2025.9.18集成电路行业深度分析

一、概览：国内封测板块毛利率环比提升显著

1. 整体板块毛利率表现：根据 Wind 数据，2025Q2 集成电路封测板块毛利率为 21.44%，环比增长 4.52 个百分点，超过 2024 年各季度毛利率，接近 2023Q3 水平（22.15%）。2025Q1 为该板块自 2018 年以来第二低点，2025Q2 实现明显回升。从近 6 个季度趋势看，集成电路封测板块毛利率变动滞后半导体设备、模拟芯片设计等板块一个季度，但整体趋势相似。

2. 国内头部企业毛利率情况：2025Q2 国内头部封装企业中，甬矽电子毛利率 16.87%、通富微电毛利率 16.12%，均高于封装板块头部公司平均水平 14.92%。2025Q1 为封装头部公司近三个季度毛利率相对低点，2025Q2 头部公司毛利率恢复至 2024Q4 水平附近。测试板块中，近 6 个季度伟测科技毛利率整体显著高于同业；自 2018Q4 起，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1 伟测科技毛利率率先触底回升，华岭股份、利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达拐点，呈现企稳态势。

二、OSAT：国际大厂加码测试业务，国内大厂聚焦先进封装

（一）国际厂商动态

1. 日月光：2025 年 8 月营收 132.13 亿人民币，同比增长 6.68%，环比增长 9.55%，连续三个月正增长。2025H1 合并营收同比增长 9%，其中封装测试营收同比增长 18%，尖端先进封装及测试业务增长超整体封测业务，该业务营收占整体封测营收比重超 10%（2024 全年占比 6%）；测试业务同比增长 31%。2025H1 机械设备资本支出 19 亿美元，厂房、设备及自动化资本支出 9 亿美元，主要投向先进封装及测试业务，目前中国台湾地区尖端先进封装产能满负荷，下半年将推进产能扩张。预计 2025Q3 增长势头延续，2025Q4 环比仍增长，全年尖端先进封装及测试业务营收 10 亿美元，一般业务同比中高个位数增长；2026 年营收有望持续增长。2025Q2 封测业务营收 216.60 亿元，环比增长 6.80%，同比增长 18.96%；毛利率 21.87%，环比下降 0.75 个百分点，同比下降 0.23 个百分点，主要受新台币兑美元升值、公共事业费率上涨影响，部分被产能利用率提升抵消，若汇率不变，毛利率将提升约 2.2 个百分点。下游应用中，通讯占比 46%（环比降 2 个百分点），汽车 / 消费电子及其他占比 30%（环比持平），电脑（计算）占比 24%（环比升 2 个百分点）；产品结构中，Bump/FC/WLP/SiP 等先进封装占比 47%（环比升 1 个百分点），打线封装占比 28%（环比持平），测试服务占比 18%（环比持平）。

2. 安靠科技：2025Q2 营收 107.79 亿元（先进产品 87.60 亿元、主流产品 20.19 亿元），环比增长 14.30%，同比增长 3.42%，所有终端市场均实现两位数环比增长，毛利率 12%。通信终端市场营收环比增长 15%（安卓领域同比增 7%），预计 Q3 因高端智能手机推出业绩强劲；计算终端市场营收环比增长 16%，开始为头部客户批量供应高密度扇出型封装产品，2.5D 封装、RDL 互联技术推动增长，Q3 数据中心等领域营收预计环比增长；汽车及工业市场营收环比增长 11%，同比增长 6%（连续八个季度同比下滑后拐点），客户对 2.5D 封装技术兴趣提升，Q3 预计温和环比增长；消费电子市场营收环比增长 16%，Q3 预计环比持平。2025H1 计算领域营收同比增长 18%，客户覆盖全计算生态，提供多种先进技术支持，持续投资先进键合及高导电导热材料；测试业务同比增长约 50%，正升级测试设备，扩大韩国测试业务（2025 年底第一阶段运营，2027H1 第二阶段），计划在亚利桑那州新工厂部署测试解决方案，韩国和中国台湾地区先进封装和测试产线利用率较高。

3. 力成科技：2025Q2 营收 42.26 亿元，环比增长 16.56%，同比下降 7.79%（若排除 2024Q2 西安工厂数据，同比增长 1.3%）；毛利率 15.9%，环比下降 1.1 个百分点，受汇兑损失、夏期电费调整及员工调薪影响。业务结构中，服务类别占比为 Packing 68%、SIP/Module 10%、测试 22%；产品类别占比为 Logic 44%、SIP/Module 10%、NAND 22%、DRAM 24%。DRAM 领域，Mobile 营收同环比双位数增长，Non-mobile 环比增长、同比减少；NAND 领域，零组件客户需求变化致环比增长、同比减少，企业级 SSD 同环比双位数增长；Logic 领域，合并营收个位数增长，超丰客户出货持续增加，Tera Probe/TeraPower 逻辑产品营收同环比高个位数增长。FOPLP 采用大面积玻璃基板，以 PI 为基材构建中阶层（与 AI 芯片硅中阶层不同），开发多种封装技术，已向策略客户开放全球唯一 510mm×515mm、L/S 5/5μm~2/2μm 全自动客制化生产线，将重启重大资本支出扩充产能。

（二）国内厂商动态

1. 长电科技：2025H1 营收 186.1 亿元，同比增长 20.1%；Q2 营收 92.7 亿元，同比增长 7.2%，均创历史同期新高。业务领域中，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长 72.1%、38.6%、34.2%。2025H1 毛利率与上年同期基本持平，归母净利润 4.7 亿元，同比下降 24.0%（Q2 归母净利润 2.7 亿元），主要因在建工厂未形成量产收入、财务费用上升及材料价格上涨。2025H1 研发费用 9.9 亿元，同比增长 20.5%，持续投入先进封装工艺升级。汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设，下半年通线投产；启动 “启新计划”，设立全资子公司聚焦系统级封装；华金微电子（江阴）微系统集成制造基地稳步释放产能，将加速下一代微系统集成技术突破。

2. 通富微电：2025H1 营收 130.38 亿元，同比增长 17.67%，归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%；Q2 营收 69.46 亿元，同比增长 19.80%，环比增长 14.01%，归母净利润 3.11 亿元，同比增长 38.60%，环比增长 206.45%。大客户 AMD 业务强劲，2025H1 数据中心业务（EPYC CPU 需求）、客户端业务（Q2 营收 25 亿美元，同比增 67%）、游戏业务（Q2 营收 11 亿美元，同比增 73%）均增长，为公司营收提供保障。公司在手机、家电、车载等领域提升份额，成为消费电子热点领域重要客户合作伙伴，夯实手机终端 SOC 客户合作，加速工控与车规领域全球化布局。2025 年计划投资 60 亿元（设施建设、生产设备等），其中崇川工厂等投资 25 亿元（新厂房、多产品量产研发），通富超威苏州等投资 35 亿元（现有产品扩产升级）。南通通富 2D + 先进封装项目通过消防备案，通富通科 110KV 变电站、集成电路测试中心项目推进中。主要子公司中，2025H1 通富超威苏州营收 39.35 亿元（同比增 9.79%）、净利润 5.45 亿元（同比增 35.91%）；通富超威槟城营收 43.69 亿元（同比增 21.56%）、净利润 1.80 亿元（同比降 2.17%）；南通通富、合肥通富、通富通科存在不同程度亏损。

3. 华天科技：2025H1 营收 77.80 亿元，同比增长 15.81%；Q2 营收 42.11 亿元，环比增 6.43 亿元，创单季度新高；归母净利润 2.26 亿元，同比增长 1.68%，Q2 归母净利润 2.45 亿元，环比增 2.64 亿元。受益行业景气回升，封测需求提升，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1 完成 ePoP/PoPt 高密度存储器、车规级 FCBGA 封装技术开发，2.5D/3D 封装产线通线，启动 CPO 封装技术研发，FOPLP 封装通过多家客户可靠性认证。推动华天江苏、华天上海及募集资金项目释放产能，扩大先进封装规模。拟由华天江苏、华天昆山及先进壹号出资设立华天先进（注册资本 20 亿元），主营 2.5D/3D 先进封装测试，加大该领域投入，提升市场份额与竞争力。

4. 甬矽电子：2025H1 营收 20.10 亿元，同比增长 23.37%，归母净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%；拥有 13 家销售额超 5000 万元客户（4 家超 1 亿元），前五大客户中两家中国台湾地区龙头设计公司订单增长，海外客户营收占比近 25%（同比增超 130%）。2025H1 毛利率 15.61%，Q2 毛利率 16.87%（环比增 2.68 个百分点）；管理费用率从 2024H1 的 8.00% 降至 6.61%，财务费用率从 6.07% 降至 5.15%，规模效应显现。2025H1 研发投入 1.42 亿元（占营收 7.07%，同比增 51.28%），新增申请发明专利 26 项、实用新型专利 35 项、软件著作权 1 项，新增授权发明专利 33 项、实用新型专利 58 项、软件著作权 2 项。掌握 RDL 及凸点加工能力，布局扇出式封装、2.5D 封装工艺（已通线，客户验证中）。产品结构中，QFN 占比 38%、SiP 类占比 40%、FC 占比 15%、晶圆级封装占比 4%（H1 营收超 8500 万元，同比增超 150%）；应用领域中，AIoT 占比近 70%（增速超 30%）、PA 和安防各占 10%、运算和车规合计占 10%（车规增速快），打造 “Bumping+CP+FC+FT” 一站式交付能力。

三、测试：头部企业加码产能与技术投入

1. 京元电子：2025Q2（不含苏州子公司）营收 19.57 亿元，环比增长 14.30%，同比增长 27.80%；毛利率 35.54%，环比增长 2.04 个百分点，同比增长 0.27 个百分点。业务结构中，测试占比 89.0%（晶圆测试 31.1%、产品测试 57.9%），封装服务占比 2.8%（环比降 4.0 个百分点）。下游应用中，消费性占比 38.0%（环比增 9.7%）、通讯占比 16.8%（环比增 9.9%）、资料处理占比 29.4%（环比增 19.8%）、车用占比 11.3%（环比增 14.3%）、工业类占比 2.8%（环比增 3.2%）。2025Q2 资本开支 26.62 亿元（不含苏州子公司），环比增长 149.64%，同比增长 474.34%，主要投向产品测试（61.70%）、厂房（21.80%）、晶圆测试（11.40%）。

2. 欣铨科技：2025Q2 营收 8.01 亿元，同比增长 3.54%，环比增长 6.57%；净利润 1.32 亿元，同比增长 2.18%，环比下降 6.32%，预计 2025Q3 营收小幅增长（台币计价），毛利随营收增长。客户结构中，2025H1 IDM 客户占 44.3%，Fabless 客户占 53.7%；IDM 客户占比下降（车用及公共产品 IDM 市占率流失、车用需求不振），Fabless 占比提升（AI 周边需求拉动）。应用领域中，通讯类因美系客户需求递延 Q3，营收占比环比下降；车用占比小幅提升；RF IC 占比 13.3%（手机客户备货）；通用 MCU 占比 7.9%（工控 IDM 市占率流失）。

3. 伟测科技：2025H1 营收 6.34 亿元，同比增长 47.53%，Q2 营收 3.49 亿元（创历史新高）；归母净利润 1.01 亿元，同比增长 831.03%，扣非后归母净利润 0.54 亿元，同比增长 1173.61%。增长因市场开拓、业务优化、研发转化、产能效率提升，去年基数低及股份支付费用下降。2022 年布局汽车电子及算力领域，2025H1 算力业务占总营收 9%-10%，预计全年算力业务营收翻倍。高端芯片测试（SoC、CPU 等）、高可靠性测试（车规级芯片）需求广阔，2025 年购入爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus 等高端测试设备扩产，无锡产能超上海（最大生产基地），后续产能释放集中在无锡和南京，高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中占优。

四、设备：AI 驱动核心设备需求增长

1. Besi：2025Q2 营收 12.38 亿元，环比增长 2.8%，同比下降 2.05%；订单 10.70 亿元，环比下降 3.0%，同比下降 30.89%；净利润 2.68 亿元，环比增长 1.9%，同比下降 23.39%；毛利率 63.3%（环比降 0.3 个百分点，同比降 1.7 个百分点），净利率 21.67%（环比降 0.2 个百分点，同比降 6.0 个百分点）。2025H1 营收 24.33 亿元（同比降 1.8%），订单 21.64 亿元（同比降 16.94%），手机、汽车需求疲软，但混合键合设备同比增超一倍，抵消部分负面影响；混合键合设备订单受客户安排、高端手机新品缺乏影响。预计 2025H2 先进逻辑和 HBM4 存储混合键合设备订单增加，IDM 及亚洲分销商 AI 相关 2.5D 先进封装设备订单增加，主流封装设备初现复苏迹象（高端手机、高性能计算需求）。

2. ASMPT：2025H1 营收 59.85 亿元，SEMI 业务营收 36.67 亿元（占比 61.26%）；订单 65.13 亿元，SEMI 订单 31.10 亿元。2025Q2 SEMI 营收 18.40 亿元（环比增 0.78%，同比增 21.13%），SEMI 订单 15.19 亿元（环比降 4.48%，同比降 4.05%）。AI 推动先进封装需求，先进封装业务占总营收约 39%（3.26 亿美元），TCB 设备需求强劲。2025H1 TCB 设备在存储及逻辑领域获重复订单，订单量同比增 50%，全球装机量超 500 台。HBM 领域，为头部客户批量交付 TCB 设备（满足 12 层 HBM3E 量产），助力客户小批量生产 12 层 HBM4，凭 AOR 技术推进 HBM4 样品制造；C2S 领域，获头部代工厂 OSAT 合作伙伴订单，成为独家供应商，联合开发的 ARO 技术 TCB 设备从试产过渡到量产；预计 2025Q3 交付首台第二代混合键合设备给 HBM 客户。

3. 爱德万：2025Q2 营收 127.15 亿元，环比增长 13.56%，同比增长 90.19%；净利润 43.48 亿元，环比增长 125.50%，同比增长 277.41%；毛利率 65.1%（环比增 5.2 个百分点，同比增 9.7 个百分点），营业利润率 47%（历史新高），因高端 SoC 测试设备销售额增长。SoC 测试机营收 92.21 亿元（环比增 28.56%，同比增 176.85%），受高性能计算 / AI 半导体需求驱动；存储测试机营收 16.15 亿元（环比降 4.56%，同比增 4.69%），受高性能 DRAM 需求支撑。区域收入中，中国台湾省营收 78.13 亿元（环比增 21.79%，同比增 290.60%，占比 61.45%），因 SoC 测试机需求；韩国营收 15.76 亿元（环比增 37.97%，同比降 2.10%），因存储测试机收入增加。上调 2025 财年 SoC 测试设备市场规模至 57 亿 - 63 亿美元（原 42 亿 - 48 亿美元），维持存储测试设备市场规模 17 亿 - 22 亿美元；上调 2025 财年营收至 8350 亿日元（原 8000 亿日元），毛利率预计 60%，营业利润率 35.9%。

4. 泰瑞达：2025Q2 营收 46.51 亿元，环比下降 4.96%，同比下降 10.68%；毛利率 57.3%（环比降 3.3 个百分点，同比降 1.0 个百分点）。半导体测试业务营收 35.10 亿元（设备 28.18 亿元、服务 6.92 亿元），其中 SoC 测试设备营收 28.32 亿元（手机升级、AI 计算需求驱动），存储测试设备营收 4.35 亿元（受客户交付时间影响，同比环比下降，预计 2025H2 回升，全年以 DRAM 为主），工业半导体测试设备营收 2.42 亿元。业务结构受 AI 计算影响，季节性特征从消费手机转向 AI 计算客户项目量产；手机需求疲软，射频及电源领域有特定需求增长；工业和汽车需求稳定在低水平；HBM 供应商增加测试覆盖，部分厂商新增单颗 HBM 堆叠芯片测试环节，预计成存储测试设备增长动力。预计 2025Q3 营收 7.1 亿 - 7.7 亿美元，毛利率 56.5%-57.5%。

五、行业指引：AI 为核心，头部厂商推进一站式方案

1. 日月光：AI 相关产品（Chiplet、硅光技术高性能计算 / AI 产品）对封装和测试要求提升，面临散热问题，测试周期延长且需增加中间测试环节。正拓展晶圆分选前沿测试产能，2025H2 启动 FT 及老化测试。2.5D/3D 封装第一波应用于 AI 加速器，第二波扩展至基础设施企业及 ASIC 厂商，要求紧凑布局、大尺寸、高效电源传输及高带宽低延迟信号传输；AI 加速器技术将渗透至 CPU 及 ASIC 领域，AI 边缘应用将采用多功能异构集成技术。

2. 安靠科技：部分汽车领域客户因库存临界点下达现货订单，库存接近平衡；通信市场无 2024Q2 需求提前现象；计算市场增长加速，产品迭代及新技术采用加快。高密度扇出型封装技术（RDL 及高密度互连）比 2.5D 更灵活、成本效益高，正与客户合作开发下一代解决方案，可能应用于通信领域，但方案未确定。

3. Besi：TechInsights 预测 2025 年封装市场增长率 9%（原 13%），因主流封装回暖推至 2025H2，增长集中在 AI 及数据中心逻辑和存储。预计 2025H2 先进逻辑和 HBM4 存储混合键合设备订单增加，客户对 TCB Next 设备兴趣提升（25Q2 订单 25Q4 发货）；IDM 及亚洲分销商 AI 相关 2.5D 先进封装设备订单增加，主流封装设备初现复苏（高端手机、高性能计算需求）。

4. ASMPT：预计 2027 年 TCB 市场规模 10 亿美元，HBM 对 TCB 需求最大，其次 C2W、C2S。主流业务受益中国市场增长及 AI 数据中心需求，短期汽车及工业终端疲软；2025Q3 TCB 设备订单环比增长，SEMI 常规设备（芯片键合、引线键合）受 AI 数据中心电源管理需求及中国市场增长驱动。

5. 爱德万：半导体行业增长主要靠 AI 应用，汽车和工业需求低迷。上调 2025 财年 SoC 测试设备市场规模及自身营收、利润率预期，维持存储测试设备市场规模预期。

6. 泰瑞达：AI 计算推动 SoC 及存储业务增长，叠加手机、汽车及工业温和增长，给出 2025Q3 营收及毛利率预期范围。

六、终端市场：区域与品类分化明显

（一）手机

1. 全球市场：2025Q2 全球智能手机出货量 2.889 亿部，同比持平。三星出货 5750 万部（同比增 7%，占比 20%），受益 Galaxy A 系列；苹果出货 4480 万部（同比降 2%，占比 16%），应对中国竞争及美国库存调整；小米出货 4240 万部（同比持平，占比 15%），拉丁美洲和非洲表现强劲；vivo 出货 2640 万部（同比增 2%，占比 9%），印度增长明显；传音出货 2460 万部（同比降 3%，占比 9%）。中东和非洲为增长引擎，非洲受政策、厂商竞争、功能机转智能机及分期模式推动，中东受 “先买后付”、宰牲节促销及新品前备货驱动。

2. 中国大陆市场：2025Q2 出货量 67.8 百万台，同比降 4%，国补政策效应减弱。华为出货 12.2 百万台（占比 18%，同比增 15%），重夺第一；vivo 出货 11.8 百万台（占比 17%，同比降 10%）；OPPO（含一加）出货 10.7 百万台（占比 16%，同比降 5%）；小米出货 10.4 百万台（占比 15%，同比增 3%，连续八季度同比增长）；苹果出货 10.1 百万台（占比 15%，同比增 4%）。

（二）PC

2025Q2 全球 PC 出货量同比增长 8.4%（2022 年疫情后最大增幅），受 Windows 10 终止服务、AI PC 兴起及关税预期下返校季提前备货驱动，增长主要来自商业领域（企业、公共机构赶在 2025 年底前升级设备）；消费市场分化，中端增长被高端超薄本需求不及预期抵消。预计 2025H2 受美国关税不确定性影响，出货量增速放缓；2026 年起 AI PC 成重要增长动力，预计 2026 年后超半数笔记本为 AI 笔记本。

（三）XR

1. VR：2025Q2 全球 VR 销量 126 万台（同比降 6.7%），因去年 PS VR2、Vision Pro 销量基数高，Meta Quest 系列今年 Q2 销量 104 万台（去年 102 万台）。预计 2025 年全年销量 611 万台，Meta 无新品（销量 500 万台），苹果换芯版 Vision Pro 2（10 万台）、三星 MR（5 万台）、索尼 PS VR2（20 万台）、Pico（20 万台）。

2. AR：2025Q2 全球 AR 销量 15.1 万台（同比增 40%），因 Rokid 等 AI 智能眼镜流量转化、BB 观影类 AR 眼镜成本下降、光波导 AR 眼镜受益热度、头部企业融资推进研发销售。预计 2025 年全年销量 85 万台（同比增 70%），下半年阿里、Meta 等 AR+AI 新品上市，运动类 AR 眼镜或超预期。

3. AI 智能眼镜：2025Q2 全球销量 87 万台（同比增 222%），因 Ray Ban Meta 销量 72 万台（去年 25 万台），雷鸟、小米等及低价方案贡献增量。维持 2025 年销量 550 万副预测，Meta（400 万）、小米（30 万）、华强北白牌（30 万 - 50 万），下半年多品牌新品上市，音频眼镜上线 AI 大模型，或超预期。

（四）汽车

1. 总体情况：2025 年 8 月汽车产销 281.5 万辆、285.7 万辆（环比增 8.7%、10.1%，同比增 13%、16.4%）；1-8 月产销 2105.1 万辆、2112.8 万辆（同比增 12.7%、12.6%）。8 月国内销量 224.5 万辆（环比增 11.3%，同比增 15.6%），传统燃料汽车国内销量 107.4 万辆（环比增 9.5%，同比增 12.9%，连续三月增长）；1-8 月国内销量 1683.6 万辆（同比增 12.3%），传统燃料汽车国内销量 874.7 万辆（同比降 0.3%）。

2. 乘用车：8 月产销 250 万辆、254 万辆（环比增 9%、11.1%，同比增 12.5%、16.5%）；1-8 月产销 1833.8 万辆、1838.4 万辆（同比增 13.6%、13.8%）。8 月国内销量 200.7 万辆（环比增 12.3%，同比增 15.1%），传统燃料乘用车国内销量 90.2 万辆（环比增 10.9%，同比增 13.5%）；1-8 月国内销量 1474.7 万辆（同比增 13.6%），传统燃料乘用车国内销量 714 万辆（同比增 1.1%）。

3. 新能源汽车：8 月产销 139.1 万辆、139.5 万辆（同比增 27.4%、26.8%），占汽车总销量 48.8%；1-8 月产销 962.5 万辆、962 万辆（同比增 37.3%、36.7%），占比 45.5%。8 月国内销量 117.1 万辆（环比增 13%，同比增 18.3%），其中新能源乘用车 110.6 万辆（环比增 13.4%，同比增 16.5%），新能源商用车 6.6 万辆（环比增 6.3%，同比增 58.6%）；1-8 月国内销量 808.8 万辆（同比增 30.1%），新能源乘用车 760.7 万辆（同比增 28.6%），新能源商用车 48.1 万辆（同比增 59%）。

七、风险提示

1. 下游需求复苏低于预期：若手机等终端产品需求复苏不及预期，相关企业业绩可能受影响。

2. 先进封装技术研发不及预期：AI 发展带动 GPU、CPU 等高性能芯片需求，若企业先进封装技术不达标，可能错失订单。

3. 人工智能发展不及预期：AI 推动算力芯片需求，进而扩大先进封装市场，若 AI 发展不及预期，相关市场需求将减少。

4. 系统性风险：中美贸易关系紧张等不确定因素，可能影响国际贸易环境，冲击全球半导体供应链。