2025.1.15AI行业观察

一、AI 芯片：架构 / 制程持续演进，AI 计算能效提升成本下降

AI 芯片领域，英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头纷纷亮相新品，芯片架构与制程工艺持续迭代，推动 AI 推理能效提升、成本下降。

（一）英伟达

新一代 AI 芯片平台 Vera Rubin 全面投产，相较上一代 Blackwell 架构，AI 训练性能提升 3.5 倍，单位 Token 推理效率最高可提升 10 倍。该平台整合 Vera CPU、Rubin GPU 等 6 颗关键芯片，构建全新算力、网络与存储架构，采用 NVFP4 格式，配备 HBM4 高带宽显存，通过 NVLink 6 构建超高速网络，引入推理上下文内存存储平台，同时实现高安全性与高可靠性，大幅降低 AI 推理总体拥有成本。众多领先云提供商计划 2026 年率先部署，相关服务器厂商及 AI 实验室也将借助该平台推进业务。

（二）AMD

展示全栈 AI 战略，目标推动全球计算能力未来几年提升 100 倍，迈向 YottaFLOPS 级算力时代。推出基于 MI455X 的机架级 AI 平台 Helios，采用全液冷设计，单机架可搭载最多 72 块 MI455X GPU，性能较前代 MI355X 提升 10 倍。Instinct 系列升级路线清晰，2027 年将发布 MI500 系列。其计算生态日趋成熟，与 OpenAI 达成重大战略合作，Instinct GPU 获得多家企业认可，同时发布消费级 Ryzen AI 400 系列处理器及高端 Ryzen AI Max + 系列，后续还将推出开发平台 Ryzen AI Halo。

（三）英特尔与高通

英特尔发布基于 Intel 18A 工艺节点的酷睿 Ultra 3 系列处理器，提供多种核心配置，实现制程、架构、AI 与图形性能等多方面提升，通过 Foveros-S 先进封装技术集成于单一 SOC 芯片。高通推出骁龙 X2 Plus 平台，面向下一代 Windows 11 AI+ PC，在性能与能效上大幅提升，单核、多核性能均有显著进步，配备高规格缓存与内存，为多任务应用提供支撑。

（四）联想与 Ambiq

联想提出 “混合式 AI” 战略，发布三大核心技术及个人 AI 助手 Qira，联合 AMD、英伟达等合作伙伴构建 AI 算力生态，打通全栈 AI 能力。Ambiq 发布全球首款基于超低功耗 SPOT 技术的 NPU SoC——Atomiq，集成 Arm Ethos-U85 NPU，提供高 AI 算力，支持多种任务，通过软件工具链降低部署门槛，同时展示下一代平台并拓展生态合作。

二、AI PC：形态与 AI 交互体验持续创新

各大厂商围绕 PC 形态和 AI 交互体验展开创新，推出多款具有突破性的产品。

联想展示 ThinkPad Rollable XD 外卷式设备，配备可柔性展开的屏幕，支持触控与语音交互；还有 Personal AI Hub（Project Kubit），集成超级芯片与双 AI 工作站，能跨设备聚合数据、实现个性化推理与自进化，与其他 AI PC 设备构建无缝 AI 交互范式。

惠普发布多款创新 AI PC，包括重量仅 0.75 千克的 EliteBoard G1a、支持高 AI 算力和 5G 互联的 EliteBook X G2 商用笔记本系列，以及 OmniBook Ultra 14 等消费级笔记本，彰显通过 AI 赋能办公体验的战略方向。

戴尔升级 XPS 14 和 XPS 16 笔记本电脑，搭载英特尔酷睿 Ultra 3 系列处理器与锐炫显卡，AI 性能和图形性能大幅提升，采用一体化结构和高端材质，配备多种屏幕选项，融入可持续理念，后续还计划推出更轻薄机型。

美国公司 YPlasma 发布全球首款采用 DBD 等离子散热技术的笔记本电脑，以全固态薄膜产生 “离子风” 散热，取代传统风扇，实现静音运行，且在安全性和功能上有突破，未来有望跨界应用。

三、AI 手机：硬件创新乏力，Agent AI 持续赋能

手机品类受体积、重量限制，硬件外观和配置创新空间有限，厂商逐渐将研发重心转向 AIOS 开发和 AI Agent 智能助手研发。

三星展示专为 Galaxy Z Fold 8 设计的无折痕可折叠 OLED 面板，在解决折痕问题上取得重要进展，其商业化应用有望推动折叠屏手机市场进入新阶段。

荣耀发布全球首款机器人手机 ROBOT PHONE，通过可一键展开的机械结构，实现全自动构图、智能跟随与云台级物理防抖，影像能力显著提升，搭载的端侧大模型 YOYO 具备情感感知与主动服务能力，重新定义智能终端交互与创作形态。

四、AI 眼镜：中国品牌引领创新，聚焦独立交互与生态拓展

中国智能眼镜企业成为展会焦点，AI 眼镜进入规模化发展新阶段，独立交互与生态拓展成为关键方向。

雷鸟创新展示全球首款 eSIM 智能眼镜 —— 雷鸟 X3 Pro Project eSIM，集成 eSIM 通信模块支持 4G 网络，实现 AR 眼镜脱离手机独立使用，标志 AR 设备进入独立通信时代，公司此前已在国内 AR 市场取得领先地位。

Rokid 发布超轻无屏 AI 眼镜 “Rokid Style”，主打 “语音优先” 交互，重量仅 38.5 克，支持调用多平台大模型，整合多种实用功能，提供定制化镜片服务，采用双芯片架构实现长续航，配备高像素传感器，设计兼顾舒适性与实用性。

XREAL 与华硕合作推出 ROG Xreal R1 游戏眼镜，具备高刷新率、大视场角，支持多种显示模式，内置多项实用功能与音频技术，可连接多种设备，配套扩展坞支持多设备切换与接口扩展，成为高端游戏品牌在可穿戴显示领域的重要布局。

此外，联想、极米科技等也有相关 AI 眼镜产品或品牌推出，中国将智能眼镜纳入数码产品购新补贴范围，IDC 预计 2026 年全球及中国市场出货量将大幅增长。

五、新型 AI + 硬件：情感交互深化，赋能全场景

AI 大模型走出软件范畴，深入赋能多个细分场景，通过专业化与情感化设计，推动 AI 向个性化演进，各类新型 AI + 硬件不断涌现。

（一）AI + 陪伴类硬件

聚焦情感交互与场景化应用，中国企业表现突出，如宇灵无限的飞行 AI 萌宠 BOOBOO、物启科技的情绪监测吊坠 Nuna、玄源科技的家庭机器人及口袋助手等；海外企业如三星 Ballie、松下 NICOBO 也推出相关产品，此外还有针对老年群体、教育场景的专属产品。

（二）AI + 智能家居硬件

AI 技术转向心理健康与个性化环境调控，韩国 Ceragem 的家庭治疗舱 2.0 获创新奖，追觅旗下希瑞聚焦睡眠生态，还有 Fraimic 智能画布、欧莱雅 K-Scan 等切入艺术、个护等细分场景的产品，卧安机器人的 Obboto 台灯成为交互亮点。

（三）AI + 运动健康硬件

向医疗级监测与跨物种数据共享演进，玖治科技的智能戒指提供医疗级数据追踪，脑回录科技的前额式脑机接口将专注度转化为训练指标，BrainBit 的 NeuroFeedback 2.0 系统实现人宠脑电波数据联动，拓展多领域应用。

（四）AI + 宠物饲养硬件

实现全流程自动化与交互升级，深圳天和荣科技与 Bird Buddy 的智能喂鸟器、FrontierX 的 AI 原生宠物摄像头、宠咕咕的饲养数据化产品、优克联的 PetPhone 等，降低养宠负担并增强情感连接。

（五）其他新型 AI + 硬件

非主流场景的 AI 硬件展现技术普惠价值，会议设备如 Plaud 的录音硬件、出门问问的 TicNote 系列；翻译类设备如时空壶耳机、TOZO 翻译机；还有 Bedivere 自主机器人导盲器、雷蛇 Project Motoko 游戏耳机等，深度整合 AI 于无障碍与娱乐领域。

六、智能汽车：开源 AI 模型推动高阶自动驾驶落地

智能汽车领域，开源 AI 模型降低高阶自动驾驶研发门槛，中国车企加速全栈智驾方案量产，出行创新呈现多元化突破。

英伟达发布面向 L4 级的开源物理 AI 推理模型系统 Alpamayo，通过 VLA 架构赋予链式推理能力，包含开源模型与高保真仿真蓝图，构建完整技术路径，并与梅赛德斯 - 奔驰进行实车演示，以开放生态推动智能驾驶向高阶迈进。

中国车企集体发力，吉利升级全域 AI 2.0 体系，推出 “千里浩瀚 G-ASD”，明确 L3/L4 功能推送及 Robotaxi 商业化时间表；长城展示 ASL 2.0 智能体与 VLA 模型；零跑联合高通推出双芯片跨域融合方案，实现智能座舱与辅助驾驶深度协同。

出行创新方面，Strutt 的智能电动轮椅 Ev1 搭载 L4 级同源传感器阵列与 Co-Pilot Plus 系统，实现 “人机共驾”；Verge 即将量产搭载固态电池的电动摩托车，在能量密度、补能效率和性能上达到新高度，重塑出行体验与行业标准。

七、具身智能：形态多元，加速落地

各类具身智能机器人大量涌现，形态百花齐放，技术持续突破，加速落地应用。

（一）国际企业

英伟达构建以 “物理 AI” 为核心的布局，通过新一代 Jetson Thor 芯片为人形机器人提供高性能计算平台，依托 Isaac 机器人平台与 GR00T 通用基础模型，构建全链路开发生态，与全球领军企业合作推动机器人向 “推理型智能体” 演进。

波士顿动力发布全电动人形机器人 Atlas 的量产商用版本，具备多自由度、长臂展与高负载能力，计划 2026 年率先交付客户，与谷歌 DeepMind、现代摩比斯合作，提升认知能力并构建供应链，推动规模化落地。

LG 推出 AI 家用机器人 LG CLOiD，定位智能家居中枢，整合多种技术，可执行复杂家庭任务，与 ThinQ 生态深度集成，同时推出机器人执行器新品牌 AXIUM™，布局核心零部件到生态的全链条。

（二）中国企业

呈现多领域、全场景协同布局，工业领域聚焦复杂操作与物流自动化，服务领域覆盖家庭与户外场景，核心技术在触觉传感器、AI 决策等方面取得突破。多家企业展示多款人形机器人、轮足式机器人等产品，进行丰富的功能演示，部分产品已实现商业化应用，海外收入表现亮眼，展现出从技术展示快速走向全球市场规模化落地的态势。

八、风险提示

• 宏观经济波动风险：若宏观经济出现较大不利变化，电子行业下游需求疲软，相关企业收入增速可能低于预期，盈利水平或将恶化。
• 行业竞争格局恶化风险：国内电子行业上市公司在全球 AI 产业中多参与上游硬件零部件环节，行业壁垒相对不高，若行业竞争加剧，存在利润率下行风险。
• AI 产业进展不及预期风险：当前 AI 产业上游芯片和算力投入较多，下游终端应用仍有待起量，若 AI 产业发展不及预期，云厂商的 Capex 投入可能因不可持续而缩减。