2025.9.9电子行业观察

一、“十四五”：电子是经济高质量发展重要引擎

（一）“十四五” 期间：电子产业发展成绩斐然

“十四五” 期间（2021—2025 年），中国电子信息制造业规模持续扩大、创新能力显著增强、产业结构不断优化，成为推动经济高质量发展的关键动力，在全球产业链中地位更重要。同时，该产业深度赋能传统产业，加速其数字化、智能化转型，提升全要素生产率，是中国经济转型的重要推手。2021 至 2024 年，中国规模以上电子信息制造业工业增加值增速分别为 15.70%、7.60%、3.40% 和 11.80%，较同期中国规模以上工业增加值增速分别变化 6.1pct、4pct、-1.2pct 和 6pct。

尽管受中美贸易摩擦影响，中国电子信息制造业出口金额整体仍维持增长。2021 年至 2024 年，中国电子制造业出口货值同比增速分别为 12.7%、1.8%、-6.3% 和 2.2%，均低于同期中国规模以上工业企业出口增速。以计算机、通信和其他电子设备制造业为例，2024 年该类产品出口规模为 6.34 万亿元，低于 2021 年，期间出口价格先涨后跌，出口数量走势与之相反。

2024 年，中国集成电路出口额达 1595 亿美元，超过手机出口额，成为中国出口金额最高的单一商品品类。“十四五” 期间，中国规模以上电子信息制造业营收持续增长，利润总额触底反弹。2024 年，该行业实现营业收入 16.19 万亿元，同比增长 7.3%；营业成本 14.11 万亿元，同比增长 7.5%；利润总额 6408 亿元，同比增长 3.4%；营业收入利润率为 4.0%。在智能手机、液晶面板和 PCB 等细分领域，中国企业已建立领先优势。

（二）智能手机、液晶面板全球龙头地位稳固，集成电路产业国产化加速

全球智能手机出货量 2016 年达顶峰后逐步回落，“十四五” 期间维持在 12 亿部 / 年左右，中国智能手机出货量在 3 亿部 / 年左右。受美国政府列入实体清单影响，华为智能手机出货量大幅下滑，其他中国品牌整体市占率相对稳定，且持续向高端市场突破，带动产品单价提升，2021 年至 2024 年小米智能手机平均售价分别为 1097.5 元、1111.3 元、1081.7 元和 1138.2 元。中国智能手机产能与全球智能手机出货量相当，传音控股在非洲、巴基斯坦、孟加拉国等多个海外市场智能手机占有率排名靠前。

在 LCD 领域，2025 年 6 月中国面板企业京东方和华星光电大尺寸 LCD 销售额在全球占比提升至 43.91%，较 2021 年 1 月提升 6.32pct。在 OLED 领域，2023 年中国 OLED 屏幕产量首超韩国跃居全球首位。出海方面，中国面板厂商积极布局海外项目，如 TCL 华星印度模组项目 2022 年实现量产，京东方在墨西哥、越南布局组装业务，维信诺美国子公司 2024 年 1 月开始运营，中国面板企业正从卖产品向建品牌、布网络阶段迈进。

2024 年全球集成电路销售额为 5395 亿美元，同比增长 29.53%，WSTS 预计 2025 年将突破 6000 亿美元，中国大陆企业销售额占比较低。“十四五” 期间，在国家集成电路产业投资基金和科创板推动下，中国集成电路产业发展势头强劲，外围环境也迫使该产业加速自主可控进程。

集成电路设计领域，在政策和基金支持下，中国集成电路设计产业规模壮大，企业创新能力提升，在全球占据重要地位，部分细分领域具备国际领先技术和研发水平。如在处理器市场，海光 CPU 系列产品应用广泛，LoongArch 生态系统加速发展；存储芯片市场，兆易创新在全球 SPI NOR Flash 市场位列第二；图像传感器领域，豪威集团和思特威分别在相关领域表现突出；内存接口芯片领域，澜起科技成为行业领跑者和国际标准牵头制定者。

集成电路制造领域，“十四五” 期间，中国大陆晶圆代工头部企业中芯国际产能从 2021 年一季度末的 54 万片 / 月扩充至 2025 年一季度末的 97 万片 / 月。2025 年一季度，全球营收前十大晶圆代工企业中有 3 家中国大陆企业，即中芯国际、华虹集团和合肥晶合。集成电路封测领域，2024 年中国大陆企业长电科技和华天科技均进入全球前十大委外封测厂商。

“十四五” 期间，中国 PCB 产值在全球占比稳定在 50% 以上，人工智能和汽车电子是重要驱动动力。在 HDI 和高多层板领域，中国大陆企业市占率快速提升；在载板领域，中国大陆企业市占率仍较低，未来有较大提升空间。

二、“十五五”：AI 带动中国电子产业加速发展

展望 “十五五”，AI 将成为中国电子信息产业发展的重要动力。云侧凭借算力和数据支撑模型训练优化，实现算法迭代；端侧通过轻量化部署等能力完成场景化需求推理，平衡效率与安全。各行业与 AI 融合从单点应用向系统性重构演进。

中国拥有全球最大互联网用户群体及活跃平台，产生的数据为 AI 模型训练提供丰富 “燃料”，在人脸识别等领域优势显著；同时拥有全部工业门类，为 AI 提供广泛落地场景。参考 “十四五” AI 支持政策，预计 “十五五” 期间 AI 将被定位为战略性技术，提升至国家战略高度。

集成电路是 AI 产业发展关键，AI 算力依赖高性能芯片，全球 AI 竞争聚焦芯片设计与制造能力，中国需突破高端芯片设计等 “卡脖子” 环节，构建安全可靠的集成电路产业链。

“十五五” 期间，中国电子产业将从 “供应链出海” 迈向 “产业链出海”。头部企业借助技术和品牌优势拓展新兴市场，中小企业通过跨境电商平台实现模式转变，中国企业还将优化全球生产网络，在东南亚、南亚及非洲等地设立生产基地，降低成本并规避贸易壁垒。

（一）消费电子：科技创新与终端消费的交汇点

“十五五” 时期（2026—2030 年），消费电子行业作为科技创新与终端消费的交汇点，发展路径与政策导向深度契合。2025 年 1 月 20 日起，中国首次将手机、平板、智能手表（手环）纳入全国性补贴范围，消费者购买单件不超过 6000 元的产品可享受 15% 补贴（最高 500 元）。政策落地恰逢春节，短期内拉动需求，春节期间全国手机等数码产品销售量突破 450 万台，手机销售收入同比增长 182%，中高端机型成主力。2025 年第一季度，国家补贴政策推动 200 - 800 美元价格段的中国智能手机市场份额同比增长 3.5pct，尽管全球手机市场近乎停滞（同比增长 1.5%），但中国智能手机出货量同比增长 3.3% 至 7160 万部。

2025 年上半年，多款 AI 终端产品发布，技术架构持续演进，华硕、微星、宏碁与联想等品牌推出搭载 AI 技术的 PC 产品。从发展趋势看，本地化 AI 代理逐渐成为标配，手势控制、屏下摄像头等逐步替代传统交互方式，端侧 AI 普及和交互革命推动 PC 从工具进化为智能生产伙伴。

手机市场上，2025 年上半年三星 GalaxyS25 系列升级多模态 Galaxy AI，拉开 AI 手机序幕，苹果、小米、华为等厂商也纷纷发布具备 AI 功能的手机。AI 从 “功能插件” 转向深度内嵌大模型，实现全场景智能响应，融合多种交互方式，推动手机从工具进化为 “情感化伙伴”，AI 手机竞争逐步转向实用场景深化与生态协同。

当前，AI 手机与 AI PC 处于技术融合与场景深化关键转折点，未来或将重塑个人计算生态。AI 手机端侧算力决定体验下限，生态开放度定义上限，其发展将重塑硬件架构、交互逻辑及手机产业链格局。AI PC 从性能竞赛转向场景深化，未来将聚焦个性化 AI 代理、无缝跨端生态、算力能效平衡三大方向。

2025 年 Q1，中国搭载 AI 功能的笔记本电脑渗透率为 32.5%，环比提升 0.9pct；其中搭载 40TOPS 及以上 NPU 算力的笔记本电脑（GenAI NB）出货量为 24.1 万台，渗透率为 5.3%，环比提升 3.9pct。2024 年，全球 AI 手机渗透率为 17%。2025 年，苹果推出全新入门级 iPhone 16e，搭载 A18 芯片支持 Apple Intelligence，扩大搭载 AI 功能的 iPhone 用户群体，预计 2025 年 AI 手机渗透率将达 32%，2028 年达 54%。

随着光学显示、AI 大模型等技术发展和深度融通，AR 眼镜从 “工具” 向 “智能体” 进化，未来硅基 Micro - LED、端侧大模型压缩等技术成熟后，AR 眼镜将进一步进化为 “全天候智能体”。AR 眼镜适合全天佩戴且靠近人体重要感官，被认为是大模型理想载体，如 Rokid Glasses 在具备多种 AI 功能的同时，保持常规眼镜形态且重量仅 49g。AR 与 AI 融合是人类感知系统外延革命和必然趋势。

2025 年 Q1，全球 AI 智能眼镜销量为 60 万台，同比增长 216%，其中 Ray Ban Meta 销量为 52.5 万台，同比增长 208.82%；AR 眼镜销量与去年同期基本持平，为 11.2 万台。中国 AI 眼镜全渠道销量（含 AI + AR）达 7.1 万副，同比激增 193%。VR/MR 设备销量为 5.6 万台，同比下降 24%，AR 设备销量达 9.1 万台，同比大幅增长 116%。wellsenn XR 预计 2025 年 AI 眼镜出货量将达 350 万副，同比增长 130%，2030 年将快速增长至 9000 万副。

在端侧 AI 芯片、多模态模型等技术发展和融合下，可穿戴设备逐步向个人健康防线及全域智能生活核心入口发展。三星 Galaxy Watch 8 系列在健康监测和 AI 交互方面新增功能，如通过传感器检测体内类胡萝卜素浓度、分析心血管压力，支持多步骤跨应用语音指令等。

除传统可穿戴产品外，智能手环和智能项链等新形态逐步发展。魅族 StarV Ring2 可实时分析血糖变化趋势，联动 XR 眼镜及手机实现多种操作；三星 Galaxy Ring 可追踪皮肤温度等数据，生成个性化健康报告，支持手势操控手机。

2025 年一季度，全球腕戴设备市场同比增长 10.5%，华为通过鸿蒙生态协同和医疗健康功能强化粘性，市占率跃居全球第一；小米 Redmi 手环 5 热销，在新兴市场占比提升，市占率位列第二。2025 年第一季度，全球 TWS 耳机出货量达 7800 万副，同比增长 18%，苹果依赖 iOS 生态壁垒和健康功能整合，以 23.3% 份额稳居第一，小米受益于新兴市场成长，以 11.5% 市场份额跃升至第二。长期来看，AI 技术发展和消费者健康监测需求共同驱动可穿戴设备从单点功能向全域智能体跃迁，健康管理从监测走向治疗，生态从孤立走向协同。

新质生产力指标将引领消费电子行业突破核心技术，重构供应链安全。2025 年 7 月 22 日，上海市经济和信息化委员会印发相关行动方案，提出突破 Micro LED 等下一代显示关键技术，发展 AI + AR、AI + MR 等多形态眼镜产品。

同时，大力发展新质生产力和数字经济将引领制造升级并重塑消费电子 B 端增长逻辑。AI 可赋能制造全流程，如 TCL 华星联合开发的星智 X - Intelligence3.0 模型提升生产效率；数字经济将硬件转化为数据入口，催生服务化商业模式跃迁，如工业级 AR 眼镜搭载 AI 视觉系统实现生产线缺陷实时检测。未来五年，消费电子行业将以政策指标为锚点，在 AI 创新、产业链升级与场景化内需三角框架中，构建 “技术 - 产业 - 市场” 动态协同体系。

（二）关注政策方向，不改长期半导体自立自强

半导体行业是各国在新一轮科技革命中的必争之地，半导体设备作为关键支撑环节，是科技战重点。2022 年，美国签署《芯片法案》，并联合日、荷将先进制程芯片制造关键设备及零部件列入对华出口限制清单，近期美国众议院中国特别委员会还向多家设备厂商发出信函要求提供销售和客户信息，中美科技战加剧，或将催化国产替代加速。

从细分品类市场占比看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均在 20% 以上，为核心设备；测试设备和封装设备市场占比分别为 9%、6%。从国产化率看，中国刻蚀设备、薄膜沉积设备等部分设备国产化率在 10%-40% 之间，去胶机国产化率达 90%，但量 / 检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，光刻设备国产化率仅不到 1%，国产化率低的环节有较大替代空间，国内研发进展快的环节有望受益于美国审查。

在国产化率较低的环节中，中国量检测设备发展较快，整体产品覆盖度逐步提升。以中科飞测为例，其多款设备核心技术指标满足国内客户量产需求，部分设备覆盖主流客户产线或实现批量销售，部分设备正开展客户验证测试。

2019 - 2023 年间，全球半导体量检测设备市场规模从 61.90 亿美元增长至 129.39 亿美元，CAGR 为 20.24%；中国量检测设备市场规模从 16.9 亿美元增长至 40.2 亿美元，CAGR 为 24.19%，占全球比重从 27.3% 增长至 31.3%。

从量检测设备竞争格局看，KLA 一家独大，在全球和中国市场占比分别为 52% 和 54.8%，应用材料、日立紧随其后，中国量检测设备企业市占率较低。2024 财年（2023/7/1 - 2024/6/30），KLA 在中国大陆收入达 41.97 亿美元，占其总营收的 43%，中国量检测设备厂商有较大成长空间。

由于半导体行业处于去库存周期，晶圆厂产能利用率下滑，2023 年全球半导体材料市场销售额同比下降 8.2% 至 667 亿美元，中国仍是半导体材料第二大消费地区且是唯一保持销售额增长的地区。中国中低端材料领域国产化率不断提升，但在大尺寸硅片、光刻胶等高端材料领域与国际先进水平有差距。以光刻胶为例，高端半导体光刻胶核心技术掌握在日、美厂商手中，市场集中度高，中国在中低端光刻胶领域实现较高国产替代率，但中高端领域仍需突破。

中国已有多家头部企业投入半导体材料研发，如南大光电、安集科技、华海诚科等在相关材料研发和认证方面取得进展，在举国体制支持下，半导体材料有望走上国产化之路。

电子板块周期性受全球经济波动、技术创新及供需关系影响，半导体行业完整周期约 3 - 4 年，上一轮周期顶点在 2021 年 7 月，2023 年 4 月触底，同年 11 月同比转正，截至 2025 年 4 月，全球半导体月度销售额同比增长 14.4%，但增长呈结构性分化。

回顾 IC 行业下游各板块需求，2025Q1 中国 SoC 行业在政策补贴和出口需求拉动下同环比增长，智能家居等终端市场因端侧 AI 技术渗透加速而快速放量。二季度，虽需求景气度延续，但受中美关税政策及封测产能转单影响，数字芯片企业业绩或现分化。

2023 年中以来，全球存储市场价格波动明显，NAND Flash 领域 1Tb Wafer 晶圆合约价涨幅显著，2024 年中期因消费电子需求放缓开始回调，截至 11 月回落近 30%。2025 年上半年存储价格逐步回暖，1Q25 前五大 NAND Flash 品牌厂营收合计 120 亿美元，环比减少约 24%，预计 3Q25 NAND Flash 价格环比上涨 5 - 10%。未来，海外原厂逐步退出利基型存储市场或改善行业供需格局，但短期内消费电子需求疲软仍制约价格回升，算力相关高性能存储产品线价格支撑力度预计优于消费级存储。

制造板块底部回升，代工产业迎来新一轮增长周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司价格呈企稳回升态势，中芯国际晶圆代工价格自 23Q2 下滑至 24Q2 后触底反弹，华虹公司价格自 23Q1 下行至 24Q3 后逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 24Q3 回升至 90% 后，24Q4 回落至 86%，25Q1 提升至 89.9%；华虹公司 24Q3 达 113% 高位后，24Q4 小幅下滑至 106%。展望 25 年后续，受益于行业景气度回升、国补政策及在地化生产趋势，行业逐步走出调整期，中芯国际预计 25 年增速超行业均值，华虹公司 ASP 有望恢复性上涨。

2025 年一季度，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季下滑，但部分影响被 AI HPC 需求和电视关税避险急单抵销，营收环比下滑 5% 至 255.17 亿美元，仍以 67.6% 市占率稳居全球第一。

端侧 AI 成为趋势，算力和存力需求快速增长。“AI +” 有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，AI 成为消费电子市场竞争关键差异化因素，多家厂商布局生成式 AI 手机，中国国产品牌高度重视。Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达 34%，端侧模型精简和芯片算力升级将推动 AI 手机向中端价位段渗透，2025 - 2026 年 AI 手机预计保持高速渗透趋势。

AI PC 有望成为搭载 AI 模型的载体，目前已从 AIReadv 阶段发展至用户体验探索阶段，随着相关技术成熟和应用落地，预计 2024 年下半年 AIPC 整体算力有望跨越 40TOPS 门槛，第一批本地部署个人大模型的 AIPC 产品陆续上市。2024 年成为 AIPC 规模出货元年，此后将迅速增长，至 2028 年出货量有望达 1.89 亿台，渗透率预计从 2024 年的 0.5% 增长至 2028 年的 79.7%。

端侧大模型持续迭代，手机与 PC 处理器不断升级，推动 AI 手机和 AI PC 进入全新发展阶段。2024 年 10 月，联发科和高通相继发布旗舰芯片天玑 9400 和骁龙 8 Elite，在工艺、AI 性能、功耗等方面均有显著提升。同时，AMD、高通等芯片巨头积极布局 AI PC 处理器市场，提升算力规模赋能 PC 设备，为 AI 手机和 AI PC 普及奠定基础。

三、风险提示

1. 下游需求恢复不及预期的风险：电子行业与宏观经济周期相关性较高，全球经济增长存在不确定性，若下游需求恢复不及预期，电子行业发展也将受到影响。

2. 国际贸易环境恶化的风险：当前国际政治经济形势复杂多变，中美在经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都将受此系统性风险的影响。