2025.7.4半导体行业6月份报

一、月度行情回顾

板块涨跌幅表现

1. 6 月申万电子行业上涨 8.86%，半导体板块上涨 5.96%，同期沪深 300 上涨 2.50%，电子行业超额收益 6.36%。

2. 细分板块中，电子元器件涨幅领先，台湾半导体指数上涨 8.15%，美国费城半导体指数上涨 16.57%，海内外市场同步走强。

3. 个股表现：源杰科技（+45.42%）、台基股份（+40.65%）领涨；圣邦股份（-21.09%）、乐鑫科技（-20.65%）跌幅居前。

估值水平

1. 半导体板块 PE（TTM）历史 5 年分位数 67.90%，10 年分位数 59.57%；PB 分位数分别为 48.97%（5 年）、65.56%（10 年），估值处于历史中高位。

2. 公募基金持仓：2025Q1 电子行业持仓市值 4386.35 亿元，居各行业首位；半导体占电子板块持仓市值的 70%，头部企业如中芯国际（411 亿元）、寒武纪（362 亿元）、海光信息（357 亿元）持仓占比超 85%。

二、半导体供需数据跟踪

价格与销量

1. 全球销售额：4 月全球半导体销售额同比 + 22.68%，1-4 月累计同比 + 18.93%，需求持续复苏。

2. 存储价格：6 月存储模组价格涨幅 0%-23.53%，DRAM 和 NAND FLASH 价格涨幅 2.32%-109.97%，DDR4 因头部厂商停产转向 DDR5，价格同比飙升 109.97%。

3. 硅片出货：2025Q1 全球半导体硅片出货面积同比 + 2.19%，延续 2024Q4 边际改善趋势。

库存情况

1. 海外龙头库存高位：英特尔、AMD、美光等企业库存周转天数连续 8 个季度维持高位，2025Q1 美光库存周转天数 120 天（同比 + 15%）。

2. 国内库存：A 股 62 家半导体企业 2025Q1 库存同比 + 14.1%，环比 + 2.8%，去库压力仍存。

供给端

1. 日本半导体设备 5 月出货额同比 + 11.31%，1-5 月累计同比 + 20.50%；全球半导体设备 2025Q1 出货额同比 + 21.31%，产能扩张积极。

2. 晶圆厂产能：台积电、台联电等大厂 2025Q1 产能利用率环比分化，但同比均提升，晶圆价格季节性回落 1.2%。

三、下游需求数据跟踪

消费电子

1. 智能手机：2025Q1 全球出货量同比 + 1.53%，中国大陆 4 月出货量同比 + 4.02%，1-4 月累计 + 3.52%；长期来看，国内年出货量从 2016 年 5.60 亿台降至 2024 年 3.14 亿台，置换周期延长。

2. PC 与平板：2025Q1 全球 PC 出货量同比 + 4.98%，平板同比 + 19.48%，需求弱复苏。

汽车电子

1. 全球新能源汽车 4 月销量同比 + 19.08%，1-4 月累计 + 25.49%；中国 5 月销量同比 + 36.86%，1-5 月累计 + 43.97%，带动功率芯片、MCU 需求增长。

2. 2024 年全球汽车总销量 9531.47 万辆（同比 + 2.65%），预计 2025 年增速 3.30%。

AI 与服务器

1. AI 服务器：IDC 预测 2024-2026 年出货量增速超 25%，2027 年市场规模将超普通服务器。

2. 云厂商资本开支：亚马逊 2025Q1 资本开支 250.19 亿美元（同比 + 67.63%），谷歌 171.97 亿美元（+43.17%），AI 基建投入持续加码。

智能穿戴

1. TWS 耳机：2025Q1 全球出货 7830 万台（同比 + 18%），小米、华为增速领先（63%、40%）。

2. 可穿戴腕式设备：2024 年全球出货 1.93 亿部（同比 + 4.1%），2025Q1 同比 + 13%，苹果、小米、华为占据头部市场。

四、行业重点新闻

技术与产能

1. SK 海力士 Q1 DRAM 市占率 36%，首次超越三星（34%），HBM 市场占比 70%。

2. 英伟达计划在欧洲新建 20 家 AI 工厂，配备 1 万个 GPU，目标提升欧洲 AI 算力 10 倍。

新品与创新

1. 小米发布 AI 眼镜，重量 40 克（较 Meta Ray-Ban 轻 2 克），续航 8.6 小时（翻倍），定价 1999 元（低于竞品），30 分钟售罄。

2. 华为发布 Pura 80 系列，搭载鸿蒙 5.1，AI 视觉与隐私保护升级；开发者大会推出盘古大模型 5.5 及 HarmonyOS 6 Beta。

政策与贸易

1. 中国台湾将华为、中芯国际列入出口管制清单，限制半导体设备与材料供应。

2. Marvell 上调 2028 年 ASIC 市场规模预期至 940 亿美元（原 750 亿美元），AI 芯片定制化需求激增。

五、投资分析与风险提示

投资分析

1. AIOT 领域：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微（受益终端创新）。

2. AI 算力：寒武纪、海光信息（芯片）；源杰科技、中际旭创（光器件）。

3. 国产替代：北方华创、中微公司（设备）；中船特气、华特气体（材料）。

4. 汽车电子：新洁能、斯达半导（功率器件）；韦尔股份、思特威（CIS）。

风险提示

1. 下游需求复苏不及预期（如手机、PC 换机周期延长）。

2. 国产替代进程受阻（设备、材料进口管制升级）。

3. 研发进展滞后（先进制程芯片流片失败）。