2026.1.5掘金 AI 硬件浪潮

一、行业观点

北美四大云厂商资本开支持续增长且展望积极，高资本开支具备可持续性和提升空间。2026 年英伟达 AI 服务器机柜将大幅增长，ASIC 数量迎来爆发式增长，AI 覆铜板 / PCB 及核心算力硬件受看好。AI 大模型推动存储向 3D 化演进，国产半导体设备借相关扩产项目迎来高速增长机遇。国内云厂商资本开支有较大提升空间，国产 AI 芯片获新机遇。AI 端侧应用加速，苹果相关硬件创新及端侧 AI 落地、AI/AR 眼镜等领域迎来发展良机。2026 年 AI 覆铜板 / PCB 及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及 AI 端侧硬件产业链将受益。

二、投资逻辑

（一）AI 覆铜板 / PCB 及核心算力硬件

英伟达 GPU 快速增长，谷歌及亚马逊 ASIC 爆发式增长，对覆铜板 / PCB 需求强劲。2026 年英伟达 Rubin 部分 PCB 采用 M9 材料，正交背板推进也加大对 M9 材料需求，未来三年 M9 材料需求爆发式增长。AI PCB 有引入正交背板、采用 CoWoP 封装技术两大技术迭代趋势，量增价升趋势持续。AI 服务器、光模块、液冷及电源等其他 AI 算力硬件也将继续量增价升。

（二）半导体设备产业链

半导体设备是半导体产业链基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。存储芯片架构向 3D 深层次变革，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积要求指数级提升，相关设备厂商受益。国内存储产业产能缺口严峻，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将带动国产设备在核心制程环节份额提升。

（三）国产算力

国内云厂商资本开支有提升空间，25Q3 腾讯、阿里、百度资本开支分别为 130 亿元、315 亿元、34 亿元，同比分别为 - 24%、+80%、+107%。国内云厂商提升远期 AI 投入，阿里宣布未来三年投入 3800 亿元建设云和 AI 硬件基础设施，AI 芯片、存储芯片、先进晶圆制造等方向迎来机遇。

（四）AI 端侧相关领域

全球 AI 大模型调用量高速增长，行业进入规模化应用爆发期。苹果 AI 战略以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，核心能力涵盖多方面，其 AI 是深度嵌入系统、芯片与应用生态的 “个人智能系统”。AI/AR 眼镜将实现技术突破和销量上升，SOC 芯片、光学等核心环节受益。

三、各细分领域分析

（一）AI 核心算力硬件

• 北美四大云厂商 25Q3 资本开支合计 973 亿美元，同比 + 65%，环比 + 10%，且纷纷给出积极的未来资本开支预期。云厂商收入与利润持续增长，AI 助力其降本增效，进一步扩大资本开支空间。“neocloud” 厂商 CAPEX 占 EBITDA 比例较大，后续资本开支及订单落地需跟踪。
• 2026 年全球主要 CSP 资本开支有望同比增长 40%，AI 服务器出货量年增 20% 以上，占整体 Server 比重上升至 17%，产值增长 30% 以上。AI 推理需求增长带动 token 数量快速增长，对性价比算力需求持续提升，2025-2029 年 ASIC 行业市场 CAGR 有望达到 54%，相关设计服务、机柜 ODM、以太网交换机企业受益。
• AI PCB 经历两次技术迭代，后续还有 PCB 正交背板、CoWoP 技术等迭代趋势。PCB 行业竞争格局恶化预期与实际情况存在差异，定制化属性使其格局恶化程度可控，行业投资趋势关键在于需求变化，当前估值结合行业增长趋势和 ROE 水平具备合理性。

（二）半导体设备产业链

• 2025 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 24%，行业景气度高位延续，增长驱动力来自先进逻辑制程扩产、HBM 应用激增等。中国大陆半导体设备市场短期承压，但仍为全球最大市场，未来有望改善。国内半导体设备龙头公司收入及盈利高速增长，国产化进程呈结构性分化，前道核心设备国产化率有待提升。
• 2026 年海外存储产能预订饱和，国内存储芯片存在 15%-20% 贸易逆差，本土产能缺口驱动国内存储厂商加速扩产。长存、长鑫扩产与技术迭代，将拉动刻蚀、薄膜沉积等设备需求。NAND 和 DRAM 技术向 3D 演进，推动相关设备市场规模增长。
• 海外制裁加剧导致海外核心设备供给收窄，光刻机获取难度增加。全球光刻机市场呈寡头垄断格局，ASML 占据主导地位。国内光刻机及零部件企业技术持续突破，但超精密光学部件国产化仍任重道远。半导体设备零组件国产化率低，技术难度大，未来有望迎来需求复苏与国产替代加速，部分优质厂商值得关注。

（三）半导体相关领域

• AI 驱动下一轮半导体大周期，带动相关芯片需求。海外云厂商资本开支持续上修，国内云厂商资本开支有较大提升空间且加大 AI 投入。海外高性能芯片供应受限，国产替代加速，中国算力规模高速增长，GPU 市场前景广阔。国产 AI 芯片厂商形成多元竞争格局，超节点实现突破。
• 2025 年上半年全球半导体市场规模同比增长 19%，预计 2025-2026 年持续增长。12 寸晶圆厂设备支出持续走高，存储新一轮扩产周期在即。2026 年全球晶圆代工行业维持两位数增长，中国大陆有较大替代空间。
• 存储器市场大且具强周期性，每轮大周期由新兴技术驱动。本轮 AI 驱动的存储大周期中，大模型发展、推理成本下降、KV Cache 优化等因素推动存储需求增长。存储原厂资本开支未进入扩张周期，HBM 规格迭代加剧对传统 DRAM 需求的挤压。

（四）C 端落地场景

• 全球 AI 大模型调用量高速增长，行业进入规模化应用爆发期。大模型调用量呈现头部集中效应，终端落地前景广阔，10-100 亿参数规模的模型已可在终端落地。
• 2024 年以来全球智能手机、PC、平板电脑行业景气度回暖，出货量逐步增长。苹果 AI 战略独特，系统级整合、端云协同、生态闭环优势明显。AI 手机、PC 渗透率持续抬升，带动相关硬件环节升级，大模型厂商、云厂商纷纷入局端侧硬件。
• 全球 VR/AR 产品出货量逐渐增长，AR 产品表现亮眼。AI 智能眼镜出货量迎来爆发式增长，成为大模型落地重要载体。主流厂商纷纷布局 AI 眼镜，相关硬件发展经历多阶段，光学为价值量最高环节，产业链初步成型。

四、风险提示

AI 资本开支低于预期、AI 端侧应用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量、存储及晶圆厂扩产低于预期、大模型升级变缓、AI 智能眼镜发展低于预期、苹果 iPhone 销量不达预期、半导体库存去化慢于预期、出口政策变化、电子行业竞争加剧。