2026.2.26半导体行业观察

1. 半导体产业：主题投资热土，产业政策焦点

半导体是现代电子信息技术的基础，其相关产业是战略性、基础性和先导性产业，也是市场热门投资题材，集成电路是半导体产业的核心投资方向，同时集成电路还是十五五规划建议中需取得 “决定性突破” 的重点领域。

1.1 半导体产品：集成电路独占鳌头

半导体产品包含集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类，其中集成电路（芯片）是占比最大的板块。截至 2024 年，全球集成电路产品市场规模占各类半导体产品总规模的 85.57%，因此半导体主题投资常聚焦于集成电路产业。

1.2 集成电路产业链：主要包含六个行业

集成电路产业链分为上、中、下游，报告主要聚焦上游供应和中游制造环节，共涵盖六个行业。上游为 EDA 工具、半导体材料、半导体设备行业，全球范围内该环节由海外企业主导，国内企业进口依赖度高，但以华大九天、中微公司等为代表的企业已在部分细分领域实现突破，2024 年国内半导体材料与设备行业市场规模达 631 亿美元；中游为集成电路设计、制造、封测行业，全球产能逐步向新兴市场转移，国内产业在政策、需求等推动下快速发展，诞生了寒武纪、中芯国际、长电科技等龙头企业，2023 年国内集成电路产业市场总规模达 1.28 万亿元。

2. 指数类别：品类逐渐完善

市场中半导体指数及挂钩的 ETF 产品丰富，指数可依据产业链分布清晰划分类型，不同类型指数在成分、布局等方面特征各异。

2.1 指数概览：近年发布集中，挂钩产品丰富

截至 2026 年 2 月 13 日，国内有产品挂钩的半导体指数共 12 只，对应的半导体 ETF 达 44 只，规模合计超 1900 亿元，且 12 只指数均为主题指数或行业指数，以 2021 年为界前后各发布 6 只，编制框架高度一致，均从中证全指和科创板选样、采用市值加权法，调仓频率多为半年一次。

2.2 类别划分：全产业链类指数居多

依据成分股在集成电路产业链的分布，12 只半导体指数分为材料设备类、设计制造类、全产业链类三类，其中全产业链类共 8 只占比最高，材料设备类和设计制造类各 2 只。

• 材料设备类：跟踪产业链上游，成分股中半导体材料与设备行业市值占比超 95%，设备行业占比最高，覆盖成分数量在 30-40 只，持仓集中度较高；
• 设计制造类：聚焦产业链中游，成分股中集成电路设计、制造和封测行业市值占比超 95%，以数字芯片设计为主要配置方向，成分股数量差异较大；
• 全产业链类：成分兼具上游和中游环节，多数侧重数字芯片设计行业，且多数覆盖 50 只及以上成分股，能较好实现风险分散。

此外，12 只半导体指数成分均具备良好流动性，多数成分股自由流通市值超万亿元，2025 年以来日均成交额高于 400 亿元，其中中证全指半导体流动性最为充裕。

3. 投资思路：从驱动因素出发，把握占优品种

报告通过复盘半导体板块行情，提炼不同类型指数的核心驱动逻辑，结合指数编制方案差异，再从产品规模、费率等维度筛选 ETF，构建层层递进的投资分析框架。

3.1 行情复盘：“国产替代” 逻辑逐步深化

2023 年 6 月起半导体板块行情经历四个主要阶段，整体呈现 “国产替代” 逻辑逐步深化的特征：2023 年 6 月至 2024 年 8 月行业处于全球产业链去库存阶段，板块普遍承压；2024 年 9 月 “924” 行情启动后板块整体走强，后续在 2025 年 1 月 AI 需求爆发、2025 年 8 月龙头公司业绩超预期、2025 年 9 月 “自主可控” 主线走强等因素推动下持续上涨并创新高；2025 年 10 月后板块进入震荡，2026 年 1 月受新一轮出口管制预期影响先突破后回调。924 行情前三类指数走势趋同，行情启动后受不同驱动逻辑影响，表现分化显著。

3.2 表现分化：驱动因素决定占优品种

不同驱动因素主导的市场环境中，三类半导体指数表现差异明显，且当前板块驱动因素呈现由自主可控向 AI 需求和业绩验证切换的趋势。

• 设计制造类：对终端需求扩张最为敏感，行业景气上行期弹性更高，需求扩张向上游传导的滞后性使其在该阶段具备显著优势，在 AI 需求爆发、业绩验证等需求扩张为主线的时期，年化收益率显著高于其他两类指数；
• 材料设备类：在 “自主可控” 逻辑强化阶段表现突出，外部制裁加剧供应链安全焦虑时，市场对上游环节供给保障的关注度提升，使其在海外产业限制后的反弹阶段、自主可控成为主线的阶段收益领先；
• 全产业链类：布局均衡，收益与风险特征介于前两者之间，能有效获取半导体板块的整体性收益，在 2023 年 6 月至 2025 年 11 月观测区间内，年化收益率和夏普比率均处于中间区间。

同时，全球宏观需求趋势性走弱、板块交易情绪过于亢奋这两类信号，可能引发半导体板块整体回调。

3.3 指数标的：编制方案决定指数特征与表现

同类指数的编制方案差异会带来成分结构、估值和表现的分化，以设计制造类的科创芯片设计指数和集成电路指数为例，科创芯片设计指数样本空间限定于科创板，聚焦芯片设计企业，成分股数量更少，估值更高，兼具轻资产属性和市场对其高成长性的预期，表现上呈现高弹性，下跌阶段回调幅度大、上涨阶段涨幅更显著；集成电路指数样本空间更广，纳入制造、封测企业，成分股数量更多，估值更低，能更全面反映产业链中游整体情况。投资者可根据自身风险偏好选择同类中的具体指数标的。

3.4 具体 ETF 选择：关注规模与费率

在确定占优指数类型和具体标的后，需结合产品规模、费率、跟踪误差、冲击成本等因素筛选 ETF 产品。单次配置金额较小时，冲击成本可忽略，优先选择费率低的产品；配置金额超过基金规模 10% 时，需综合考虑交易费率和冲击成本。同时，跟踪误差高于 2% 的 ETF，其表现与指数差异显著，需谨慎选择。

基于上述分析框架，当前半导体 ETF 投资可从指数类型匹配、具体产品筛选两方面落地：材料设备类指数为当前相对占优类型，科创半导体材料设备指数弹性更高，半导体材料设备指数则相对稳健，可依据风险偏好选择对应的科创半导体 ETF（588170.SH）、半导体设备 ETF（159516.SZ）；若想系统性配置半导体板块，科创芯片 ETF 基金（588290.SH）因规模充足、费率较低值得关注，科创芯片 ETF（588200.SH）等规模靠前、流动性充裕的产品也可考虑；若市场逻辑切换至 AI 需求与业绩验证，科创芯片设计 ETF（588780.SH）或将成为占优标的。

4. 风险提示

基金过往业绩不代表未来收益，其未来表现受宏观环境、市场波动、风格转换等多重因素影响，存在一定波动风险。同时，需要关注后续监管政策变化带来的政策风险。