSA 由 Arista 牵头,定义全新液冷可插拔光模块形态,容量与通道数表现亮眼,密度创纪录,还能节省机房空间并保留可插拔特性与开放生态,已有 60 多家企业参与,含 20 多家主流光模块供应商,各 MSA 的技术创新为 AI 数据中心筑牢网络底座。

同时披露了沃尔核材、立讯精密、香农芯创、国科微四家公司的股价、2024-2026 年 EPS 及 PE 相关数据。

算力板块周度行情分析(3 月 16 日 - 3 月 20 日)

1.1 申万一级行业周涨跌幅

申万一级行业涨跌分化,通信行业上涨 2.10% 居首,电子行业下降 2.84% 位列第 9 位。

1.2 申万一级行业估值水平

估值前三的行业为国防军工、计算机和房地产,电子、通信行业市盈率分别为 65.86、54.09。

1.3 AI 算力细分板块周度行情梳理

AI 算力细分板块表现分化,通信网络设备及器件涨幅最大达 7.38%,其他电源设备板块跌幅最大为 - 6.76%。市盈率方面,数字芯片设计、其他电源设备、通信网络设备及器件板块位列前三。

1.4 申万一级行业板块资金流向

通信板块主力净流入 20.55 亿元,净流入率 0.26%,在 31 个申万一级行业中排第 1;电子板块主力净流出 204 亿元,净流入率 - 1.10%,排第 10 名,其余多数行业呈现主力资金净流出状态。

1.5 AI 算力细分板块资金流向

8 个 AI 算力子行业中,通信网络设备及器件板块主力净流入率 0.95% 居首,主力流入 45.42 亿元;其他电源设备板块主力净流出 31.98 亿元,净流入率 - 4.34% 排名末位,其余板块均为资金净流出。

1.6 AI 算力:PCB 板块行情复盘

新兴技术发展对 PCB 需求在数量和质量上提出更高要求,PCB 产业历经从欧美到日本、中国台湾地区,再到中国大陆的转移,中国大陆现为全球最大生产基地,行业呈现集中化趋势,中低端市场竞争激烈,高端市场技术壁垒高。中国台湾 PCB 产业链完善,其上下游公司营收能反映行业趋势。

  • 中游 PCB 厂商:2023 年行业处于衰退,2024 年开始复苏,2025 年实现稳定增长,营收增长率存在波动;短期来看,下游 AI 算力需求带动 AI-PCB 需求提升,2025 年营收整体处于高位,2026 年开年营收达 799.67 亿新台币,同比增长 29.77%。
  • 上游 PCB 基材厂商:新兴产业推动 PCB 上游基材需求升级,M8-M9 高频高速覆铜板等成为高端 AI 服务器刚需,且上游基材需求有季节性特征。2026 年 2 月,中国台湾 PCB 原料厂商营收 396.13 亿新台币,同比微增、环比下降;铜箔基板厂商营收 347.07 亿新台币,同比微增、环比下降;电子布厂商营收 33.42 亿新台币,同比、环比均下降;电子铜箔厂商营收 8.51 亿新台币,同比大幅增长 51.13%、环比微增。

行业动态

2.1 雷军:未来三年 AI 领域计划投入至少 600 亿元

3 月 19 日小米 SU7 发布会上,雷军透露小米未来三年 AI 领域投资不低于 600 亿元,2026 年 AI 研发与资本开支已超 160 亿元。小米推出万亿参数 MoE 架构的旗舰大模型,在全球大模型榜单中成绩优异,Agent 相关任务完成率达 81%,API 调用量一周内登顶周榜。同时发布全模态模型和语音大模型,将整合入超级小爱系统,赋能物联网与智能家居场景。小米 AI 核心研发团队年轻化、高学历特征显著,平均年龄 25 岁,博士占比 55%。

2.2 紧跟 OpenAI,谷歌为苹果 Mac 开发专用 Gemini 应用

北京时间 3 月 20 日消息,谷歌正开发适用于苹果 Mac 的 Gemini AI 应用,已向消费者测试计划参与者分享早期版本,用于收集反馈、发现漏洞。该版本包含核心功能,支持多媒体生成、数学运算、信息分析等,还能联网搜索、回顾对话、个性化服务及分析上传媒体,谷歌暂未透露正式发布时间,此举是为提升旗下聊天机器人的市场覆盖,与 OpenAI、Anthropic 竞争。

2.3 特朗普政府发布 AI 政策,敦促国会优先制定统一相关法规

美国白宫公布 AI 政策,呼吁国会制定全国统一的 AI 法规,取代各州监管规定,核心内容包括保护儿童隐私、降低 AI 数据中心能源成本对社区的影响、简化数据中心发电审批流程、打击 AI 诈骗、消除创新障碍、培养 AI 人才等。特朗普政府此前曾表态将制约阻碍美国 AI 发展的州监管政策,共和党众议院领导人对该政策表示支持,白宫期待与国会合作将政策框架转化为法律。

2.4 马斯克:特斯拉将于 12 月完成 2nm AI6 芯片流片

特斯拉 CEO 马斯克表示,若进展顺利,公司或在 2026 年 12 月完成 2nm 工艺的 AI6 芯片流片。该芯片由三星负责生产,三星计划 2027 年下半年基于其 2nm 工艺量产,芯片或将应用于特斯拉自动驾驶汽车和人形机器人,此前三星与特斯拉已达成 165 亿美元的 AI 芯片合作协议。

2.5 美国国防部拟将 Palantir AI 设为美军核心系统,锁定 13 亿美元长期合同

3 月 21 日消息,美国国防部计划将 Palantir 的 Maven 人工智能系统列为美军正式备案项目,9 月财年结束前生效,该系统监管权将移交至五角大楼相关部门,由陆军负责合同签订。Maven 是美军主要 AI 操作系统,近期协助美军完成对伊朗的数千次精准打击,Palantir 因此股价翻倍,市值逼近 3600 亿美元,2025 年其相关合同上限提升至 13 亿美元。该系统的推广存在争议与技术阻碍,联合国警示其 AI 武器瞄准的伦理安全风险,且系统依赖的 Anthropic 被五角大楼认定为供应链风险。

公司公告

3.1 首都在线:关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告

截至 2025 年 12 月 31 日,首都在线合并财务报表未分配利润为 - 793,823,740.93 元,未弥补亏损金额超过实收股本总额的三分之一,未识别出持续经营能力重大风险。亏损主因包括:2020 年起加大云平台等建设投入,导致折旧和摊销费用大增,收入增长不足;2023-2025 年智算资源建设投入加大;2025 年对固定资产、应收账款计提减值准备。

3.2 通富微电:第八届董事会第十七次会议决议公告

2026 年 3 月 20 日通富微电以通讯方式召开董事会会议,审议通过为下属钜天投资提供担保的议案,同意为其提供不超过 14 亿元等值货币的担保,担保方式多样,授权董事长在担保上限内签署相关法律文件。

3.3 优刻得:关于本次向特定对象发行股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告

优刻得召开董事会审议通过 2026 年度向特定对象发行 A 股股票相关议案,公司承诺未向参与认购投资者做出保底收益承诺,也不存在直接或通过利益相关方为其提供财务资助、补偿等相关协议安排。

3.4 优刻得:关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案披露的提示性公告

优刻得于 2026 年 3 月 20 日披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案,本次发行事项尚需经公司股东会审议、上交所审核及证监会注册批复后方可实施,公司提醒投资者注意投资风险。

风险提示

本行业面临中美 “关税战” 加剧风险、中美科技竞争加剧风险、先进制程量产进度不及预期风险、AI 模型大厂资本开支不及预期风险。

HISTORICAL ARCHIVE / 2026.03.23本文为冻结的历史归档,不再更新。
全文检索

查找信息

搜索索引将在首次使用时加载。