2026.3.16半导体行业周报

投资要点

• 德州仪器涨价，模拟芯片行业触底回暖：德州仪器宣布自 4 月 1 日起对部分零部件涨价 15%-85%，覆盖所有订单和发货，标志着模拟芯片行业持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道。国产模拟厂商迎来双重利好，一方面有望跟进调价修复毛利率，另一方面国产芯片性价比优势提升，工规、车规产品替代窗口打开，中低端市场份额空间有望扩大。
• 玻璃基板成技术发展趋势，突破封装瓶颈：AI 算力激增带来散热与封装挑战，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板凭借热稳定性好、表面超光滑、可引导光信号等特性成为关键突破方向，可将连接密度提升 10 倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，实现同等面积内封装更多硅芯片。

半导体板块周度行情分析

2026 年 3 月 9 日 - 3 月 13 日当周半导体板块行情呈现内外分化、细分板块表现各异的特征，同时资金流向呈现明显差异：

• 海外龙头：总体呈上涨态势，美光科技领涨，涨幅达 15.08%，德州仪器、亚德诺等模拟芯片龙头则小幅下跌。
• 申万半导体指数：整体震荡下行，3 月 13 日指数为 7441.90，周跌幅 - 2.60%。
• 细分板块：均呈下跌态势，半导体设备板块跌幅最大（-4.86%），仅分立器件板块上涨（1.84%）；估值方面，模拟芯片设计、分立器件、半导体材料板块位列前三。
• 资金流向：申万二级行业中，计算机设备板块主力净流入 3.76 亿元居首，半导体板块主力净流出 48.27 亿元，军工电子板块净流出规模最大，达 72.2 亿元。
• 个股表现：半导体板块周涨幅前十个股以德明利（18.05%）、国科微（14.69%）、国民技术（13.77%）为前三，圣邦股份以 10.62% 涨幅位列第五。

行业高频数据

从全球及区域半导体行业核心数据来看，行业景气度整体提升，各细分领域呈现不同发展特征：

• 指数走势：费城半导体指数近两周震荡，2023 年底起整体呈上涨趋势，2025 年二、三季度震荡上行；中国台湾半导体行业指数近两周动荡，2025 年一季度下跌后逐步上行。
• 产值与销售额：中国台湾 IC 各板块产值同比增速 2023 年 Q2 后逐步反弹，2025 年存储器制造业产值同比大幅提升；全球半导体销售额 2025 年 4 月后逐月攀升，2026 年 1 月当月销售额 825.4 亿美元，同比增长 46.1%，其中中国销售额 228.2 亿美元，环比增 5.75%，占比 27.65%。
• 半导体设备：2020-2025 年全球半导体设备销售额增长显著，中国大陆和中国台湾表现突出，2025 年三季度中国大陆半导体设备销售额 145.6 亿美元，同比增 12.61%、环比增 28.17%；2023 年以来中国半导体设备进口数量平稳，国产设备市场份额逐步提升；海外市场中，日本半导体设备出口额持续上升，韩国、中国台湾保持平稳。
• 晶圆制造：中芯国际 8 英寸晶圆月产能 2018 年至 2025 年 9 月从约 45 万片提升至 102.3 万片，2025 年三季度产能利用率恢复至 95.8%，季度出货量创历史新高，成熟制程芯片需求受汽车电子、工业控制等领域推动持续增长。
• 存储芯片：AI 存力需求及海外大厂产能切换推动传统存储芯片价格大幅攀升，2026 年 3 月 2 日 512Gb TLC NAND 晶圆现货均价 20.59 美元，2026 年 3 月 13 日 16Gb DDR5 DRAM 现货均价 39.33 美元，两类产品均在 2025 年下半年进入加速上涨阶段。

行业动态

近期全球半导体行业企业动作频繁，技术研发、产能布局、市场调整等方面均有重要动态：

• 英伟达：拟通过三星 8nm 工艺重启 RTX 3060 GPU 生产，主要受美国 AI 芯片出口管制影响，旨在维持中国市场商业地位，该芯片可满足入门级 AI 开发需求。
• 印度芯片制造：本土半导体设施逐步启用，预计 2026 年底或 2027 年初芯片日产能达 7500 万 - 8000 万颗，目前主要聚焦芯片封装和测试环节，部分产品将用于出口。
• 晶晨股份：2025 年 6nm 芯片商用出货近 900 万颗，2026 年出货量有望突破 3000 万颗，且将推出更高算力通用端侧平台产品；2025 年 Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，2026 年有望破 1000 万颗；2025 年第四季度营收同比增长约 34%。
• 德州仪器：4 月 1 日起对部分模拟和嵌入式产品线涨价 15%-85%，涉及数字隔离器、电源管理 IC 等核心产品，此前已对工业控制、汽车电子领域调价 10%-30%。
• Meta：宣布开发 MTIA 300、400、450、500 四款全新 AI 芯片，基于 RISC-V 构架由台积电生产，MTIA 300 已开始生产，其余三款 2027 年初至年底出货，算力较前代增长 25 倍，每 6 个月升级一代。
• SK 海力士：完成全球首个 1c 工艺 16Gb LPDDR6 DRAM 开发验证，计划 2026 年下半年量产供货，该产品数据处理速度较上一代提升 33%、功耗降低 20% 以上，主要用于设备端 AI 移动产品。
• 追觅科技：旗下芯际穿越发布手机处理器、自动驾驶芯片、泛机器人 SOC 等芯片产品，首款手机处理器赤霄 01 AI 等效算力 200 TOPS，天穹系列机器人芯片已量产。
• 存储芯片行业：受 AI 驱动迎来 “超级周期”，中东局势对供应链几乎无干扰，2026 年 2 月韩国半导体出口额同比暴增 160.8%；DRAM 与 NAND 需求远超产能，供不应求或持续至 2027 年上半年，行业盈利水平有望大幅提升。

公司公告

近期多家半导体企业发布 2025 年度利润分配方案及股权激励计划等公告，核心内容如下：

• 上海合晶：2025 年度利润分配方案为每 10 股派现 1.00 元（含税），拟派现 6654.58 万元，占 2025 年归母净利润的 53.09%，方案尚需股东会审议。
• 芯朋微：2025 年度拟每 10 股派现 4.50 元（含税），拟派现 5807.33 万元，占 2025 年归母净利润的 31.17%。
• 寒武纪：2025 年度拟每 10 股派现 15.00 元（含税）、转增 4.9 股，拟派现 6.32 亿元，占归母净利润的 30.71%；现金分红加股份回购金额合计 6.53 亿元，占归母净利润的 31.69%，方案尚需股东会审议。
• 德明利：发布 2026 年股票期权激励计划草案，拟授予股票期权 300 万股，占总股本 1.32%，其中首次授予 241 万股、预留 59 万股，预留部分占比不超 20%。

风险提示

半导体行业发展面临多重潜在风险，包括半导体出口管制及制裁加码风险、晶圆厂扩产进度不及预期风险、核心技术研发进展不及预期风险、地缘政治环境不稳定风险、重点覆盖公司业绩不及预期风险。