2026.5.14电子行业深度

一、光互联高速发展，驱动精密光学器件市场增长

1.1 算力需求持续高增，光互联发展空间广阔

北美微软、谷歌、亚马逊、META 四大 CSP 厂商上调 2026 年资本开支，AI 业务增长推动算力投入持续扩张，形成算力投入 - 订单增长 - 资本开支上修的正反馈。AI 产业发展带动光互联市场快速扩容，数据中心光连接传输速率迭代加速，从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 升级，迭代周期由 4 年缩短至 2 年。光模块与 XPU 配比持续提升，从 1:2 提升至 1:10，光互联成为 AI 算力发展核心支撑。

市场规模方面，2026 年以太网光模块（100G 及以上）及 CPO 市场规模同比增长 65%，2031 年突破 500 亿美元；OCS 市场规模从 2025 年 4 亿多美元增至 2029 年超 25 亿美元。光互联技术呈现多路线并行格局，可插拔光模块、CPO、NPO、LPO、XPO 技术互补，适配不同算力场景，其中 CPO 为终极形态，NPO 为过渡方案，LPO 侧重低功耗短距离，XPO 侧重高密度大容量。

OCS 光路交换机全程光域路由，无光电转换损耗，具备纳秒级交换速率、低时延、高能效比特性，谷歌已规模化部署验证，可降低能耗 41%、提升容量 5 倍、降低成本 30%。OCS 主流技术路线包括 MEMS、数字液晶、DLBS、硅光波导，MEMS 方案在端口规模、成本、性能上均衡性最优，为当前主流应用方案。

1.2 光模块速率升级，对光学元件提出更高要求

光器件是光通信产业链上游核心，分为有源光器件与无源光器件，性能直接决定光信号传输质量。高速光模块速率迭代，对光隔离器、WDM 滤光片等上游器件的性能与用量提出更高要求，带动通信类光学元器件需求增长。

光模块成本中光学组件占比 73%，不含光芯片的光收发组件、滤光片占比分别为 11.6%、2%。光收发模块核心光学元件包含滤光片、偏振分束器、棱镜、透镜、非球面透镜、准直器、环行器等。波分复用器分为 CWDM、DWDM，技术路径包括 TFF 薄膜滤波片、AWG 芯片，其中 AWG 芯片适配高通道数场景，市场规模持续增长。玻璃非球面透镜因高精度、高稳定性，成为光模块关键元器件，国内市场规模稳步扩张。Z-BLOCK 作为集成化合波 / 分波器件，适配 800G、1.6T 高速光模块，降低组装复杂度。

1.3 CPO：光引擎和外部激光源

CPO 通过 2.5D/3D 先进封装，将光引擎与交换芯片、AI 计算芯片集成，缩短电气路径至 50 毫米内，降低传输损耗，主要应用于数据中心交换机。以英伟达 X800-Q3450 CPO 交换机为例，单光引擎支持 1.6T 吞吐量，系统搭载多个光引擎，总带宽达 115.2T。

FAU 光纤阵列单元是 CPO 光信号传输关键接口，装配工艺与热稳定性决定光学耦合效率，内部包含 V 型槽、反射镜、光纤、微透镜等元件，边缘耦合与光栅耦合为主要光纤耦合方式。交换芯片高功耗影响激光器性能，ELS 外部激光源将激光器与光收发器分离，通过光纤传输激光，保障系统稳定性，CPO 系统需搭配多个 ELS 模块，单模块集成多个 CW-DFB 激光芯片。

1.4 OCS：需要大量基础光学器件

MEMS OCS 核心由 MEMS 微镜阵列、二维准直器阵列、校准系统、二向色分光镜等构成，176x176 规格 MEMS OCS 中，MEMS 芯片、校准系统、二维准直阵列成本占比居前。数字液晶 OCS 以液晶为核心控制部件，搭配准直器阵列、光束位移器、双折射楔形片，384x384 规格成本高于 MEMS 方案。DLBS 光交换通过压电陶瓷驱动准直器实现光路径切换，硅光波导 OCS 切换速度快但存在损耗、串扰问题，iPronics、nEye 等企业已推出硅光 OCS 产品，实现高密度、低功耗部署。

二、传统光学公司延伸光通信领域，布局新成长曲线

光电子元器件向复杂膜系、超精密加工、小型化集成化方向演进，微透镜阵列、DOE、超构表面元件等规模化应用，适配消费电子、AR/VR、光通信领域需求。AI 算力中心爆发推动高速光模块、CPO、OCS 发展，传统光学企业依托精密光学技术积累，拓展光通信业务，打开成长空间。

2.1 炬光科技：卡位 CPO/OCS 关键光学环节

通过并购切入光通信领域，聚焦 CPO、OCS 上游微光学器件，提供 V 型槽阵列、光纤耦合器、精密模压透镜、N×N 大透镜阵列等产品，应用于光模块、PIC、FAU、OCS 设备，N×N 大透镜阵列已小批量出货，满足光耦合、光场调控、多光路并行切换需求。

2.2 水晶光电：构建 AI 光学第三条成长曲线

以 AI 光学为第三成长曲线，依托半导体光学、微纳光学技术积累，推进光通信在研项目，包括光电玻璃基板、波分复用滤光片镀膜、CPO 硅透镜等，近期发力滤光片、透镜类产品，中期卡位核心大客户项目，远期储备前沿技术，光学镀膜、精密加工、规模化交付为核心优势。

2.3 海泰新光：全流程光学自研，调整和扩大算力光器件生产能力

具备光学设计、加工、镀膜、封装全产业链自研能力，高管团队具备光通信行业资深经验。公司调整产能配置，开展算力光器件与光模块研发，算力光器件项目已确定工艺路线，进入批量样品试制阶段，产品面向 AI 算力场景。

2.4 中润光学：重点布局光通信与光互联战略增长极

以 “光学镜头 + 光学元件” 双轮驱动，收购戴斯光电切入光通信元件领域，具备棱镜、透镜、波片、偏振分光棱镜研发能力，多款产品送样或小批量试制。通过产业基金投资蓝星光域、三石园，布局空间激光通信、光纤无源器件，发力高速光模块配套光学组件。

2.5 舜宇光学：切入 AI 光互联核心赛道

推动光学与 AI 融合，围绕光感知、光传输、光处理、光存储、光显示布局，在光互联领域聚焦光收发器封装、硅光芯片开发、微透镜 / 微棱镜制造与镀膜。旗下舜宇奥来技术具备晶圆级微纳光学元件研发制造能力，量产 DOE、微透镜阵列、超透镜等产品。

2.6 永新光学：前瞻布局空间激光通信光学组件

聚焦超精密光学领域，与卫星激光通信头部企业合作，布局空间激光通信光学组件；拓展专业成像镜头，服务工业检测、AI 视觉场景；产品切入半导体光刻机核心环节，为 AI 芯片制造提供光学支撑。

2.7 宇瞳光学：模造非球面玻璃量产领先

国内模造玻璃非球面镜片规模化量产领先企业，配备大量精密模压与镀膜设备，月产能突破 1000 万片。玻璃非球面透镜应用于光纤通信等高端领域，公司依托工艺与产能优势，适配光通信市场需求。

2.8 茂莱光学：深耕精密光学，布局红外激光数据传输

具备纳米级超精密光学制造能力，掌握 3D 数字化光学模块、高分辨率显微系统等九大核心技术。布局自由空间光通信传输系统，研发落地后以红外激光替代电缆，实现高速数据传输。

2.9 弘景光电：稳步推进光器件 / 光组件等光通信相关产品的布局

向光成像与光联接双轮驱动转型，推进一体化非球面组件（量产）、全光交换用光纤阵列组件（试样）研发，前者适配光通信高性能需求，后者面向 1.6T 硅光模块、OCS、WSS 场景，依托光学设计与精密制造技术实现产品延展。

2.10 腾景科技：聚焦精密光学，OCS、CPO 前沿布局

深度布局高速光模块、OCS、CPO 元组件，800G/1.6T 光模块无源元器件产能爬坡，OCS 元组件订单突破，CPO 光连接器持续开发验证。产品涵盖模压玻璃非球面透镜、滤光片、偏振分束器、Z-block 等，供应全球主流光模块厂商。

2.11 蓝特光学：非球面透镜稳步扩张

玻璃非球面透镜为光通信核心配套产品，公司精密热模压产能持续释放，募投项目提升玻璃非球面透镜产能，达产后新增 3000 万件光通信用玻璃非球面透镜产能，同时布局晶圆级微透镜阵列、蚀刻工艺，拓展光通信应用场景。

三、风险提示

• 研发进展不及预期，部分企业光通信业务处于研发拓展阶段，盈利不确定性较高；
• 行业竞争加剧，企业若未跟进高速光模块、CPO、OCS 技术迭代，或面临核心人才流失风险；
• 下游市场需求不及预期，云计算、AI 应用发展放缓将影响光学元器件市场需求。