2026.4.1液冷行业观察

一、液冷是高效散热解决方案，AIDC 建设推动需求景气

• 数据中心蓬勃发展，AI 推动智算中心需求数据中心作为数字社会核心基础设施，支撑云计算、人工智能等技术发展，我国市场规模 2024 年达 2773 亿元，预计 2025 年至 3180 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 22.2%，2024 年在用标准机架总数达 900 万架。AI 应用落地推动数据中心向智算中心升级，2020-2025 年我国智能算力规模 CAGR 达 69.11%，2025 年后增速将稳定在 40% 左右，2028 年预计达 2781.9EFLOPS。
• 芯片性能快速提升，液冷逐步成为主流散热方案算力芯片功率持续激增，英伟达多款芯片功耗大幅提升，2026 年初发布的 Rubin 系列单芯片功耗预计达 2000W，NVL72 方案机柜功耗或超 160kW，单机柜功率已升至 50~100kW，风冷散热能力触及瓶颈，液冷从可选变为刚需。同时，国内 “双碳” 战略下数据中心 PUE 要求趋严，2025 年底全国数据中心平均 PUE 需降至 1.5 以下，液冷技术能显著降低 PUE，冷板式液冷可降至 1.25 以下，浸没式液冷可达 1.1 左右，是实现绿色低碳的关键。此外，液冷在总体拥有成本上具备优势，机架功率上升时资本支出优势显现，且冷却功耗低，能显著降低运营支出，冷板式液冷综合 TCO 表现最优。
• AI 驱动下游需求增长，液冷潜力巨大谷歌、微软、AWS 等全球云服务商已广泛应用液冷技术，各有不同解决方案。2025 年成为北美头部云服务商资本开支从通用计算转向 AI 专用基建的分水岭，亚马逊、Alphabet、Meta、微软等持续加大对高性能计算集群及液冷数据中心架构的投入，数据中心建设为液冷基础设施带来显著需求增量。

二、算力升级突破风冷极限，液冷技术脱颖而出

• 传统风冷面临散热瓶颈，液冷方案日渐完善风冷受空气比热容、空间及 PUE 要求等限制，无法满足高功率密度散热需求，液冷方案应运而生，在高功率芯片散热、降低 PUE 等方面优势显著。根据冷却介质与发热体接触方式，液冷技术分为间接接触的冷板式，以及直接接触的浸没式、喷淋式，同时新型液冷技术在材料、结构、智能控制方面持续演进。
• 冷板式液冷产业链成熟，占据当前市场主流冷板式液冷是目前成熟度最高、应用最广泛的液冷方案，2024 年上半年市场占比超 95%，通过冷板与发热芯片接触换热，液冷系统承担 60~80% 散热，剩余由风冷辅助。系统分为室内外二次循环，由液冷板、CDU、泵等多重核心部件协同运行。按冷却液是否相变，可分为单相和两相冷板，两相冷板通过相变吸热，散热效率更高，但对系统部件压力适配要求也更高。
• 浸没式液冷突破物理极限，极致 PUE 适配智算浸没式液冷将电子元器件完全浸没在非导电冷却液中，可去除服务器散热风扇，PUE 理论上可降至 1.1 及以下，分为单相和两相浸没，且机柜正从卧式向立式演进，立式架构兼具高能效与维护便捷性。冷却液是核心，油类和氟化液为当前主流，油类包含天然矿物油、合成油等，氟化液绝缘性强、化学惰性高，但成本和环境影响较大，不同冷却液特性适配不同应用场景。
• 喷淋式液冷实现精准散热，低液量消耗兼顾效能喷淋式液冷面向电子器件精准喷淋冷却液换热，可去除散热风扇，PUE 约 1.1，相较于浸没式节省冷却液用量，但需对机柜和服务器机箱改造，存在喷嘴堵塞等运维挑战，技术难度和运维成本较高。
• 新型液冷技术持续演进，软硬协同应对极热微通道液冷技术是冷板式液冷的前沿方向，通过微米级流道增强导热性能，分为冷板微通道和微通道水冷板，后者可让冷却液直接流经芯片表面，大幅减少热阻，是应对 2000W + 超高功率芯片散热的关键，但对泵、管路、冷却液洁净度要求更高，制造成本也较高。
• 多条技术方案齐头并进，冷板式或率先放量各液冷技术在散热效率、PUE、成熟度、成本等方面各有优劣：冷板式技术成熟、改造成本低、运维难度小，是通用算力场景优选，或率先放量；浸没式散热效率高、PUE 极致，适配高密数据中心，但成本和运维难度大；微通道技术散热能力极强，应对极热芯片，但成熟度低、成本极高；喷淋式兼具成本与效率，但市场接受度低、运维难度大。

三、国内液冷领域核心企业布局

• 英维克国内精密温控节能解决方案领先企业，业务覆盖数据中心温控、储能温控、液冷及电子散热等多领域。2018 年起布局数据中心液冷，推出多款解决方案，2022 年发布 Coolinside 数据中心全链条液冷 6 大集成方案，截至 2025 年 11 月液冷链条累计交付超 2GW。2018 年以来营业收入高速增长，2018-2024 年 CAGR 达 27.5%，机房温控为第一大业务，2025 年上半年占比 52.5%。公司实现液冷全链条自主生产交付，覆盖数据中心温控全场景，客户包括字节跳动、阿里、腾讯、中国移动等头部企业，还与英特尔、英伟达达成生态合作。
• 申菱环境具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商，业务覆盖数据服务、工业工艺环境等四大领域。2011 年开始液冷技术研发，是国内较早涉足该领域的企业，2021 年上市后聚焦数据服务板块，2024 年数据服务业务收入同比增长 75.4%，占比达 51%，来自字节、腾讯、阿里等客户的营收快速增长。2018-2024 年公司收入 CAGR 达 18.0%，2025 年业绩迎来修复，归母净利润预计同比增长 77.4%~112.9%。公司构建了液冷业务完整闭环，具备完整系统交付能力，储备了浸没式液冷技术，2025 年募资建设智造基地，强化高端液冷零部件生产能力。
• 同飞股份聚焦工业温控技术的高新技术企业，产品包括空冷、液冷等四大系列，应用于数控装备、数据中心等多领域。工业水冷领域的技术积累为其布局数据中心液冷奠定基础，2022 年推进 CDU 研发，2023 年推出板式和浸没式液冷全链条解决方案，2025 年与星元云智合作推出企业级 DeepSeek 全栈式智算解决方案。2018-2024 年公司营业收入 CAGR 达 33.7%，液体恒温设备为核心业务，2025 年上半年占比 70.4%。2025 年前三季度归母净利润同比大幅增长 158.1%，公司已形成覆盖数据中心全场景的温控产品矩阵，高密风冷和液冷解决方案均能实现低 PUE，产品应用于国内外市场。

四、行业风险提示

• 数据中心建设进展不及预期：若受电力供应、信息安全等不可抗力因素影响，国内外数据中心建设规划落地受阻，将影响液冷行业的需求释放。
• 液冷技术发展不及预期：目前高功率密度机柜液冷应用处于起步阶段，若液冷技术在稳定性、安全性等方面的研发和落地效果未达预期，将对产业链相关企业业务产生不利影响。
• 市场竞争加剧：全球液冷产业链参与企业众多，随着液冷成为 AIDC 基础设施建设的必选方案，各细分赛道的市场竞争将日趋激烈，可能影响行业内企业的经营效益。