核心观点

2025 年及 2026 年第一季度 PCB 设备板块业绩高速增长，订单储备充足。2025 年行业高增长核心驱动力为全球 AI 算力基建密集扩张，头部五家企业合计营收 116 亿元，同比增长 55%，净利润 18.55 亿元，同比增长 124%；2026 年第一季度合同负债同比增长 104%，行业景气度持续上行。下游 PCB 厂商资本开支持续上行，支撑上游设备需求空间，硬件迭代为 PCB 带来增量需求，技术通胀推动行业呈现非线性增长。

一、2025 年 & 2026Q1 设备 & 耗材商业绩拐点显现

1.1 收入利润均实现高增

2025 年 PCB 设备行业显著复苏，AI 算力基建扩张带动高端 AI PCB 扩产需求，头部设备厂商进入业绩兑现期。大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科五家企业 2025 年合计营收 116 亿元，同比增长 55%，合计净利润 18.55 亿元，同比增长 124%。其中大族数控、芯碁微装业绩增速高于行业平均，钻针领域利润弹性随服务器升级逐步释放。

1.2 合同负债与存货高企

2025 年 PCB 设备板块合同负债 10.85 亿元，同比增长 90%；2026 年第一季度合同负债 13.42 亿元，同比增长 104%，印证在手订单饱满。2025 年行业总存货 48.75 亿元，同比增长 64%；2026 年第一季度总存货 58.32 亿元，同比增长 59%，存货增长源于订单饱满备货增加、排产饱满，设备发货与收入确认受客户厂房建设进度影响。

1.3 规模效应与高端化并行，盈利能力弹性显现

2025 年行业毛利率 37.6%，同比提升 5.7 个百分点，得益于产能利用率提升带来的规模效应，以及高端 AI PCB 需求推动产品结构高端化。期间费用率 18.7%，同比下降 1.4 个百分点，收入高增带动经营杠杆优势显现。

1.4 存货高增，应收周转与现金流显著改善

行业应收账款周转情况改善，存货周转天数上升因订单饱满备货与发出商品增加。行业经营性现金流在 2025 年第三、四季度表现优异，符合订单旺季与现金流改善的时间规律。

1.5 算力建设加速 + 代际升级，企业利润逐季改善

2024 年第四季度起 PCB 设备与耗材企业进入业绩高速增长区间，2025 年全年持续高增，2026 年第一季度业绩持续兑现。大族数控、芯碁微装、凯格精机、东威科技、鼎泰高科 2026 年第一季度归母净利润均实现大幅同比增长，核心支撑为下游 PCB 板厂与服务器代工厂资本开支强劲、稼动率高。

二、PCB CAPEX 持续上行，支撑上游业绩持续高增

2.1 AI 算力带来 PCB 资本开支周期重启

AI 算力启动 PCB 行业变革性资本开支周期，2025 年 9 家头部 PCB 企业资本开支 267 亿元，同比增长 111%；2026 年第一季度资本开支 125 亿元，同比增长 182%，扩产节奏持续加速。现阶段扩产以胜宏、沪电、鹏鼎为主，深南、景旺等厂商有望接棒扩产。

2.2 PCB 板厂 & 服务器代工厂资本开支高企支撑上游

AI 算力服务器爆发式增长，推动 PCB 企业与服务器代工厂积极扩产，PCB 作为算力服务器核心承载部件，市场空间快速扩容。胜宏科技、沪电股份 2026 年第一季度资本开支同比增速分别达 390%、123%，深南电路、景旺电子资本开支同比增速分别达 200%、129%，PCB 企业扩产是上游设备厂利润增长的核心来源。

三、硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长

3.1 硬件代际升级带来 PCB 增量

• NVIDIA：Rubin 架构引入 Midplane 与 CPX 载板，形成 PCB 纯增量；2026 年 GTC 发布 LPU 机柜架构，提升高多层 PCB 需求；Rubin Ultra 采用正交背板方案，进一步增加 PCB 层数需求。
• Google：TPU 服务器以高多层 PCB 为主，TPU v8 实现推训分离，算力出货量提升带动 PCB 新增量。
• Amazon：Trainium3 服务器采用双机柜并联架构，PCB 以高多层为主，国内厂商参与供应，带动设备需求增长。

3.2 M9 Q 布 0-1 量产带来的设备 & 耗材机遇

M9 Q 布材料介电常数与介质损耗更低，适配高速传输需求，但 SiO₂含量高导致钻针磨损加速，单针加工孔数大幅减少，驱动钻针耗材需求与超快激光钻设备需求。超快激光钻材料兼容性、微孔加工能力优于 CO₂激光钻，适配 M9 Q 布加工，大族数控已实现批量化出货。

3.3 PCB 板厚提升带来钻针长径比结构非线性变化

AI 服务器代际升级推动 PCB 板厚提升，Rubin 服务器板厚超 6mm，催生 40 倍长径比钻针需求，该类钻针单价高，市场空间广阔。鼎泰高科、金洲精工等企业加速研发量产，高长径比钻针放量将带动企业产品均价与盈利能力非线性提升。

3.4 1.6T 光模块带来 mSAP 载板扩产增量

1.6T 光模块要求 PCB 线宽线距缩至 15μm，需采用 mSAP 工艺，推动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。芯碁微装 LDI 设备、大族数控超快激光钻与 CCD 锣机、东威科技 VCP 电镀设备均适配 mSAP 工艺需求。

3.5 PCBA 元器件对位精度提升带来锡膏印刷设备升级

锡膏印刷是 SMT 核心工序，AI 服务器对印刷精度要求极高，拉动高单价、高毛利的 Ⅲ 类锡膏印刷设备需求，该类设备应用于数据中心、AI 服务器领域，毛利率超 65%。

四、PCB 设备 & 耗材标的概况

4.1 大族数控

全球 PCB 钻孔设备龙头，2025 年营收 57.73 亿元，同比增长 72.7%，归母净利润 8.24 亿元，同比增长 173.7%；2026 年第一季度营收 19.55 亿元，同比增长 103.7%，归母净利润 3.23 亿元，同比增长 176.5%。钻孔设备贡献 70% 以上营收，2025 年毛利率、净利率同比显著提升。

4.2 鼎泰高科

全球 PCB 钻针龙头，2025 年营收 21.44 亿元，同比增长 35.7%，归母净利润 4.34 亿元，同比增长 91.1%；2026 年第一季度营收 8.14 亿元，同比增长 92.3%，归母净利润 2.61 亿元，同比增长 259.0%。刀具产品为核心收入来源，高端钻针需求带动毛利率、净利率提升。

4.3 中钨高新

钨全产业链龙头，子公司金洲精工钻针技术行业领先，2025 年营收 176.39 亿元，同比增长 19.6%，归母净利润 12.81 亿元，同比增长 36.3%；2026 年第一季度营收 70.07 亿元，同比增长 106.6%，归母净利润 9.21 亿元，同比增长 316.8%。金洲精工加速 PCB 钻针产能技改，布局 40 倍长径比钻针市场。

4.4 凯格精机

锡膏印刷设备龙头，2025 年营收 11.56 亿元，同比增长 34.9%，归母净利润 1.87 亿元，同比增长 164.8%。AI 需求推动 Ⅲ 类高毛利设备占比提升，带动利润率快速增长，产品结构持续优化。

4.5 芯碁微装

直写光刻龙头，2025 年营收 14.08 亿元，同比增长 47.6%，归母净利润 2.90 亿元，同比增长 80.4%；2026 年第一季度营收 5.15 亿元，同比增长 112.5%，归母净利润 1.08 亿元，同比增长 109.0%。PCB 设备为核心收入来源，同时布局泛半导体与先进封装光刻设备。

4.6 东威科技

电镀龙头设备商，受益 PCB 电镀设备与复合集流体双驱动，2025 年营收 10.98 亿元，同比增长 46.5%，归母净利润 1.21 亿元，同比增长 74.6%；2026 年第一季度营收 3.05 亿元，同比增长 44.5%，归母净利润 0.44 亿元，同比增长 160.6%。设备类产品贡献 80% 以上营收，盈利能力稳步提升。

五、风险提示

• 宏观经济波动风险，可能抑制 AI 算力建设进程，影响产业链业务发展。
• PCB 厂扩产进展不及预期风险，影响设备与耗材企业订单及业务落地。
• 算力服务器需求不及预期风险，云厂商资本开支放缓将削弱高算力服务器用 PCB 扩产动力，降低 PCB 设备与钻针需求。