2025.9.17电子行业周度点评

一、核心观点

2025 年 9 月 9 日，英伟达推出 Rubin CPX GPU，旨在增强推理阶段的长上下文处理性能，提升首 Token 速率，补充现有基础设施，同时在上下文感知推理部署中提供可扩展效率并最大化投资回报率。该 GPU 采用 Rubin 架构，用于计算密集型上下文阶段性能提升，在 NVFP4 精度下算力达 30petaFlops，配备 128G GDDR7 内存。

推理需求市场规模大于训练市场，现代模型对算力资源的要求是处理推理阶段的长上下文能力及长记忆，以应对多场景、复杂任务。推理包含上下文处理和生成两个阶段：

• 上下文处理阶段：属计算密集型任务，基于屋顶檐模型，存在 “计算墙” 瓶颈，含预填充和预处理阶段，仅需一次操作，处理速度取决于输入提示长度。模型并行处理整个输入序列，计算并缓存每层 Key 和 Value 矩阵，为生成阶段做准备，此阶段 GDDR7 可满足访存需求，且无需使用昂贵的 HBM，能降低总拥有成本（TCO），最大化投资回报率，英伟达给出的商业模型显示每 1 亿美元硬件可创造约 50 亿美元 token 收入。

• 生成阶段：为内存访问密集型任务，含解码和循环阶段。以上下文处理阶段结果为基础，逐个生成新词元形成完整回复，每次循环生成一个词元，速度受内存带宽限制，取决于已生成序列长度。

Rubin CPX 推出后，VR200 系列机柜级服务器扩展为三种类型：

1. VR NVL144（无 CPX）：与 GB300 NVL72 类似，由 18 个计算托盘 + 9 个交换托盘组成机柜。需注意的是，上一代 NVL72 中英伟达按封装体个数计算 GPU，而 Rubin 代际改为按 GPU Die 计算，单个 GPU 封装内有 2 个 GPU die，虽系统架构与 GB200 NVL72 类似，有相同 Oberon 机架和 72 个 GPU 封装体，但命名为 NVL144。

2. VR NVL144 CPX：与 VR NVL144 类似，不同之处在于 18 个计算托盘中的每个托盘，除 4 个 R200 GPU（按 die 计算为 8 个）和 2 个 Vera CPU 外，还增加 8 个 Rubin CPX GPU，单个计算托盘中 Vera CPU:Rubin GPU:Rubin CPX GPU 比例为 1:2:4。

3. VR NVL144+ VR CPX（Dual Rack）：该方案允许部署 VR NVL144 机架的客户在数据中心新增 VR CPX 机柜，为分解推理启用专用硬件。VR CPX 不通过 NVLink 连接，故其机架不含 NV 交换托盘，通过横向扩展（scale-out），利用 InfiniBand 或以太网网络连接到集群，可添加到集群中方便的物理位置，无需与 VR NVL144 物理相邻。相较于 VR NVL144 CPX，双机架方案灵活性更高，客户可自主设计预填充与解码比率，且能适应部分数据中心基础设施无法满足约 370kW VR NVL144 CPX 需求的情况。

一个计算托盘内部，除算力芯片外，还有服务于网络的网卡（NIC），通过 InfiniBand 或以太网络实现横向扩展（Scale Out）。VR200 系列机柜单个计算托盘的 NIC 配置从 4 个 ConnectX-8 增长至 8 个 800G ConnectX-9。

GB200 NVL72 为第一代 Oberon 架构机柜，GB300 NVL72 为第二代，Vera Rubin（VR）是第三代 Oberon 机柜架构，较前两代在设计上有显著更改升级。Vera Rubin Oberon 将 Oberon 架构的功率密度提升至极限，需对供电系统进行重大升级，液冷的重要性也随之攀升。此外，GB200/GB300 组件通过飞线电缆布线，而 Vera Rubin 中信号通过 Paladin 板对板连接器传输，再经由机箱中部的 PCB 中央平面传输。

NVLink6 可能增加铜缆需求。NVLink5 单个端口采用 4 对差分线（RX+TX），每对差分线单通道速率达 200Gbps，单个端口双向带宽为 100GB/s，单个 GPU 有 18 个端口，合计带宽达 1.8TB/s（双向）。GB300 NVL72 机柜内部，单个 GPU 的 NVLink5 端口数为 18 个，单个端口有 4 对差分线，NVL72 内部合计 5184 根铜缆。

NVLINK1 至 NVLINK5 的速率提升主要通过三个方面实现：一是增加端口 / 链路数，NVLINK1 代单个 GPU 有 4 个端口，NVLink5 提升至 18 个；二是提高单通道速率，进而提升单个 GPU 的 NVLINK 带宽；三是采用高阶调制方法，如从 NRZ 改为 PAM4，实现速率翻倍。

若 NVLINK6 要实现单 GPU 带宽翻倍，可能通过将铜缆差分线对提升至 8 对，保持 18 个端口数，单通道带宽仍为 200Gbps，从而使单个 GPU 带宽提升至 3.6TB/s，这或将使铜缆需求提升一倍，224G Serdes 数量也可能随铜缆数量增加而增加。

二、行业跟踪

（一）全行业表现

2025 年 9 月 8 日 - 9 月 12 日，上证指数上涨 1.52%，深证成指上涨 2.65%，沪深 300 指数上涨 1.38%，申万电子版块上涨 6.15%，电子行业在全行业涨跌幅排名中位列第 1（共 31 个行业）。电子板块个股涨幅前五名依次为香农芯创、新相微、协创数据、四会富仕、炬光科技；跌幅前五名依次为泓禧科技、精研科技、科森科技、天通股份、苏大维格。

（二）电子行业细分板块表现

本周电子行业整体涨跌幅表现乐观，细分领域普遍上涨。从申万二级行业数据来看：

• 元件板块：以 11.33% 的周涨幅领跑电子行业，其细分申万三级行业中，印制电路板子板块涨幅达 13.07%，表现亮眼，成为元件板块及整个电子行业的增长亮点；被动元件子板块也有 3.44% 的涨幅。

• 半导体板块：周涨幅为 6.52%，其中数字芯片设计子板块涨幅 11.75%，表现突出。

• 消费电子板块：周涨幅达 5.17%，消费电子零部件及组装子板块涨幅 5.74%，推动板块发展。

• 其他电子板块：取得 8.06% 的周涨幅，与消费电子板块表现协同。

• 光学光电子板块：本周涨幅 0.85%，在二级行业中相对靠后，但光学元件子板块有 2.15% 的涨幅，为电子行业光学领域贡献力量。

• 电子化学品板块：周涨幅 2.10%，表现相对平稳。

总体而言，本周电子行业元件板块表现最强劲，光学光电子板块涨幅相对较小，不同板块间变化差异明显。

（三）电子板块个股详细数据

1. 涨幅前五名个股

证券代码	证券简称	周涨跌幅	收盘价（元）	周最低价（元）	周最高价（元）	周换手率	周成交量（万手）	周成交金额（亿元）
300475.SZ	香农芯创	71.74%	73.83	43.60	77.41	66.82%	296.87	174.17
688593.SH	新相微	34.85%	22.52	16.00	23.00	32.50%	104.87	20.37
300857.SZ	协创数据	32.98%	138.30	104.18	139.55	41.85%	144.45	179.11
300852.SZ	四会富仕	29.70%	47.25	34.79	48.87	37.22%	50.51	21.62
688167.SH	炬光科技	27.32%	158.00	117.50	168.88	41.38%	37.18	51.29

2. 跌幅前五名个股

证券代码	证券简称	周涨跌幅	收盘价（元）	周最低价（元）	周最高价（元）	周换手率	周成交量（万手）	周成交金额（亿元）
871857.BJ	泓禧科技	-17.11%	22.63	21.73	33.50	37.24%	27.57	6.96
300709.SZ	精研科技	-14.48%	50.10	48.26	60.75	62.72%	93.63	49.53
603626.SH	科森科技	-14.07%	13.44	13.04	16.66	114.21%	633.75	92.79
600330.SH	天通股份	-11.57%	10.70	10.20	13.31	105.00%	1295.09	147.79
300331.SZ	苏大维格	-10.84%	30.02	28.28	33.67	106.26%	223.38	69.07

三、行业新闻

（一）技术突破与产品发布

1. 9 月 9 日，长飞公司联合中山大学、南方海洋实验室等单位，在大湾区桂山岛与外伶仃岛之间成功铺设全球首条 7 芯光纤海底试验光缆，创下 7 芯空分复用海底光缆实地铺设距离最长的世界纪录，该 7 芯光纤实现 “尺寸不变、性能跃升” 的技术突破，解决传统海缆容量不足和运维成本高的问题。

2. 9 月 9 日，北京晶飞半导体科技有限公司成功利用自主研发的激光剥离设备实现 12 英寸（300mm）碳化硅（SiC）晶圆的剥离，打破国外厂商在大尺寸碳化硅加工设备领域的技术垄断，12 英寸 SiC 晶圆单位芯片成本较 6 英寸晶圆可降低 30%~40%。

3. 9 月 9 日，AMD 在 IFA2025 圆桌会议上表示，AI 仍被低估，未来三至五年将迎来巨大发展，希望 AI 成为推动人类进步的重要工具；认为性能卓越的 PC 是端侧 AI 设备（AIPC）的基础，NPU 不会完全取代 CPU 和 GPU，将遵循高能效兼顾更强性能的发展路径，集成机器学习（ML）加速光追与帧生成的 FSR 技术演进 FSR Redstone 计划年内推出。

4. 9 月 9 日，具身智能科技公司魔法原子发布智慧导览解决方案，载体为全栈自研的全尺寸通用双足人形机器人 MagicBot Gen1（“小麦”），该机器人身高 1.74 米，采用航空级铝制骨架与碳纤维外壳，搭载 42 个自由度关节及 350N.m 关节扭矩驱动，自研 7 自由度仿生机械臂及 11 个自由度的 MagicHand S01 灵巧手，可执行超 50 种自定义精细动作；其实时导览采用三层智能架构，实现毫秒级响应，讲解时动作、语音与展板或屏幕内容切换高度同步，支持 “边走边讲边指引”。

5. 9 月 11 日，铠侠计划与英伟达合作开发新型 AI 固态硬盘，预计 2027 年前后商用化，读取速度较传统固态硬盘提升 100 倍，专为 AI 服务器设计，可部分替代 HBM 作为 GPU 显存扩展，随机读取性能预计达约 1 亿 IOPS，计划 2026 年下半年发出首批样品，铠侠预测 2029 年将有一半的 NAND 芯片被 AI 相关产业购买，且该固态硬盘将支持 PCIe7.0 标准。

6. 9 月 10 日，苹果推出全新 C1X 自研 5G 基带芯片，速度是 iPhone16e 中 C1 调制解调器的两倍，能耗降低 30%，搭载于 iPhone17Air，该机型被称为迄今为止最省电的 iPhone。

（二）企业动态与合作

1. 9 月 9 日，台媒《电子时报》报道，博通在 AI ASIC/XPU 市场进展顺利，拿下 OpenAI 芯片订单后，为苹果和 xAI 定制的产品正开发中；当前客户包括谷歌、Meta 和字节跳动，与 OpenAI 合作芯片预计 2026 年下半年量产；计划与字节跳动合作开发第二代 AI ASIC，预计 2026 年量产，苹果、xAI 可能在产品开发确定后签下量产订单（2027 年量产），谷歌、Meta 迭代产品预计 2027~2028 年量产，字节跳动第三代、OpenAI 第二代 ASIC 或 2028 年后量产。

2. 9 月 4 日，英特尔 CFO 大卫・津斯纳在花旗银行 2025 年全球 TMT 大会上表示，Intel18A 先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇，虽因性能和良率未达预设里程碑错过首批行业客户导入 2nm 制程窗口期，但该制程为长期节点，量能峰值预计 2030 年左右出现，且业界对 2nm 级工艺有多波需求；Intel18A 良率稳步提升，新任 CEO 陈立武在推销该工艺时更为慎重；未来客户端处理器 “NovaLake” 和服务器处理器 “Diamond Rapids” 将采用 Intel18A 制程。

3. 9 月 10 日，中芯国际复牌并披露发行股份购买资产暨关联交易预案，拟向国家集成电路产业投资基金等五名交易对手方发行股份，收购其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 49% 股权，交易完成后中芯国际对中芯北方持股比例将从 51% 提升至 100%；本次发行股份购买资产的发行价格为 74.20 元 / 股，不低于定价基准日前 120 个交易日 A 股均价的 80%；中芯北方主要从事 12 英寸晶圆代工及相关配套服务。

4. 9 月 10 日，Oracle 执行长 Safra Catz 在业绩会上指出，受益于市场对其具成本优势的云端基础架构服务需求大增，预期 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）业务的履约义务（RPO）将突破 5000 亿美元，截至 8 月 31 日的 FY1Q26，OCI 的 RPO 年增 359%，达 4550 亿美元；Oracle 预计本会计年度 OCI 营收年增 77%，达 180 亿美元，未来四年进一步扩增至 1440 亿美元；已为三大超大规模云端服务合作伙伴交付 37 座资料中心（总数达 71 座），预期云业务营收未来数年逐季大幅成长。

5. 9 月 2 日，BMW 宣布 2028 年起在欧洲量产与丰田共同开发的第三代氢燃料电池系统，该合作是氢燃料电池车（FCV）推广的重要里程碑；BMW 第一代氢燃料电池驱动系统（2014 年）由丰田全套供应并搭载于 BMW 535iA，第二代应用于现行 BMWiX5 Hydrogen 试验车队（BMW 自行开发整体系统，丰田提供单体燃料电池），第三代系统中双方共同开发乘用车动力系统，核心技术可用于商用车与乘用车，实现研发与采购资源共享，同时保留品牌专属车型。

6. 9 月 8 日，南华早报消息，戴尔启动年内第三轮对华员工裁员计划，本周起与受影响员工一对一沟通，最终离职日期为 10 月 10 日，员工可申请内部其他空缺职位，赔偿方案为 “N+3”，但内部转岗名额 “几乎为零”；此前两轮裁员分别于 8 月 15 日（厦门工厂生产线）、9 月 12 日（上海中山公园 CDC 研发中心）进行，第三轮涉及上海五角场 COE 与厦门 EMC 存储事业部，客户端解决方案集团（CSG）亦在名单中。

7. 近日，消息称 ASML 将入股法国 AI 初创企业 Mistral AI，作为领投方成为第一大股东，在 Mistral AI 最新 C 轮融资中承诺出资 13 亿欧元，使其估值达 100 亿欧元，成为欧洲估值最高的 AI 公司；Mistral AI 由前 DeepMind 和 Meta 研究人员于 2023 年创立，专注开发开源 AI 大模型，有 “欧洲 OpenAI” 之称，推出 LeChat 聊天机器人和多模态交互模型，覆盖聊天机器人、智能家居控制及企业级解决方案，承接法国政府数据主权项目，还与微软 Azure、亚马逊 AWS 竞争进入 AI 基础设施市场。

8. 9 月 9 日，SpaceX 宣布以 170 亿美元（约合人民币 1211 亿元）收购美国 EchoStar 公司的 AWS-4 和 H 频段频谱许可证，交易方式为 “现金 + 股票” 各半并附加 20 亿美元债务利息承担；此次收购标志着卫星通信从地面网络 “补充角色” 迈向独立提供主流宽带服务的新纪元；获得该频谱后，SpaceX 可利用星链卫星直接向智能手机等终端用户提供高速宽带服务，无需传统电信网络中转。

9. 9 月 11 日，报道称台积电确认两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab3、Fab5、Fab8）；此举旨在缓解用工紧缺、降低运营成本并优化产能利用率，约 30% 员工将调往南部科学园区及高雄厂区，同时也是为摆脱对 ASML 及其供应链的依赖，提升先进制程的 EUV 光刻良率并控制成本。

10. 9 月 11 日，《华尔街日报》消息，OpenAI 与 Oracle 签订价值 3000 亿美元的算力购买订单，为有史以来最大的云计算合同之一，2027 年正式生效，为期约 5 年，平均每年金额 600 亿美元；Oracle 今年 6 月披露将达成从 2027 年起每年创造 300 亿美元收入的交易，7 月 OpenAI 和 Oracle 表示美国境内 “星际之门” 项目电力容量将新增 4.5GW，均指向该笔交易。

11. 9 月 10 日，中国铁道建筑报报道，国内首次在运营铁路桥梁上应用人工智能 “移旧换新”，在浙江绍兴，AI 辅助下总重 4000 余吨的钢箱梁精准落位；中铁二十四局联合多所高校研发连续快速同步顶推装置等专用设备，并引入 AI 系统，依托数字孪生技术构建三维模型，通过 40 个高精度传感点实时采集梁体姿态数据，实现毫米级精度感知，确保施工全程智能化校核与自动化控制，大幅降低对铁路运营的影响；该 AI 系统包含感知（集成光栅、拉线传感器、应变片及北斗定位等技术）、仿真、控制三大模块。

12. 9 月 12 日，《电子时报》消息，亚马逊正在研发内部代号 “Jayhawk” 的扩增实境（AR）眼镜，预计最快 2026 年底或 2027 年初推出；同时开发专为物流配送员设计的 AI 眼镜，配置单眼微型显示萤幕，提供导航与停靠点资讯，计划 2026 年第 2 季少量生产（初期约 10 万副供内部使用）；还在开发配置麦克风、扬声器、摄影镜头与单眼全彩显示器的 AR 眼镜，外型比物流专用版本更轻薄，主打娱乐、日常互动与 AI 应用功能，面向消费端市场。

13. 9 月 12 日，英特尔企业副总裁 John Pitzer 在高盛科技会议中表示，计划 2026 年先推出 Arrow Lake 处理器更新产品，2026 年底前推出下一代 NovaLake 处理器；此前传闻 Core Ultra200 系列处理器将更新，可能涉及晶片筛选和时脉速度调整，提升部分型号时脉频率（或仅限于 K、KF 系列），升级后该系列处理器核心数量维持不变，部分型号功率限制可能提高；NovaLake 将采用全新插槽设计，可能影响现有 ArrowLake 用户升级选择。

（三）市场与行业趋势

1. 9 月 12 日，Omdia 最新报告（2025 年第二季度数据库）显示，2025 年全球显示驱动芯片（DDIC）出货量预计同比下降 2%，2026 年预计以 2% 同比增速温和复苏；2025 年出货量下降因大尺寸和中小尺寸应用市场双双下滑，大尺寸显示驱动芯片出货量预计同比下降 0.5%，中小尺寸同比下降 5%；2026 年复苏主要依赖 LCD 电视 DDIC 出货量同比增长 6%（LCD 电视面板出货量预计同比增长 1%，4K LCD 面板渗透率从 2025 年 61% 提升至 2026 年 66%），但 IT 应用、LCD 智能手机和 LCD 智能手表的 DDIC 出货量预计下降，限制整体市场增长，市场竞争格局将向头部企业集中。

2. 9 月 12 日，天眼查工商讯息显示，华为高层徐直军卸任海思半导体法定代表人及董事长，由高戟接任，另有多位高层变动；海思半导体成立于 2004 年 10 月，资本额 20 亿元，由华为全资持有；徐直军 1993 年加入华为，曾任轮值执行长、战略与行销总裁等职，现任华为副董事长、轮值董事长，高戟此前为上海海思执行长，有技术背景，近几个月多次代表公司出席公开场合。

3. 9 月 12 日，赛迪顾问数据显示，2024 年中国传感器市场规模首次超过 4000 亿元，达 4061.2 亿元，同比增长 11.4%，预计 2025-2027 年复合增长率达 15.0%；2025 上半年，中国传感器产业受益于消费电子、新能源汽车、自动驾驶、工业自动化、物联网等领域需求增长，呈现稳健增长态势；传感器在消费电子、汽车和工业自动化领域应用仍占主导，基于 AI 的传感器技术创新与行业应用增多成为新增长引擎，政府推动智慧城市和数字化的举措也将助力行业增长，行业高度分散且竞争激烈。

4. 9 月 10 日，台积电公布 2025 年 8 月营收报告，当月实现约 3357.72 亿新台币合并营收，同比增长 33.8%、环比增长 3.9%；2025 年 1-8 月累计营收 24319.83 亿新台币，同比增长 37.1%。

四、公司公告

（一）股权激励相关

1. 安凯微（9 月 9 日）：发布 2025 年限制性股票激励计划，激励工具为第二类限制性股票，股票来源为公司自二级市场回购的 A 股普通股股票；拟向激励对象授予 405.9804 万股限制性股票，约占公告时公司股本总额 39200 万股的 1.04%，一次性授予，无预留权益；全部有效期内股权激励计划涉及标的股票总数未超公告日公司股本总额的 20%，任一激励对象通过全部有效期内股权激励计划获授股票数量累计未超公告日公司股本总额的 1%；激励对象获授的限制性股票归属前不享有股东权利，不得转让、担保或偿还债务。

2. 炬光科技（9 月 11 日）：发布 2025 年限制性股票激励计划，激励工具为第二类限制性股票，股票来源为公司向激励对象定向发行的 A 股普通股股票；拟授予 360.00 万股限制性股票，约占公告时公司总股本 8985.9524 万股的 4.01%，其中首次授予 324.00 万股（约占总股本 3.61%，占拟授予权益总额 90.00%），预留授予 36.00 万股（约占总股本 0.40%，占拟授予权益总额 10.00%）。

3. 胜宏科技（9 月 12 日）：发布关于调整 2022 年限制性股票激励计划限制性股票授予价格的公告；2024 年 5 月 10 日，公司 2023 年年度股东大会审议通过利润分配预案（以扣除回购账户股份后的股本 859285978 股为基数，每 10 股派 1.90 元现金含税），该分配 2024 年 6 月 7 日实施完毕；2025 年 4 月 18 日，2024 年年度股东大会审议通过利润分配预案（以扣除回购账户股份后的股本 858587478 股为基数，每 10 股派 3.00 元现金含税），因分配前回购股份数量变化，按现金分红总额固定不变原则，调整为以现有总股本剔除已回购股份 5045763 股后的 857642878 股为基数，每 10 股派 3.003304 元现金含税，该分配 2025 年 4 月 30 日实施完毕。